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德州仪器、博通计划上调部分芯片价格

发布人:科创板日报 时间:2022-07-24 来源:工程师 发布文章
据台湾电子时报报道,德州仪器和博通准备提高芯片价格,已通知客户涨价计划。德州仪器预计第三季度将服务器IC等产品价格上调10%,博通预计2023年1月将网络通信芯片价格上调6%至8%。

有关涨价原因方面,德州仪器表示,尽管消费电子的市场需求低迷,但是汽车电子和工控等市场的需求依然强劲。近期,由于服务器IC的上游物件涨价,所以德州仪器准备提高相应产品的价格。博通表示,由于各国推进5G项目建设,5G和Wi-Fi 6的需求强劲,网络通信芯片处于供不应求的状态。因此,博通决定上调网络通信芯片价格。除德仪、博通以外,此前市场也传出英特尔、高通和Marvell涨价的消息。电子时报认为,各厂商产品不跌反涨,一部分厂商是由于产品供不应求而选择涨价,另一部分则是采用涨价策略来拉动业绩增长。至于涨价的效果能否符合预期,还需要进一步观察。目前来看,曾经半导体行业“一芯难求”的局面已不复存在。在疫情、高通胀、终端需求低迷等因素影响下,多数半导体产品量价齐跌已成定局。由于多方成本高涨,部分IC设计厂商面临巨大的库存调整压力,不得不砍单来调整库存。晶圆代工厂力积电近日表示,显示驱动芯片的库存压力巨大,已有客户宁愿支付违约金来减少库存压力。去库存还要多久?此前,有IC渠道业内人士预计,手机芯片去库存至少需要一个季度,但这是最乐观的说法。目前业内普遍预计,半导体库存调整可能需要几个季度的时间,最早2023年上半年才能恢复到正常水平。

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关键词: 芯片

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