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KLA-Tencor 推出第十代电子束侦测系统

  •   KLA-Tencor 公司(纳斯达克股票代码:KLAC)今天宣布推出 eS35 电子束侦测系统,该系统能够以大幅提升的速度检测和分类更小的物理缺陷,以及更细微的电子缺陷。eS35 属于 KLA-Tencor 的第十代电子束侦测系统,它具备更高的灵敏度,改善了单机检查和分类,并且显著加强了吞吐能力,以提高 4Xnm 和 3Xnm 设备的良率。   KLA-Tencor 的电子束技术部集团副总裁兼总工程师 Zain Saidin 表示:“电子束侦测对于捕获和发现最小缺陷以及只能通过它们的电子
  • 关键字: KLA-Tencor  电子束  侦测  半导体  微电子  

突破性的 KLA-Tencor 技术--通过识别可印刷缺陷实现高等级光罩检测

  •   【加州圣何塞市 2008 年 4 月 24 日讯】KLA-Tencor 公司(纳斯达克股票代码:KLAC)今天推出其称为“晶片平面光罩检测” (Wafer Plane Inspection, WPI) 的最新光罩检测技术。该技术系业界首次在单一系统上提供既可查找光罩上的所有缺陷,又能显示只印刷在晶片上的缺陷的多功能性,堪称独一无二的光罩检测突破性技术。WPI不但征服了对优良率至关重要的 32 纳米光罩缺陷检测的挑战,它的运行速度也比先前的检测系统快达40%,从而有望缩短检测光罩
  • 关键字: KLA-Tencor   光罩检测  32 纳米  

KLA-Tencor 为晶片厂推出光罩检查系统的全新 TeraFab 系列

  •   KLA-Tencor 公司推出了全新系列的光罩检查系统,为晶片厂提供更灵活的配置方式,以检验进货的光罩,并检查生产光罩是否存在会降低产能并增加生产风险的污染物。TeraFab 系统提供了三种基本配置,以满足逻辑集成电路和内存晶片厂及不同代光罩的特殊检查要求。这些配置为芯片制造商提供了极具成本效益的光罩质量控制的先进工具。   KLA-Tencor 的光罩和光掩模检查部的副总裁兼总经理 Harold Lehon 表示:“在先进的晶片厂中,累积光罩污染物缺陷是一个复杂的问题,因为这些污染物有
  • 关键字: KLA-Tencor   

KLA-Tencor 新推出的 Aleris 8500 薄膜度量系统

  •   KLA-Tencor 公司推出 Aleris™ 系列薄膜度量系统,该系列从 Aleris 8500 开始,是业界第一套将可用于生产的成份与多层薄膜厚度测定结合在一起的系统。其它 Aleris 系列系统将在未来数月内以不同配置推出,以满足 45nm 节点及以下尺寸所有薄膜应用的性能与 CoO 要求。   KLA-Tencor 的薄膜与散射测量技术部 (Films and Scatterometry Technologies) 副总裁兼总经理 Ahmad Khan 表示:“随着显著影响设备性
  • 关键字: KLA-Tencor  度量系统  芯片  测量工具  

KLA-Tencor新推出Aleris 8500薄膜度量系统

  •   KLA-Tencor推出 Aleris系列薄膜度量系统,该系列从 Aleris 8500 开始,是业界第一套将可用于生产的成份与多层薄膜厚度测定结合在一起的系统。其它 Aleris 系列系统将在未来数月内以不同配置推出,以满足 45nm 节点及以下尺寸所有薄膜应用的性能与 CoO 要求。   KLA-Tencor 的薄膜与散射测量技术部 (Films and Scatterometry Technologies) 副总裁兼总经理 Ahmad Khan 表示:“随着显著影响设备性能与可靠性的新型材料与
  • 关键字: KLA-Tencor  Aleris  芯片  测量工具  

KLA-Tencor推出达到关键性45nm晶片几何度量要求的完整度量解决方案

  •   KLA-Tencor 公司推出了 WaferSight 2,这是半导体行业中第一个让晶片供应商和芯片制造商能够以 45nm 及更小尺寸所要求的高精度和工具匹配度,在单一系统中度量裸晶片平面度、形状、卷边及纳米形貌的度量系统。凭借业界领先的平面度和纳米形貌测量精度,加之更高的工具到工具匹配度,WaferSight 2 让晶片供应商能够率先生产下一代晶片,并让集成电路 (IC) 制造商对未来晶片质量的控制能力更具信心。   领先的光刻系统供应商的研究表明,在 45nm 工艺中,晶片平面度的细微差异会消耗
  • 关键字: 测试  测量  KLA-Tencor  半导体  晶片  MCU和嵌入式微处理器  

KLA-Tencor发布全新SURFmonitor系统

  • KLA-Tencor正式发布最新 SURFmonitor 系统,该模块扩展了业界领先的 Surfscan SP2 无图形表面检测系统,超越了传统的缺陷检测范围,具备监控工艺变化和偏移的能力。SURFmonitor 系统专门用于测量裸晶片或薄膜表面形态变化,而这些变化与多种工艺参数如表面粗糙度、微粒尺寸和温度等均有关联。该系统可在收集缺陷信息的同时,在不到一分钟时间内生成具备亚埃级重复性的详细全晶片参数图,使代工厂能够同时监控工艺变化和缺陷情况。S
  • 关键字: 嵌入式系统  单片机  KLA-Tencor  SURFmonitor  嵌入式  

