首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> oip 3d fabric

oip 3d fabric 文章 进入oip 3d fabric技术社区

意法半导体和钰立微电子在 CES 2023上展出合作成果: 适用于机器视觉和机器人的3D 立体视觉摄像头

  • 双方将通过立体摄像头数据融合技术演示3D立体深度视觉, *AIoT      、AGV小车和工业设备依靠3D立体摄像头跟踪快速运动物体参考设计利用意法半导体的高性能近红外全局快门图像传感器,确保打造出最佳品质的深度感测和*点云图资讯2023年1月5日,中国----在 1 月 5 日至 8 日举行的拉斯维加斯CES 2023 消费电子展上,服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM),和专
  • 关键字: 意法半导体  钰立  CES 2023  机器视觉  3D 立体视觉摄像头  

如何达到3D位置感测的实时控制

  • 本文回顾3D霍尔效应位置传感器的基础知识,并描述在机器人、篡改侦测、人机接口控制和万向节马达系统中的用途;以及介绍高精密度线性3D霍尔效应位置传感器的范例。用于实时控制的3D位置感测在各种工业4.0应用中不断增加,从工业机器人、自动化系统,到扫地机器人和保全。3D霍尔效应位置传感器是这些应用的理想选择;它们具有高重复性和可靠性,还可以与窗户、门和外壳搭配,进行入侵或磁性篡改侦测。尽管如此,使用霍尔效应传感器设计有效且安全的3D感测系统可能复杂且耗时。霍尔效应传感器需要与足够强大的微控制器(MCU)介接,以
  • 关键字: 3D位置感测  实时控制  3D 霍尔效应传感器  

Cadence荣获六项2022 TSMC OIP年度合作伙伴大奖

  • 内容提要:·       Cadence 凭借关键的 EDA、云和 IP 创新荣获 TSMC 大奖;·       Cadence 是 TSMC 3DFabric 联盟的创始成员之一。 中国上海,2022年12月14日——楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,其 EDA、IP 和云计算解决方案获得了 TSMC 颁发的六项 Open Innova
  • 关键字: Cadence  2022 TSMC OIP  

大联大世平集团推出基于耐能Kneron产品的3D AI人脸识别门禁系统方案

  • 2022年11月16日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于耐能(Kneron)KL520芯片的3D AI人脸识别门禁系统方案。 图示1-大联大世平基于耐能Kneron产品的3D AI人脸识别门禁系统方案的展示板图 在现代化经济建设和智能管理的驱动下,人工智能门禁系统作为安防基础核心迎来了前所未有的广阔前景。特别是在疫情这个特殊情境下,各种酒店、宾馆、写字楼、智能大厦、政府机关等单位,对于多功能智能门禁系统的需求更是日益攀高。在此趋势下,大
  • 关键字: 大联大世平  耐能  Kneron  3D AI  人脸识别门禁  

Arm Immortalis 实现 3D 游戏新境界

  • 新闻重点·   随着业界首次采用 Arm 2022 全面计算解决方案,Arm 持续提高安卓生态系统的性能标杆·   Arm Immortalis-G715 支持基于硬件的光线追踪,将为高级移动游戏提供超真实的图形性能·   Arm Cortex-X3 所提供的计算基础可为新一代智能手机提供具有智能能效的旗舰性能Arm® 今日宣布,MediaTek 近期发布的天玑 9200 移动芯片采用了 Arm 旗舰级 GPU Arm Immortalis™-G
  • 关键字: Arm Immortalis  3D 游戏  

台积电宣布联手三星、ARM、美光等19个合作伙伴成立OIP 3D Fabric联盟

  • 台积电10月27日宣布,成立开放创新平台(OIP)3D Fabric联盟以推动3D半导体发展,目前已有三星、美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技、Advantest、世芯电子、Alphawave、Amkor、Ansys、Cadence、创意电子、IBIDEN、西门子、Silicon Creations、矽品精密工业、Teradyne、Unimicron19个合作伙伴同意加入。据悉,3DFabric联盟成员能够及早取得台积电的3DFabric技术,使得他们能够与台积电同步开发及优化解决方案,也
  • 关键字: 台积电  三星  ARM  美光  OIP 3D Fabric  

IQE 宣布与全球消费电子领导者达成长期战略协议

  • -        长期批量供应协议即刻生效-        为下一代 3D 传感应用开发 VCSEL 技术-        进一步加强 IQE 作为 3D 传感市场领导者的地位 IQE plc(AIM 股票代码:IQE,以下简称“IQE”或“集团”),全球领先的化合物半导体晶圆产品和先进材
  • 关键字: IQE  VCSEL   3D 传感  

西门子推软件解决方案 加快简化2.5D/3D IC可测试性设计

  • 西门子数字化工业软件近日推出Tessent Multi-die软件解决方案,旨在帮助客户加快和简化基于2.5D和3D架构的新一代集成电路(IC)关键可测试性设计(DFT)。随着市场对于更小巧、更节能和更高效能的IC需求日益提升,IC设计界也面临着严苛挑战。下一代组件正倾向于采用复杂的2.5D和3D架构,以垂直(3D IC)或并排(2.5D)方式连接多个晶粒,使其能够作为单一组件运作。但是,这种做法为芯片测试带来巨大的挑战,因为大部分传统的测试方法都是基于常规的2D流程。为了解决这些挑战,西门子推出Tess
  • 关键字: 西门子  2.5D  3D  可测试性设计   

