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AMD确认将使用经优化的台积电5nm工艺,拥有2D和3D的小芯片设计

发布人:超能网 时间:2022-01-13 来源:工程师 发布文章

AMD在2019年开始使用台积电7nm制程工艺,推出Zen 2架构处理器,制程节点上处于领先是当时新产品最重要的特性之一。得益于台积电(TSMC)的N7制程节点,让AMD在桌面和企业市场都具备了非常好的竞争力。随着英特尔从14nm推进到10nm制程工艺,AMD也将在2022年下半年开始从7nm向5nm前进,引入到Zen 4架构产品中。

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在今年CES的一次会议上,Anandtech向AMD首席执行官苏姿丰博士询问,制程节点的领先对AMD产品来说是否是保持竞争力的关键。特别考虑到小芯片设计和先进制程投入成本的前提下。

苏姿丰博士表示,AMD在各个领域都在不断创新,领先的小芯片设计技术有助于通过封装整合在一起。目前AMD在使用7nm工艺的产品上有着很强的交付能力,目前已推出采用6nm工艺的产品,随后是Zen 4架构和5nm工艺。AMD拥有2D和3D的小芯片设计,并将使用正确的技术来实现。苏姿丰博士强调,技术路线图是为了做出正确的选择和正确的时机,并确认AMD使用的5nm工艺技术将针对高性能计算进行优化,与现有的其他5nm技术不一定完全相同。

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按照AMD的说法,在小芯片时代,组合和封装方式变得越来越重要,甚至比单纯使用什么样的制程节点更重要。此外,为了适应不同类型芯片的性能需要,晶圆代工厂会在同一制程节点上进行针对性的调整,台积电目前至少有三种涉及N7制程节点的工艺。

据了解,台积电至少接受了10位客户共54.4亿美元的预付款,其中包括了苹果、AMD、英伟达和高通,以确保未来的产能供应。

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关键词: 芯片

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