年营收超90亿人民币，即将登陆资本市场的江波龙有啥“硬核武器”？

前言

我国半导体产业起步较晚，并由于前端晶圆设计、制造等环节技术壁垒高、资金投入大、回报周期长，我国最初一批半导体产业的相关企业大多从后端封测、贸易、模组起家。

我们今天要讨论的主角江波龙电子就是在改革开放和现代化建设历史洪流中脱颖而出的存储产业链代表企业。它成立于1999年，此时深圳已经成为亚太地区电子元器件交易最为活跃的地区，江波龙电子抓住了历史机遇，逐渐崭露头角。按今年已公开披露的数据，预计其今年将发展成年营收超90亿人民币的业界龙头。今年6月，深交所已经正式受理了深圳市江波龙电子股份有限公司创业板上市申请。

闪存市场ChinaFlashMarket独家专访了江波龙电子联合CTO高喜春，探讨在新的历史机遇下，即将奔赴资本市场的江波龙电子将在产品和市场上有哪些布局规划。

一、超400项专利加持，两大品牌+四大产品线覆盖全系列应用市场

在国内存储领域，江波龙电子无疑是产业排头兵，经过20多年的发展已经覆盖了内存和闪存技术产品的研发、设计和销售，形成了嵌入式存储、固态硬盘、移动存储及内存条四大产品线，并拥有行业类存储品牌FORESEE和国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙）。

据高喜春介绍，“江波龙电子旗下的FORESEE和Lexar（雷克沙）两大品牌的市场定位并不同，FORESEE是面向to B市场，针对OEM、行业客户交付高品质产品，目前已拥有嵌入式存储、移动存储、固态硬盘和内存条这些产品线，覆盖行业级、工规级、企业级、车规级应用，形成存储综合解决方案能力。

Lexar（雷克沙）是面向消费市场的国际高端品牌，专注专业影像存储、移动存储、个人系统存储等领域，满足全球消费者的存储需求，已经推出的产品包含大容量高性能SSD、内存条、SD卡、Micro SD及USB闪存盘，在创新产品方面，推出指纹闪存盘、NM Card、加密SSD等高端产品。”

当今的存储市场早已不是“炒货”贸易商的天下，没有过硬的技术研发做支撑显然是很难生存的。高喜春介绍，“多年来，江波龙电子一直坚持自主研发，并已经有深厚的积累，有领先的算法设计、固件研发、硬件设计、封装设计和全面测试能力。”

根据江波龙电子招股书披露，截至2021年6月30日，公司获得境内外有效专利426项（境外专利103项），其中发明专利165项，荣获中国专利优秀奖2次，软件著作权65项。

二、存储技术迭代不止，下游品牌模组厂“修炼内功”迎接机遇与挑战

毫无疑问，存储市场前景是十分广阔的，在移动互联网、物联网、云计算浪潮的推动下，产生的数据量呈指数级爆发，全球数据总量迈入ZB级时代，推动着存储技术的快速发展。

根据闪存市场ChinaFlashMarket统计，2020年各大原厂均在100+层3D NAND技术节点取得实质性进展，其中，三星V6已应用于消费类及数据中心市场；铠侠/西部数据的112层BiCS5产品顺利实现出货；英特尔也在2020年底推出144层产品。

而对于下一代闪存技术，美光和SK海力士已经分别推出176层3D NAND；三星在2021年量产第七代V-NAND，使用“双堆栈”技术；铠侠和西部数据将在2022年带来162层BiCS6产品；长江存储也在今年下半年已成功实现128层3D NAND的量产，缩小了与国际原厂的差距。

3D NAND技术发展

来源：CFM闪存市场

在DRAM领域，三星、SK海力士、美光的1z nm DRAM产品均实现大规模量产，同时也发布下一代1α nm DRAM技术；长鑫存储第一代8Gb DDR4/LPDDR4X在2020年实现量产，预计在明年将推出下一代DRAM产品。

