台积电和FinFET时代

以下文章来源于EETOP ，作者Daniel Nenni

英特尔开创了FinFET时代，但此后不久就被代工厂夺走了FinFET的主导权。2009年，英特尔在英特尔开发者大会上推出了22纳米FinFET晶圆，并宣布芯片将在2011年下半年上市。果然，第一款FinFET芯片（代号为Ivey Bridge）于2011年5月正式发布。英特尔22纳米工艺确绝对是一种真正的变革性工艺技术。

英特尔在22nm之后，英特尔推出了14nm，不过这已经推迟了较长时间，而且其产量受到挑战（双重成像技术FinFET），这使得代工厂能够迎头赶上（TSMC 16nm 和三星 14nm）。三星在 14nm 上做得非常好，赢得了相当多的业务，包括苹果iPhone 的一部分。

台积电对 FinFET 采取了不同的方法。在掌握了 20nm 的双重成像技术之后，台积电在16nm制程上采用了FinFET，密度小于Intel 14nm。三星 14nm 与台积电 16nm 的密度相似，但三星却假装自己能与英特尔竞争。这就是为什么流程节点现在是营销术语，我认为。

这一切都始于我所说的苹果半步过程开发方法。台积电每年都会为苹果公司推出新的工艺版本。在此之前，过程就像美酒，只有在符合摩尔定律的前提下才会被打开。TSMC继续在HVM (7nm)工艺中添加部分EUV层，然后以非常可控的方式将更多的EUV层添加到5nm和3nm，从而实现卓越的良率学习和打破记录的工艺斜坡。

Intel 14nm也是“Intelvs TSMC”营销战开始的时候。英特尔坚持认为台积电 20nm 是失败的，因为它不包括 FinFET，代工厂不能跟随英特尔，因为他们是 IDM，而台积电只是一家没有内部设计经验的代工厂。

正如我们现在所知，英特尔在很多方面都错了。首先，代工业务是一项服务业务，有一个庞大的合作生态系统，这使IDM代工厂处于明显的劣势。看看英特尔IDM 2.0战略的结果将是有趣的，但大多数人猜测它将比以前的尝试更加失败

现在让我们快速看一看台积电FinFET流程收入从2019年第一季度开始以及随后几年的第一季度对比:

2019 年第一季度，FinFET 占台积电收入的 42%。在 2020 年第一季度，这一比例为 54.5%，在 2021 年第一季度，这一比例高达 63%，您可以预期这种激进的增长趋势将继续下去，原因有以下三个：

(1) 台积电保护他们的 FinFET 工艺，因此没有二次采购。

(2) FinFET 意味着以更低的功率获得更高的性能，鉴于世界面临的环境挑战，更低的功率至关重要。

(3) 台积电正在建设大量的 FinFET 产能（3 年 CAPEX 为 1000亿美元），并且目前半导体短缺非常严重。

底线：台积电正在努力推动其 500 多个客户进入 FinFET 时代，这将再次改变代工格局。

原文：

https://semiwiki.com/semiconductor-manufacturers/tsmc/299878-tsmc-and-the-finfet-era/