7月伊始芯片涨价函纷飞，半导体三季报业绩也有底了？

本轮半导体景气持续度或将超出此前预期，延续至2022年——市场更有望进一步上修半导体板块全年业绩预期。

图片

文 |郑远方

今年半年报预告潮刚启，半导体产业多环节报喜，再次印证行业景气度高企。如今刚一迈入7月，国内多家芯片厂又再度宣布涨价。

晶丰明源表示，产品价格将根据具体产品型号做出不同程度的调整；集创北方上调全线LED驱动产品价格；辉芒微电子调涨电源管理芯片价格；菱奇半导体、东科半导体、辉芒微电子、瞬雷科技等企业也纷纷宣布涨价。

中颖电子也在接受机构调研时暗示涨价意向，表示若下半年晶圆持续涨价，不排除对部分产品调价的可能。

此外，今年Q2以来，已有超过30家半导体公司发布涨价函。意法半导体、东芝、安森美、士兰微、智浦芯联、瑞纳捷此前均宣布调涨Q3芯片报价。

量价齐升又逢旺季 半导体景气周期超预期

尽管上述各家涨幅不尽相同，但涨价原因却都大同小异——迫于上游代工、封测厂商涨价带来的成本压力，以及产能持续紧张叠加影响。

上月末，多家半导体上游厂商便纷纷预告Q3涨势。

晶圆代工方面，联电、力积电已表示Q3将继续涨价，龙头台积电也有意再度调涨报价。更有报道直指，代工厂报价Q3涨价幅度最高达30%，远超此前15%的市场预期。封测企业同样不甘落后，日月光、京元电子等也出现了赶进度、调高报价的现象。

报价飞涨下，这些厂商也相继加快了扩产步伐。

联电上月已启动扩产计划，各厂产能增幅3%-13%不等；日月光也计划新建工厂扩产，新增打线封装及覆晶封装制程产线；台积电上月初也宣布了N3、N5、N2等多个制程的扩产计划。

值得一提的是，据今日报道，国内代工厂商粤芯半导体成功完成二期项目融资，项目完成后，月产能可新增2万片，技术节点将延伸至55nm工艺，预计2022年Q1正式投产。

此前频频有消息质疑半导体景气周期持续性，担心未来市况反转，供过于求。不过，业内分析人士认为，下半年为电子旺季，IC厂商库存水位低，预计电源管理芯片、射频芯片、驱动IC等将持续供不应求。

中信建投6月25日研报指出，得益于下游5G、汽车、PC等多行业需求共振，缺货涨价延续，驱动行业长期成长。本轮半导体景气周期持续度将超出此前预期，预计延续至2022年。

天风证券潘暕团队也认为，全球芯片需求持续高涨，供不应求格局至少将持续至年底。随着行业景气度进一步攀升，市场有望进一步上修半导体板块全年业绩预期，而国内半导体厂商也将拥抱国产趋势不可逆的机遇。