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IGBT核心资产有望齐聚A股,又一标的明日上市,车用半导体预计年底批量供货

发布人:科创板日报时间:2021-09-08来源:工程师

国内IGBT公司争相上市,近期捷报连连。


明日(7日),中国中车旗下的时代电气将正式登陆科创板,计划发行2.41亿股,发行价格31.38元/股,预计募集资金净额为74.43亿元,投向轨交牵引网络技术研发、智慧城轨关键技术、新能源汽车电驱系统等项目。

时代电气不仅是轨交牵引系统龙头,也是国内功率半导体龙头,据该公司的招股说明书,其IGBT业务已建成从芯片到模块再到封装的IDM产线,全系列高可靠性IGBT产品打破了轨交核心器件和特高压输电工程关键器件的国外垄断,且已布局新能源车和电网IGBT赛道。

不过,作为中车半导体芯片、传感器、电机电控等产品核心供应商,2020年时代电气的半导体业务实现收入10亿元左右,其中电动车相关收入还较小。

从时代电气招股书来看,近三年来,其功率半导体器件带来的收入占比不超过5%,而IGBT器件只是该公司功率半导体器件中的一种。

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时代电气在招股书中表示,公司生产的全系列高可靠性IGBT产品打破了轨道交通核心器件和特高压输电工程关键器件由国外企业垄断的局面,目前正在解决我国新能源汽车核心器件自主化问题,其750V和1200VIGBT应用至新能源汽车,并已与国内多个龙头整车企业成为重要合作伙伴。

对此,光大证券分析师陈佳宁近期发布研报,判断时代电气有望长期受益于中车C-Car平台的布局与发展,实现电动车相关产品收入的高速增长,投向电动车的IGBT产线目前正处于调试阶段,预计2021年年底有望实现批量供货,新产能将为公司半导体产业长期发展提供坚实基础。

IGBT核心资产有望齐聚A股

中国是全球IGBT最大的市场,但从竞争格局来看,英飞凌、富士电机、三菱等国外企业依然掌握着话语权,国内厂商正不断发力。已上市的国内龙头企业包括斯达半导、士兰微等,时代电气之外,近期其他国内IGBT厂商也接连传来IPO消息。

9月1日,深交所显示,国内车用IGBT“一哥”比亚迪半导体股份有限公司(以下简称“比亚迪半导体”)审核状态变更为已问询。此前,由比亚迪半导体聘请的律师事务所北京天元律师事务所在其他项目涉嫌违反法律法规的行为,被中国证券监督管理委员会立案调查,比亚迪半导体的A股上市进程随之搁置。据Omdia统计,以2019年IGBT模块销售额计算,比亚迪半导体在中国新能源乘用车电机驱动控制器用IGBT模块全球厂商中排名第二,仅次于英飞凌,市场占有率19%,在国内厂商中排名第一。

同日,另一IGBT核心标的宏微科技登陆科创板,上市首日最高价是发行价的三倍有余,每签最高盈利额为3.15万元。该公司拥有自主研发设计芯片的能力,开发的宏微第三代M3i、第四代M4i的IGBT以及FRED等产品的各项性能指标与英飞凌同类产品接近,达到国内进口主流产品的技术水平,目前对标英飞凌IGBT7系列、Emcon7系列的自研IGBT和FREDM7d系列芯片产品已处于研发制样中。

然而,国内IGBT厂商的营收差距还很大(见下图)。据宏微科技招股书,斯达半导的IGBT业务收入远超其他厂商。

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注:“发行人”指宏微科技

厂商的IGBT业务营收与下游需求息息相关,随着新能源车需求的爆发, IGBT市场规模有望快速增长。据方正证券分析师陈杭近期研报,IGBT将是未来5年增长最强劲的半导体功率器件,预计2024年IGBT市场规模将增长到19.10亿美元,年复合增速13.17%。

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关键词: 芯片

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