高通CEO抱怨：芯片要缺到年底，夜不能寐！
晶圆代工、封测产业产能全面吃紧，即将在6月出任高通CEO的阿蒙（Cristiano Amon）近日接受了外媒CENT的采访，对于供应链产能吃紧的状况，阿蒙表示对芯片荒深感忧虑，甚至夜不能寐，预期芯片短缺状况将延续至2021年底。
阿蒙表示，2020年疫情爆发之时，人们开始待在家中，消费活动减少，且工厂面临倒闭，企业因此开始削减订单，不过后续由于消费者开始大量使用远端办公／教育等装置，市场反应超越所有人预期，并使得相关笔电、平板电脑及智能手机等需求爆发导致全面缺货。
对于智能手机市场，华为先前受到美国禁令，严重影响到华为营运，但同时也让其他智能手机品牌具备抢攻其市占率的机会。阿蒙对此表示，智能手机品牌大量备货让高通出现更多芯片出货的机会，不过供应链却没有对此作好准备。
据了解，高通由于主要在三星、中芯等晶圆代工厂投片量产，受限于其产能供给有限，因此市场上传出高通交期大幅延长到半年以上，让许多智能手机品牌供应商大喊芯片缺货。
阿蒙指出，如此V行反转的趋势下，代表采购量迅速下跌后，又迅速迎来订单回温，供应链跟不上当前的剧烈变化，特别是汽车产业受创最为严重，原因在于汽车产业长期受惠于交期稳定的制造战略，不过在疫情来袭时，汽车产业因取消订单，使得目前汽车产业仍难以回复供应正常状况。
车用芯片新一轮涨势来了
继去年11月上旬，意法半导体(ST)爆发大罢工事件，冲击车用MCU供给量后，今年美国德州奥斯汀晶圆厂最近因受近乎百年一遇大暴风雪影响而停产，全球晶圆代工厂产能更加供不应求，晶圆代工厂因而接连传出涨价消息，8吋、12吋晶圆代工报价同步调涨，造成车用半导体芯片、元器件供给更为吃紧。
而晶圆代工厂们在第一季宣布涨价后，台积电近日已开始暂停对客户报价，联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂第二季度也将同步调涨代工价格，涨价幅度自15％至30％不等，甚至有部分客户需先缴付30％预付款。
为了保有晶圆代工产能，客户也只能够先接受涨价事实，之后再自行想办法向自己客户反映成本涨价。
有关车用芯片的市场实际缺货状况方面，知名研调机构集邦科技表示，全球晶圆代工产能不足的情况下，车用半导体因此受产能排挤影响结果显著，例如：8吋厂代工生产面板驱动IC、电源管理IC、分离式元件、车用微机电麦克风(MEMS)等，12吋厂产制车用微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)等车用芯片。
目前，全球有多达65％比例的车用半导体芯片、元件，主要掌握于：Infineon(英飞凌)、NXP(恩智浦)、STM(意法)、OnSemi(安森美)、 Renesas(瑞萨)等前十大车用半导体IDM(整合元件制造)厂手中。
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