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chiplet sip 文章

易灵思 宣布推出 Trion Titanium FPGA 系列

  • 可编程产品平台和技术创新企业易灵思®  近日宣布推出其 Trion® Titanium FPGA 系列。Trion Titanium FPGA 是基于16纳米工艺节点,并采用易灵思的 “Quantum™ 计算架构”。“Quantum 计算架构”是受到了易灵思第一代 Trion FPGA 之基础“Quantum 架构”的启发,在其可交换逻辑和路由的“随变单元” (XLR) 中增添了额外的计算和路由功能。增强的计算能力,加上利用16纳米工艺实现的 3 倍性能(Fmax)的提升,使得 Trion Ti
  • 关键字: XLR  AI  FPGA  IoT  SIP  

Bosch Sensortec与高通(Qualcomm)合作提供创新软件解决方案

  • Bosch Sensortec一直以来通过高通平台解决方案生态系统(Qualcomm® Platform Solutions Ecosystem)计划与高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.)合作开发创新传感器软件解决方案。根据双方的合作协议,Bosch Sensortec可在高通传感器执行环境(Qualcomm® Sensor Execution Environment)中开发基于MEMS传感解决方案的软件,从而为智能手机和可穿戴设备提供先进的功能。首批开发成果包括应用Bo
  • 关键字: 合作  开发  SiP  BSEC  

金升阳新的DC-DC定压R4电源:涅槃重生,创“芯”未来

  • 1 “芯片级”模块电源的诞生DC-DC定电压电源模块是金升阳公司的拳头产品,在全球有数十万用户,可谓世界级的产品。2020年,金升阳历经多年技术沉淀,推出第四代定压产品(简称“定压R4”),可谓具有突破性的“芯片级”的模块电源(如图1)。实际上,金升阳的定压系列产品从R1升级到R2,再到R3代,每次更迭换代,产品都进行了非常多的电路和工艺技术突破;但是封装工艺上还是一样,仍沿用传统的灌封/塑封工艺,产品结构和外观没有显著变化。不过,此次推出的新的定压R4代电源模块,最大的技术创新点就是在封装工艺上取得了重
  • 关键字: 202005  DC-DC  金升阳  Chiplet SiP  

SIP-8封装内DC/DC转换器的功率密度达到新标杆!

  • 2020年2月24日于格蒙登 - RECOM宣布推出RS12-Z系列,一款采用SIP-8封装4:1输入的12W DC/DC转换器。凭借先进的变压器技术,RECOM新推出的RS12-Z系列采用工业标准SIP-8封装的DC/DC转换器,在环温75°C和自然风冷条件下可以满载输出12W的功率,无须降额。该系列尺寸面积仅2cm2,具有9-36 V或18-75V的4:1输入,输入冲击电压分别高达50V和100V,单路稳压输出3.3、5、12、15或24V,输出+/-10%可调,并有远程开关控制管脚。转换器具有输出短
  • 关键字: SIP-8封装  DC/DC转换器  

芯片设计业的上下游老总对本土设计业的点评和展望

  • 2019年底,一年一度的“中国集成电路设计业2019年会”在南京举行,EEPW访问了EDA、设计服务厂商和代工厂的老总,请他们回顾和分析了2019年的热点,并展望了2020及未来的设计业下一个浪潮。
  • 关键字: chiplet  制程  

Nordic nRF9160 SiP已通过终端产品部署所需的全部主要认证 进入最终批量生产阶段

  • 挪威奥斯陆 – 2019年7月4日 – Nordic Semiconductor宣布其nRF9160 SiP LTE-M/NB-IoT和GPS蜂窝IoT模块已成功地通过了一系列主要资格和认证,包括GCF、PTCRB、FCC(美国和拉丁美洲)、CE(欧盟)、ISED(加拿大)、ACMA(澳大利亚和新西兰)、TELEC / RA(日本)、NCC(中国台湾)和IMDA(新加坡),成功进入最终硅片批量生产阶段。nRF9160 SiP模块的尺寸仅为10 x 16 x 1mm,适用于非常紧凑的可穿戴消费产品和医疗设备
  • 关键字: Nordic Semiconductor  nRF9160 SiP LTE-M/NB-IoT  

Nordic SiP量产超小封装蜂窝物联网模块

  • 在MWC 2019大会期间,Nordic Semiconductor展示了最新的硬件、软件和开发工具产品,根据 GSMA 移动智库数据显示,到2025 年,中国将有近20亿基于授权频谱的蜂窝物联网连接,较比2018年底(约 7亿)增长三倍。
  • 关键字: Nordic SiP  封装  蜂窝物联网  