高手在民间 世界技能大赛特别赛中国已夺8金 位居第一

  •   10月17日,2022年世界技能大赛特别赛韩国赛区闭幕式举行,中国6名选手获得3枚金牌、1枚铜牌和2个优胜奖,实现多个项目上金牌和奖牌零的突破。  本次特别赛韩国赛区比赛于10月12日开幕,共举行8个项目的比赛,吸引了来自34个国家和地区的130余名选手参赛。中国选手参加其中6个项目的角逐。  其中,来自广州市工贸技师学院的选手杨书明获得移动应用开发项目金牌,成为本次大赛该新增项目首个金牌获得者。  来自深圳技师学院的选手罗凯、陈新源分别获得3D数字游戏艺术项目、云计算项目金牌,实现我国在这两个项目上
  • 关键字: 世界技能大赛  3D  云计算  

AOI+AI+3D 检测铁三角成形

  • 疫情突显产业供应链中断和制造业缺工问题,加上少量多样需求成趋势,迫使制造业快速转型,走向更自动化、数字化的智能化方向。因此,各产业对自动光学检测(AOI)技术的需求更为殷切。疫情突显产业供应链中断和制造业缺工问题,加上少量多样需求成趋势,迫使制造业快速转型,走向更自动化、数字化的智能化方向。导入自动化及AI的过程中,传统人力逐渐被取代,也改变产线人员配置的传统生态,其中,可以确保产线及产品质量的自动检测仪器不仅发挥精准有效的优势,还能针对缺陷或瑕疵及时修复、舍弃,降低不必要的时间成本与人力成本,快速稳定且
  • 关键字: 自动光学检测  AOI  AI  3D  检测铁三角  

西门子与联华电子合作开发3D IC混合键合流程

  • 西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作,面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术,提供新的多芯片 3D IC (三维集成电路) 规划、装配验证和寄生参数提取 (PEX) 工作流程。联电将同时向全球客户提供此项新流程。通过在单个封装组件中提供硅片或小芯片 (chiplet) 彼此堆叠的技术,客户可以在相同甚至更小的芯片面积上实现多个组件功能。相比于在 PCB
  • 关键字: 西门子  联华电子  3D IC  混合键合流程  

长江存储推出UFS 3.1高速闪存,加速5G时代存储升级

  • 近日,长江存储科技有限责任公司(简称“长江存储”)宣布推出UFS 3.1通用闪存——UC023。这是长江存储为5G时代精心打造的一款高速闪存芯片,可广泛适用于高端旗舰智能手机、平板电脑、AR/VR等智能终端领域,以满足AIoT、机器学习、高速通信、8K视频、高帧率游戏等应用对存储容量和读写性能的严苛需求。UC023的上市标志着长江存储嵌入式产品线已正式覆盖高端市场,将为手机、平板电脑等高端旗舰机型提供更加丰富灵活的存储芯片选择。长江存储高级副总裁陈轶表示 :“随着5G通信、大数据、AIoT的加速
  • 关键字: 长江存储  3D NAND  

长江存储SSD上新!42mm迷你身材飚出3.9GB/s

  • 这两年,长江存储无论是NAND闪存还是SSD固态盘,都呈现火力全开的姿态,从技术到产品都不断推陈出新。6月23日,长江存储有发布了面向OEM市场的商用SSD PC300系列,可用于笔记本、轻薄本、二合一本、一体机、台式机、物联网、嵌入式、服务器等各种场景,而且同时支持3.3V、1.8V SideBand电压,可适配更多平台。长江存储PC300系列采用了自家的Xtacking 2.0晶栈架构的第三代3D NAND闪存芯片,容量256GB、512GB、1TB。提供M.2 2242、M.2 2280两种形态规格
  • 关键字: 长江存储  3D NAND  

存储芯片从落后20年,到追上三星、美光,中国厂商只花了6年

  • 近日,有消息称,国内存储芯片大厂长江存储已向客户交付了192层堆叠的3D NAND闪存芯片。而预计在2022年底或2023年初,会实现232层堆叠的3D NAND闪存技术。这意味着国内存储芯片厂商,终于追上三星、美光了。要知道美光是前不久才发布了业界首个 232 层堆栈的 3D NAND Flash芯片,而大规模量产和应用要到2022年底或2023年初去了。而三星预计也是在2022年内推出200层以上的3D NAND闪存芯片,而大规模应用也要到2023年去了。可见,国产存储芯片,在技术上确实已经追上了三星
  • 关键字: 长江存储  3D NAND  

中国芯片传来捷报,长江存储取得技术突破,正式打破三星垄断

  • 中国芯片传来捷报,长江存储取得重大技术突破,正式打破韩国三星垄断,目前已经完成192层3D NAND闪存样品生产,预计年底实现大规模量产交付。长江存储一直是我国优秀的存储芯片企业,从成立之初就保持着高速稳定的发展状态,用短短3年的时间,接连推出了32层NAND闪存,以及64层堆栈3D NAND闪存,成功进入了华为Mate40手机的供应链。随后为了缩短和三星、SK海力士、铠侠等寡头企业的距离,长江存储直接越级跳过了96层,直接进入了128层3D NAND 闪存的研发,并成功在2020年正式宣布研发成功,它是
  • 关键字: 长江存储  3D NAND  
共597条 1/40 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473