- 【加州圣何塞市 2008 年 4 月 24 日讯】KLA-Tencor 公司（纳斯达克股票代码：KLAC）今天推出其称为“晶片平面光罩检测” (Wafer Plane Inspection, WPI) 的最新光罩检测技术。该技术系业界首次在单一系统上提供既可查找光罩上的所有缺陷，又能显示只印刷在晶片上的缺陷的多功能性，堪称独一无二的光罩检测突破性技术。WPI不但征服了对优良率至关重要的 32 纳米光罩缺陷检测的挑战，它的运行速度也比先前的检测系统快达40%，从而有望缩短检测光罩
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KLA-Tencor 光罩检测 32 纳米
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