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TrendForce:存储器厂聚焦CXL存储器扩充器产品

  • 据TrendForce集邦咨询最新服务器相关报告指出,CXL(Compute Express Link)原是希望能够整合各种xPU之间的性能,进而优化AI与HPC所需要的硬件成本,并突破原先的硬件限制。CXL的支援仍是以CPU为源头去考虑,但由于可支援CXL功能的服务器CPU Intel Sapphire Rapids与AMD Genoa现阶段仅支援至CXL 1.1规格,而该规格可先实现的产品则是CXL存储器扩充(CXL Memory Expander)。因此,TrendForce认为
  • 关键字: TrendForce  集邦咨询  存储器  CXL  AI/ML  DRAM  

FPGA如何在PC中实现AI和ML

  • 每年PC厂商都会推出一系列新的笔记本电脑,它们通常都配备了最新的技术和功能,旨在提供出色的用户体验。从以往的经验来看,这些创新主要集中在外观尺寸,屏幕增强和用户界面等方面。而AI(人工智能)和ML(机器学习)的日益普及开辟了一个充满可能性的新世界,PC厂商和生态系统巨头都在寻求将这些先进的新功能添加到其产品功能集中。在本篇博文中,莱迪思将讨论PC中AI/ML功能的增长趋势,为什么FPGA非常适合实现这些新的体验,并举例说明采用莱迪思技术的PC解决方案。使用AI/ML功能优化PC用户体验对于世界各地的许多人
  • 关键字: 莱迪思  FPGA  AI  ML  

英飞凌推出业界首款集成AI/ML功能、采用传感器融合技术的智能报警系统

  • 英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)近日宣布将推出一款电池供电的智能报警系统(SAS)。该技术平台利用基于人工智能/机器学习(AI/ML)的传感器融合技术,实现了高精准度和超低功耗。与低功耗的声学事件检测方案相结合,可以带来出色的性能表现。这款设计紧凑的智能报警系统,与目前在智能楼宇和智能家居中使用的声学报警系统相比,不仅具有更高的检测精准度,而且其电池使用寿命能够媲美甚至超越传统的解决方案。 英飞凌智能报警系统评估板和参考设计 英飞凌科技电源与传感系统
  • 关键字: 英飞凌  AI/ML  传感器融合  智能报警系统  

新思推出ML导向大数据分析技术 开启智能SoC设计时代

  • 新思科技宣布推出「Synopsys DesignDash」设计优化解决方案,此乃新思科技EDA 数据分析产品组合的重大扩展,该解决方案透过机器学习技术,利用先前尚未发掘的设计见解(design insights)来提升设计生产力。Synopsys DesignDash为新思科技的数字设计系列、和获奖肯定的AI导向设计空间优化解决方案DSO.ai的辅助产品,是一个兼具数据可见性(data-visibility)与机器智能引导的全面性设计优化解决方案,能为先进的SoC 设计带来无可比拟的生产力。这项解决方案能
  • 关键字: 新思  ML  大数据分析  

ML的迭代学习过程

  • 从数据中寻找出W和B 就是ML的主要任务之一。然而,ML 并没办法直接计算出能够满足这个目标的W和B 值,但是它会逐步地修正W 和B,来满足输入空间与目标空间的对映关系(即规律)。本文将说明ML的逐步(迭代)学习策略及过程。1   设定目标(Target)点在上一期里,介绍了从X空间对映到Z 空间的范例,其中提供了已知的X 数据,以及对映的Z 数据。如下表:于是,ML 就来寻找其中的对映规律,并利用W 和B 来表达和记住它。那么,ML(或AI)是如何寻找出W 和B 的呢?答案是:逐步(
  • 关键字: 202105  ML  迭代  

AI讲座:多维度的特征对应

  • 1   从三维空间对应出发在前面的范例里,都只使用到简单的一维和二维的特征(空间)对应。在本文中,将继续扩大为三维的特征对应。一旦熟悉了三维的特征对应,就能轻易地继续扩大到更多维的特征对应了。例如下图,是从三维的X空间对应到二维的Z 空间。其中收集了5 个人的特征数据,每个人都有3 项特征:是否擦口红、是否穿高跟鞋以及是否抽烟,如下图所示。此时,已知这5 个人之中,有3 位是女士,另两位是男士。也就是,人们心中已经将它们区分为两个类(Class)了。于是,就设定两个目标值:T=[0,
  • 关键字: 202107  三维  ML  

AI讲座:ML空间对映公式:X*W+B=Y

  • 1   记住相关性:使用X*W+B=Y公式在上一期里,曾经说明了人和ML( 机器学习) 一样都很擅长于将事物从原来的空间对映到另一个空间,例如绘画、写作等。在对映过程中,会不断强化其对共性的记忆强度,因而能从经验中累积、沉淀其所观察过事物的共同规律( 即共相)。在ML 领域里,这个X*W+B=Y 的对映公式,扮演核心角色。现在就从最简单的例子,来仔细观察,看看如何来找出W和B 的值。请从这个简单的范例出发:首先从空间对映的视角来看,如下图所示:这X 空间里已知有2 个值,分别对映到Y
  • 关键字: 202104  ML  模型  