DRAM技术发展

来源：CFM闪存市场

随着技术快速迭代，存储容量、性能提升的同时，相同容量的成本也在持续下降，应用场景也在不断扩充。对于品牌模组厂而言，如何精准地把握市场机遇至关重要。

对此，高喜春表示，“为迎接新的市场挑战，江波龙电子在技术研发上有了深厚的积累。首先在NAND Flash领域，随着堆叠层数的增加，存储单元的可靠性和寿命都在下降，江波龙电子有完全自主知识产权的算法和固件来管理NAND Flash的数据存取，在这方面是比较有竞争力的；在DRAM领域，江波龙电子自主开发测试系统进行DRAM产品测试，验证老化、兼容性、可靠性。另外在产品符合 JEDEC标准的基础上，公司还向行业客户提供定制化技术服务，比如芯片仿真测试、信号完整性测试、失效分析、高低温测试、老化测试等特色测试服务。”

三、立足主流市场，开拓新兴市场，江波龙电子“进攻”、“防御”两手抓

在当前存储市场中，以智能手机、PC、服务器为主要应用的嵌入式和SSD是主流存储产品，根据闪存市场ChinaFlashMarket数据，2020年嵌入式产品消耗NAND Flash总产能35%；SSD消耗NAND Flash总产能51%；存储卡/UFD消耗NAND Flash总产能9%。

随着应用需求的增长，对存储容量要求不断提升之外，对性能和功耗也提出了更高的要求。嵌入式存储芯片已经从eMMC迭代到UFS 2.1，再到UFS3.1；SSD也从SATA迭代到PCIe 3.0、4.0，目前在向5.0迭代。

高喜春介绍，“在嵌入式存储产品领域，江波龙电子旗下行业类品牌FORESEE有包含eMMC、UFS、uMCP、eMCP，SLC NAND在内的全系列产品。另外，为满足客户需求，江波龙电子还拥有创新产品和技术。例如，近期我们在嵌入式存储产品上的推出AO技术，可以显著提升手机Flash存储性能，解决Android长时间使用后变慢问题；在SSD产品上我们已推出BGA SSD和Mini SDP。Mini SDP通过一体化封装 SSD模块， 创新实现全部外围器件一体封装，将传统的 PCB 生产模式转变成封装厂模块化生产。”

另一方面，对于近几年讨论度较高的数据中心、云计算和智能汽车领域，高喜春表示，“江波龙电子也早有布局，在服务器市场，目前，我们R-DIMM产品已经可以实现量产交付。在Flash产品方面，我们规划了企业级SSD，产品正在研发阶段，预计明年将实现交付；在车用存储市场，江波龙电子很早就成立了专门的车规级产品研发团队，目前规划了一系列车规级产品，包含eMMC、UFS芯片和SSD产品。公司车规级eMMC产品已通过汽车电子行业标准体系 AEC-Q100验证，可实现最低-40℃、最高+105℃的宽温域作业。”

结束语

江波龙电子从存储贸易起步，目前在深圳、中山、上海、北京、重庆、中国香港、中国台湾、美国、欧洲、日本等地均设有分支机构，已形成全球化的经营布局。除了中山存储产业园之外，也在上海自贸区临港新片区滴水湖科创总部湾核心区所购买了研发用地，主要负责企业级SSD和工规级存储产品研发，该项目于近日举行了奠基暨开工仪式，预计在2024年底前交付使用，可容纳超过800名研发人员，集研发办公、专业存储实验、存储产品展示等多项功能于一体，将成为江波龙电子长期发展战略的重要载体。

近年来，国家大力支持半导体产业发展，从政策到资金给与企业最大的帮扶。江波龙电子作为国产存储产业排头兵，凭借其规模体量能够有效地拉动产业链上下游发展，对国内存储产业链建设起到很好的滋养作用。相信在政策和优秀企业的带领下，国产存储产业一定能得到迅猛发展。