美光在日投资持续加码，国际竞争加剧，日本不再沉默，向科技巨头“招手”！

据DIGITIMES、日经新闻等报道称，美光CEO Sanjay Mehrotra表示，到2021年8月为止的3年内(2018年9月-2021年8月)，美光在日本投资将达到70亿美元，协助日本强化半导体的生态系。

美光在2013年并购日本存储器制造商尔必达(Elpida)后，一直将日本广岛DRAM工厂视为研发和生产的重要存储基地。美光扩建的广岛B2楼于2019年竣工，并用于量产先进的1Znm DRAM ，为了进一步推进技术的升级，美光计划进行第二阶段投资，建设F栋制造工厂，用于量产1Znm工艺之后的1-alpha等先进技术，持续对日本工厂的投资才会在DRAM市场保持竞争力。

来源：美光

日本半导体从辉煌走向落寞，美光仍将日本作为重要DRAM据点，原因为何？

在80年代时期，日本半导体产业可谓处于鼎盛时期，日本NEC不仅独占鳌头，同时至少有日立、三菱、富士通、东芝等5家日本企业位列全球前10大排名，当时日本企业DRAM市场份额一度逼近80%。然而至1995年后，美国英特尔公司步入辉煌，韩国三星、海力士快速崛起，至此日本公司开始落寞，到2010年全球半导体产业仅东芝和瑞萨电子2家日本企业位列前10大排名。

来源：公开信息

在近10年的时间里，日立公司在2012年将Viviti Technologies Ltd.（原日立环球存储科技公司，HGST）出售给美国西部数据公司，2013年美光完成尔必达的收购，就连曾经发明NAND闪存的东芝也在2018年剥离其NAND闪存业务，并将其出售给以贝恩资本为首的企业联盟，甚至有意出售剩下持有的铠侠（被东芝剥离后于2020年更名铠侠KIOXIA）股份，无意经营Memory业务。

看似日本半导体产业已经没落，但日本在原材料行业却占有绝对优势，尤其是在硅晶圆、光刻胶等原材料上处于几乎垄断的地位，其中日本信越、胜高2家企业占据了50%以上的硅晶圆市场。其次是光刻胶，虽然在半导体材料中占比不到10%，但却是半导体制造工艺中的关键材料，而且日本独大，日本企业份额合计可高达80%。

在2019年，日本突然宣布限制向韩国出口氟化氢、光刻胶以及氟化聚酰亚胺这三种材料，一度引发三星、SK海力士等企业恐慌，韩国甚至宣布2020年-2022年投资5兆韩元（约45亿美元）研发100多种高科技材料，可见日本在原材料供应上的影响力。

来源：公开信息

此外，在电子束光刻设备、涂布/显影设备、清洗设备、氧化炉、减压CVD设备等重要前端设备，以划片机为代表的重要后道封装设备和以探针器为代表的重要测试设备环节，日本企业的竞争力也是非常强的。

据闪存市场ChinaFlashMarket数据，2021年第一季度，美光在全球NAND Flash和DRAM市场份额分别为11.6%和24%，分别排名第五和第三。美光将日本作为DRAM重要生产据点，也主要看中日本的原材料在全球的领导地位。

另一方面，日本汽车、电机等产业也均有较大的市场优势，尤其是汽车作为未来10年存储产业最大的潜力市场之一，具有较大的吸引力，美光利用灵活应对市场的优势，强化与合作伙伴的关系，能达到更好的经济效益。

全球制造业高潮，日本向科技巨头“招手”，促进日本半导体制造业发展

全球芯片短缺环境下，再加上“疫情”给制造业带来的不稳定性，各国和地区纷纷掀起大力发展制造业的高潮，中国、美国、韩国、日本等纷纷支持企业扩产以及出台扶持政策激励企业技术发展。

中国：近几年中国政策扶持下，大基金领头推动中国半导体产业发展，从原材料、设备、芯片设计、芯片制造、封装测试等全方面布局。

美国：将拿出至少2000亿美元，投资和研究关键技术和重要领域，其中包括提供520亿美元支持半导体制造，从2022年到2026年，为国家科学基金会拨款810亿美元，同时为能源部拨款169亿美元，用于关键技术领域的研发和能源相关供应链。

韩国：公布 “K半导体战略”，计划是三星、SK海力士等153家企业将在未来10年投资510万亿韩元（约合4575亿美元），且韩国提供多项政策以支持半导体产业，目标将韩国建设成全球最大的半导体制造基地。

日本：宣布完善半导体研究、生产体制的新战略，提高日本制造能力，强化半导体开发生产体制。

面对中国加强国产芯片研发与制造，美国招揽台积电、英特尔、三星等科技巨头投资，更多日本投资的消息也开始浮出水面。

1、台积电正考虑在日本设立第一座晶圆厂，可能靠近日本大客户索尼的熊本工厂；

2、台积电将与索尼投资1兆日元在日本建立20nm芯片厂；

3、东京电子将在镀膜/显影技术上与ASML合作，以联合推进其下一代NA EUV光刻机的研制；

4、美光近几年在日本投资额提高到70亿美元，因应日本强化半导体生态系的策略发展。

虽然全球制造业竞争越演越烈，但确实在很大程度上推动新一代技术突破，促进全球半导体产业的高速发展，迎接5G、物联网、人工智能、汽车等行业的应用。