AMD或于2023年成为台积电第三大客户，与Zen 4/RDNA 3架构新品订单增加有关

AMD在近期的财务分析师日活动上，发布了2022至2024年之间的技术蓝图，接下来CPU将全面跨入Zen 4架构，而GPU则会转换至RDNA 3架构，芯片将更新为5nm工艺，同时会扩大小芯片设计和V-Cache等新技术的运用。

据相关媒体报道，台积电（TSMC）已独占了AMD的5nm订单，同时AMD在明年将成为台积电5nm工艺的最大客户。AMD受惠于台积电的7nm及其延伸的6nm工艺，让其Zen 3架构和RDNA 2架构产品不断扩大市场占有率，同时也成为了7nm制程节点的最大客户。

按照AMD的规划，Zen 4架构CPU中，代号Genoa/Genoa-X（服务器）、Siena（边缘计算）、Storm Peak（HEDT）、Raphael（桌面）、以及Dragon Range（移动）都将使用5nm工艺制造，而GPU里，基于RDNA 3架构的Navi 3x系列和基于CDNA 3架构的Instinct MI300系列同样如此。此外，代号Phoenix Point和Bergamo的芯片将使用延伸的4nm工艺，前者属于Zen 4+RDNA 3的产物，后者采用针对原生云端计算的Zen 4c架构。

AMD今年完成了对FPGA大厂赛灵思（Xilinx）的收购，同时又收购了DPU厂商Pensando，未来将全力抢攻云端、AI、HPC和边缘计算市场，有可能会进一步加大订单量。据了解，AMD今年第四季度在5nm工艺的订单量将达到2万片晶圆的规格，并预订了明年5nm工艺的大量订单。预计2023年，AMD将成为台积电的第三大客户，也有望成为5nm制程节点上的最大客户。