近日，KLA-Tencor发布了最新的突破性明场晶片检测平台2800系列，它能有效地检测出所有工艺层上的最广泛的关键性缺陷，帮助客户应对亚65纳米及45纳米技术节点上新产生的缺陷和成品率挑战。2800系列提供了超宽带（深紫外、紫外和可见光）波长检查功能，其生产能力是上一代深紫外明场成像工具的两倍，并有望确立明场晶片检测领域的新标准，使芯片生产商能全面满足快速开发和生产新一代 IC 器件的检测要求。 新型2800系列在灵活的单平台上采用第三代可见光、紫外光和深紫外光源，能提供可变的检测波
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KLA-TENCOR
助您加快产品上市时间、提高器件成品率 DesignScan 能在将掩膜版设计提交生产之前 发现任何聚焦和曝光条件下的全部缺陷类型 KLA-Tencor 近日正式发布了业界第一套用于 post-RET（分辨率增强技术）掩膜版设计版面 (reticle design layout)检测的完整芯片光刻制程工艺窗口(lithography process window)（允许误差空间）检测系统。DesignScan 能使芯片
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KLA-TENCOR
最新的 2800 系列提供了无可超越的检测能力，使芯片生产商 能对亚 65 纳米工艺实现精确控制 为帮助客户应对亚 65 纳米及 45 纳米技术节点上新产生的缺陷和成品率挑战，KLA-Tencor (NASDAQ：KLAC) 近日发布了最新的突破性明场晶片检测平台 2800 系列，它能有效地检测出所有工艺层上的最广泛的关键性缺陷。2800 系列提供了业界唯一的超宽带（深紫外、紫
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KLA-TENCOR
KLA-Tencor 公司于今日公开发表其全新的 Puma 9000 产品晶圆检测系统—也是第一套新世代的检测解决方案，堪称为瑕疵管理需求的完整范围树立了全新的效能标准。Puma 9000 的开发过程中已与客户密切合作，不仅解决了新的瑕疵问题，同时也在 65-nm 与 45-nm 节点方面获致极为优异的成果。Puma 9000 将高度模化与可扩充的架构与 KLA-Tencor&
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KLA 其他IC 制程
此项新服务通过公司的高安全性 iSupport 网络提供 2005年6月21日讯—KLA-Tencor于今日起开始提供在线程式支持服务，客户可通过此项新服务从 KLA-Tencor 分布在全球的众多应用专家获得支持，从而提高其机台程式的确定以及故障排除速度。该服务通过 KLA-Tencor 的高安全型网络 iSupport 提供，iSupport 服务网络包括专家现场支持、24/7 在线支持和电子诊断支持服
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KLA-Tencor
在65nm和更小的节点工艺下，缩短IC开发周期和降低IC生产成本，对于将要采用下一代工艺，及时把他们的新产品推向市场的器件制造商已成为同样要考虑的重要问题。因为一些因素，先进器件工艺的成本压力正逐渐增加，它们包括：（1）半导体更多的工艺层的增加，要求进一步增加工艺监控；（2）新的材料，诸如铜、低k和高k电介质和基片设计，这些都会带来新的缺陷类型，在它们发生在批量生产之前就需要广泛的特征描述；（3）更为复杂的平版印刷技术可能进一步缩小已经很狭窄的线宽，并且导致成形方面的缺陷。然而，尽管存在这么多的挑战，
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KLA-Tencor 其他IC 制程
KLA-Tencor今天发布了其最新一代在线电子束（e-beam）晶圆检查系统eS31，它能够满足芯片制造商对65nm和以下节点的工程分析和生产线监控应用方面的高灵敏度检查需要。eS31采用了KLA-Tencor的经过生产验证的23xx光明场检查平台，以及若干能够比前一代电子束检查设备在拥有成本（CoO）方面提升六倍之多的若干硬件和软件。利用eS31，芯片制造商可以发现电路缺陷，并在工艺开发阶段及时解决这些问题，使他们的先进产品更迅速地进入市场，与此同时，在生产过程中
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KLA-Tencor 其他IC 制程
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