KLA-Tencor 发布高分辨率表面轮廓测量系统 HRP-350

  •   KLA-Tencor日前发布业界最先进的高分辨率表面轮廓测量系统 HRP-350,使测量能力扩展至 45 纳米半导体器件。这个新设备配备半径低至 20 纳米的钻石探针和低噪音平台,从而提高了测量灵敏度,并使芯片生产商能够监控极其细微的横向和纵向尺寸。除这些突破之外,该系统还拥有更高的扫描速度,因而能在多种关键性晶体管和互连应用中提升系统生产能力。   “随着半导体器件的更新换代,在重要的蚀刻和化学机械抛光工艺中,形貌控制要求也越发严格。我们的客户需要一种单一系统解决方案,既可支持影响良率的纳米级应
  • 关键字: 测试  测量  KLA-Tencor  表面轮廓测量系统  HRP-350  测试测量  

KLA-Tencor推出新一代电子束缺陷再检查和分类系统

  • KLA-Tencor正式推出新一代晶片缺陷再检查和分类系统 eDR-5200。该系统综合高分辨率图像和高缺陷再检查灵敏度,以及与 KLA-Tencor 光学检测系统的独特连接技术,进而实现更高的再检查效能,更短的良率学习周期和更高的总体系统生产效率。KLA-Tencor 光学检测系统和 eDR-5200 电子再检查系统的独特连接,确保生产 45 纳米及以下的芯片厂每小时能建立更多, 更高品质的缺陷 Pare
  • 关键字: KLA-Tencor  测量  测试  电子束  工业控制  工业控制  

KLA-Tencor推出先进RET/OPC功能的LithoWare产品

  •  KLA-Tencor今日正式推出基于 Linux 的新型产品 LithoWare,该系统可帮助半导体电路设计人员大幅度降低 RET* 和 OPC* 工艺开发的时间和成本。LithoWare是一款基于业内标准的PROLITH 模型的光刻优化工具,它允许客户同时优化 RET 和工艺条件,并将校准数据采集降至最少,从而有效缩短从设计到生产的时间。 “LithoWare 拥有无可比拟的预测精度
  • 关键字: KLA-Tencor  RET/OPC  单片机  嵌入式系统  

KLA-Tencor 推出基于 Linux 的新型产品 LithoWare

  •   KLA-Tencor正式推出基于 Linux 的新型产品 LithoWare,该系统可帮助半导体电路设计人员大幅度降低 RET* 和 OPC* 工艺开发的时间和成本。LithoWare是一款基于业内标准的PROLITH 模型的光刻优化工具,它允许客户同时优化 RET 和工艺条件,并将校准数据采集降至最少,从而有效缩短从设计到生产的时间。   “LithoWare 拥有无可比拟的预测精度以及在 Linux 计算机集群上运行的特性,它为 RET 开发人员提供了双项优势。”KLA-Tencor Corpo
  • 关键字: KLA-Tencor  Linux  LithoWare  单片机  嵌入式系统  

KLA-Tencor推出业内首套45纳米光掩膜检测系统TeraScanHR

  •   KLA-Tencor宣布推出 TeraScanHR 系统 – 业内首套新一代 45 纳米生产级光掩膜检测系统。45 纳米及以上节点生产中缺陷尺寸小,并采用极为复杂的 OPC*,这要求检测设备具有极高的分辨率,TeraScanHR 满足了这一要求,同时大大改进了生产效率,客户不仅可以获得 45 纳米关键层生产的最高灵敏度,而且还可降低非关键层和芯片生产的单位检测成本。   “我们新的 TeraScanHR 系统为光掩膜制造商带来了非凡的新技术和经济效益,可有效降低多代光掩膜生产的成本,其中包括异常复
  • 关键字: KLA-Tencor  TeraScanHR  测量  测试  光掩膜检测系统  

扩大晶圆检测市场份额 KLA-Tencor收购ADE

  •  为了控制硅晶圆检测市场,KLA-Tencor日前同意出价约4.88亿美元,以股票方式收购ADE Corp.。ADE是一家为半导体晶圆、芯片、磁性数据存储和光学制造产业提供度量与检测系统的厂商。通过上述收购,KLA-Tencor将扩大它在硅晶圆检测市场中的份额。   根据双方董事会一致通过的协议,每股ADE普通股将换取0.64股KLA-Tencor普通股。预计这项交易对于ADE股东来说是免税交换,还有待监管机构及ADE股东的批准。预计上述收购将在2006年第三季度初完成。
  • 关键字: ADE  KLA-Tencor  晶圆检测市场  消费电子设计  其他IC  制程  消费电子  

KLA-TENCOR推出面向光刻设计检测方案

  •       KLA-Tencor正式发布了业界第一套用于 post-RET(分辨率增强技术)掩膜版设计版面 (reticle design layout)检测的完整芯片光刻制程工艺窗口(lithography process window)(允许误差空间)检测系统。DesignScan 能使芯片生产商减少掩膜版的设计修正次数,获得高成品率的设计,以实现更好的参数化设计性能和快速的上市时间
  • 关键字: KLA-TENCOR  方案  光刻设计  检测  其他IC  制程  

KLA-TENCOR发布首个明场检测系统

  • 近日,KLA-Tencor发布了最新的突破性明场晶片检测平台2800系列,它能有效地检测出所有工艺层上的最广泛的关键性缺陷,帮助客户应对亚65纳米及45纳米技术节点上新产生的缺陷和成品率挑战。2800系列提供了超宽带(深紫外、紫外和可见光)波长检查功能,其生产能力是上一代深紫外明场成像工具的两倍,并有望确立明场晶片检测领域的新标准,使芯片生产商能全面满足快速开发和生产新一代 IC 器件的检测要求。 新型2800系列在灵活的单平台上采用第三代可见光、紫外光和深紫外光源,能提供可变的检测波
  • 关键字: KLA-TENCOR  
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