HBM2E 和GDDR6: AI内存解决方案

  • 前言人工智能/机器学习(AI/ML)改变了一切,影响着每个行业并触动着每个人的生 活。人工智能正在推动从5G到物联网等一系列技术市场的惊人发展。从2012年到 2019年,人工智能训练集增长了30万倍,每3.43个月翻一番,这就是最有力的证 明。支持这一发展速度需要的远不止摩尔定律所能实现的改进,摩尔定律在任何情况下都在放缓,这就要求人工智能计算机硬件和软件的各个方面都需要不断的快速改进。从2012年至今,训练能力增长了30万倍内存带宽将成为人工智能持续增长的关键焦点领域之一。以先进的驾驶员辅助系
  • 关键字: ADAS  ML  DRAM  内存  

Teradata天睿公司扩展Teradata Vantage对数据科学的支持

  • 混合云数据分析平台公司 Teradata 日前宣布增强其Teradata Vantage平台,使协作和无摩擦的数据科学成为现实。通过显著增加数据科学家、业务分析师、数据工程师、业务领导和其他可能使用不同工具和语言的人员之间的协作, Vantage 可以使企业通过更强的数据治理和安全性实现更快的数据价值实现,并降低成本。所有Teradata Vantage客户免费获得的主要增强功能包括:●   扩展了对R和Python的原生支持,具有调用更多Van
  • 关键字: AI  ML  

Rambus将AI/ML训练应用程序的HBM2E性能提高到4.0 Gbps

  • Rambus Inc. 是一家专注于使数据更快更安全并领先业界的silicon IP和芯片提供商。近日,宣布它的 HBM2E内存接口解决方案实现了创纪录的4 Gbps性能。该解决方案由完全集成的PHY和控制器组成,搭配业界最快的,来自SK hynix的3.6Gbps运行速度的HBM2E DRAM,该解决方案可以从单个HBM2E设备提供460 GB/s的带宽。此性能可以满足TB级的带宽需求,针对最苛刻的AI/ML训练和高性能的加速器计算(HPC)应用而生。亮点:●   完全集成
  • 关键字: HPC  AI  ML  

Microchip推出全新8通道Flashtec PCIe 第四代企业级NVMe™固态硬盘控制器

  • 随着数据中心支持的人工智能(AI)和机器学习(ML)工作负载越来越多,市场需要具备更宽存储带宽和更高单机架存储密度的云级别基础设施。因此,市场的趋势是按照如M.2和全球网络存储工业协会(SINA)新推出的企业和数据中心固态硬盘外形尺寸(EDSFF) E1.S等行业标准,采用体积更小、且支持第四代PCIeÒ的非易失性存储器高速(NVMe™)固态硬盘。这些固态硬盘要求控制器具备体积小和低功耗的特点,能驱动NAND闪存发挥最大潜力,同时保持这种企业级NVMe固态硬盘所需的丰富功能集和可靠性。Microchip
  • 关键字: QLC  TLC  AI  ML  SINA  IOPS  

高通最新SoC将AI与ML导入多重层级的智能相机

  • 美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日宣布,将高通QCS610和QCS410系统单芯片(SoC)导入高通视觉智能平台(Qualcomm Vision Intelligence Platform)。透过QCS610和QCS410的设计,过去仅见于高阶装置的强大AI和机器学习功能等顶级相机技术,得以进入中阶相机区隔;因为在现今智慧城市、商业活动和企业、家庭和车辆场域中,无线边缘运算的智能功能和强大的连网能力已逐渐成为智能型相机应用上必须克服的障碍。高通技术公司业务发展副总裁Jeffery Torrance表示
  • 关键字: 高通  SoC  AI  ML  智能相机  

Gartner发布2020年数据与分析领域的十大技术趋势

  • 近日,Gartner发布了数据与分析领域的十大技术趋势,为数据和分析领导者的 新冠疫情(COVID-19) 响应和恢复工作提供指导,并为疫情后的重启做好准备。数据和分析领导者如果希望在疫情后能持续创新,就需要不断提高数据处理和访问的速度,扩大分析规模,在前所未有的市场动荡中赢得成功 。 数据和分析领导者应检验以尝试以下十大数据和分析趋势,加快新冠疫情后的恢复:趋势1:更智能、更高速、更负责的AI到2024年底,75%的企业机构将从 人工智能  (AI)试点
  • 关键字: NLP  AI  ML  

Microchip Switchtec™ PAX网络互联Gen 4 PCIe交换机现已投产

  • Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)近日宣布其 Switchtec™ PAX网络互联Gen 4 PCIe 交换机系列现已投产,可支持云、数据中心和超大规模计算,以促进人工智能(AI)和机器学习(ML)的发展。与传统的外设组件互连标准(PCIe)交换机相比,该系列支持更强扩展性、更低延迟和更高性能的复杂结构拓扑。Microchip的Switchtec PAX PCIe系列交换机为需要多主机共享访问单根I/O虚拟化(SR-IOV)、非易失性存储器(NVMe
  • 关键字: AI  ML  

在嵌入式视觉系统设计中使用莱思 CrossLink FPGA 支持 MIPI

  • 目录第一部分|嵌入式视觉的发展趋势第二部分|MIPI简介第三部分|在嵌入式视觉中使用FPGA第四部分|CrossLink FPGA简介第五部分|应用案例第六部分|使用CrossLink FPGA进行设计第七部分|设计流程第八部分|小结第九部分|参考资料过去几年里,嵌入式视觉应用大量涌现,包括从相对简单的智能视觉门铃到执行随机拾取和放置操作的 复杂的工业机器人,再到能够在无序、地形不断变化的环境中导航的自主移动机器人(AMR)。快速采 用嵌入式视觉技术的行业包括汽车、消费电子、医疗、机器人、安
  • 关键字: PHY  AMR  AI  ML  OSL  
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