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芯片的翻新和造假,人被坑麻了

发布人:xiaomaidashu时间:2022-06-22来源:工程师
大家好,我是小麦
目前工作这么多年,假芯片还没有对于我的工作造成什么影响,可能是公司采购渠道比较正规。


但是在做样品测试的时候经常会遇到某些元器件的造假,有一定的困扰,最常见的就是电容。


有遇到过铝电解电容是空壳的情况,也有劣质瓷片电容套用三星电容,结果导致生产时候良率波动很大,烧了不少电容。


翻新我觉得应急情况下可以接受,其实我们正常生产的时候都会用到很多“翻新”料,出现故障了,就不从仓库领取新料,直接拆报废板子的物料,还有一次贴错了,不也就全拆下来重新贴。


不过我们自己翻新来源比较可控,而在华强北修手机的地方,很多就会把摔坏主板的机子上CPU啥的拆下来翻新使用,这些东西可能就不那么可靠了。

“假货”也有很多种,有高仿和纯粹的假。


我们经常说国产替代,其实严格来说,Pin2pin的(也就是芯片引脚兼容),连程序都能直接用的,不也是造假吗?


这在中国早期mcu研发中很常见,现在有一些走出了自己的路线。


而在低端领域,国产抄国产的其实更严重,疫情前出现的几次消费电子的热潮,比如弹钢琴的植物、解压陀螺等产品,那真的是满天飞,可能见到的每一个小厂都想分一份羹,都不知道谁才是正版,反正都是假货,最后全都玩死了。

而另外有些就是按照假货去做的,比如以前的山寨机,明确告诉你这就是假货,就是便宜。


这类我在线材中经常见到,USB线这些低端货,明确就告诉你这里面不是铜线,是铝的,便宜,就是没法用,插上电脑根本不识别,这种连功能都实现不了的假货,估计以后会越来越少了,卖不出去,谁又不是傻子,还能总是上当?!


假芯片如何生产?

一个晶圆上有成百上千个芯片,晶圆生产好后要经过测试并把不好的标记上;

通过测试的晶圆被切割并封装,封装好后就是我们看到的带管脚的芯片了,在封装阶段标记为不好的芯片同样会被丢弃。

未通过测试的晶片由买裸片的厂家回收,自己切割、邦定,但标记为不好的芯片也会被丢弃。

通常正规的测试流程费时、成本高,所以有些晶圆厂会把未经过测试的晶圆卖给需要裸片的厂家,并由后者自己测试。

但后者通常没有好的测试设备,同时为省钱减少测试项目,致使一些本来在半导体厂不能通过的芯片用在了最终的产品中,造成产品质量的不稳定。

有心人便利用这些空子并发展出专业造假公司,赚的盆满钵满、害的一些中小公司赔光了利润。

不可否认,假元器件已经成为供应链的毒瘤。

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假芯片根据造假工艺程度,可以分为以下四种:

1)最低级的造假,是翻新。就是把旧的片(一般是拆机片)翻成新的,把歪的管脚接好,并打成管带,贴上标签,从外观看毫无差别,懂货的行家以拆便知。

2)稍微有点追求的假货,就是打磨。把功能和尺寸都相差不大的芯片磨成更升一级的片子,在换上logo,然后商业级变成工业级,工业级变成军级,军级变成883级,低速率变成高速率,低频率变成高频率等等。

3)再做得精细一点的就是在封测上动手脚。这种不止需要打磨logo,还要把不同的die造成另一个封装起来。

4)最后一种就登峰造极,这种方式更接近于洗白,就是“造假流水线”,比如你去买MCU,对方会问你想要原厂还是台版,台版就分为两种了,有种是直接仿造的,另一种就是台湾本地产,不算假货,是经过原厂的授权以及检测的,但是指标还差点。

最后,大家遇到过哪些被坑经历呢?欢迎在下方留言讨论。

转自:ZYNQ


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关键词: 芯片

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