使用微型模块SIP中的集成无源器件

  •   简介  集成无源器件在我们的行业中并不是什么新事物——它们由来已久且众所周知。实际上,ADI公司过去曾为市场生产过这类元件。当芯片组将独立的分立无源器件或者是集成无源网络作为其一部分包含在内时,需要对走线寄生效应、器件兼容性和电路板组装等考虑因素进行仔细的设计管理。虽然集成无源器件继续在业界占据重要地位,但只有当它们被集成到系统级封装应用中时才能实现其最重要的价值。  几年前,ADI开始推出新的集成无源技术计划(iPassives™)。ADI旨在通过这项计划提供二极管、电阻、电感和电容等无源元件,从而
  • 关键字: 无源器件  SIP  

十月上海揭秘SiP在汽车、IoT和手机领域最新技术革新

  •   时间丨Time  2018年10月17-19日  上海虹桥锦江大酒店  票价丨Price  听众费用 - ¥ 3580  点击立即购票  (以上仅为部分演讲嘉宾,敬请留意官方更新)  会议日程  上海站 会议日程新鲜出炉↓↓↓  * 该日程为大会初步日程,具体内容会随时更新,敬请留意官方网站  Day 1  Day 2  Day 3  * 点击上方图片可高清预览 ↑  目前已经确认的大会赞助商包括:  鼎级赞助商:  赞助商:  参展厂商:  支持单位:  支持媒体:  现大会赞助商、展商和演讲人火热
  • 关键字: SiP  IoT  

使用半定制系统级封装(SiP)方案的医疗传感器接口

  • 医疗市场范围非常广泛,涵盖用于监测和治疗的临床医疗保健设施,以及家庭医疗保健设备。这些设备包括听力受损的人使用的助听器、肥胖症患者用作一部分
  • 关键字: SiP  医疗传感器  

【早鸟票】SiP中国系统级封装大会初步日程发布,不要错过!

  •   上海站  时间:2018年10月17-19日  地点:上海虹桥锦江大酒店  深圳站  时间:2018年12月20-22日  地点:深圳会展中心  目前已经确认的大会赞助商包括:  更有来自全球几十个技术公司等  顶级sip技术专家确认出席演讲,  包括:Yole、Intel、BOSCH、Qualcomm、TSMC等。  现大会赞助商、展商和演讲人火热召集中!  如果您有兴趣以演讲嘉宾或参展商的身份参加此次大会,请联络我们:  周小姐:0755-88312776 / 13410169602  邮箱:ir
  • 关键字: SiP  封装  

为啥我说SiP能超越摩尔定律?

  •   所谓SiP就是System in Package。大家看到下图是手机内部结构,有个很明显的趋势,里面大部分的器件都是SiP。整体来看的话,SiP是一个非常主流的技术方向。从数字、模拟、MEMS到Sensor,各种器件都用到了SiP技术。  下面这张图是Apple watch,也是一个典型的SiP应用。它是一个全系统的SiP(System in Package)。从Cross-section S1 SiP这张图可以看到AP和AP之上的
  • 关键字: SiP  摩尔定律  

一文读懂SIP与SOC封装技术

  • 一文读懂SIP与SOC封装技术-从集成度而言,一般情况下, SOC 只集成 AP 之类的逻辑系统,而 SIP 集成了AP+mobileDDR,某种程度上说 SIP=SOC+DDR,随着将来集成度越来越高, emmc也很有可能会集成到 SIP 中。从封装发展的角度来看,因电子产品在体积、处理速度或电性特性各方面的需求考量下, SOC 曾经被确立为未来电子产品设计的关键与发展方向。但随着近年来 SOC生产成本越来越高,频频遭遇技术障碍,造成 SOC 的发展面临瓶颈,进而使 SIP 的发展越来越被业界重视。
  • 关键字: SIP  SOC  applewatch  摩尔定律  

SiP中国大会十月深圳举行,早鸟注册隆重开启!

  •   中国第一个系统级封装(SiP)大会——SiP中国大会2017将于10月19 - 20日在深圳蛇口希尔顿南海酒店隆重召开。据主办方创意时代介绍,本次大会将整个SiP供应和设计链从OEM、Fabless、IDM、OSAT、EMS、EDA、硅铸造厂、设备和材料供应商聚集在一个地方-中国深圳。全面致力于涵盖SiP的业务和技术相关的所有方面,以满足当前和未来的挑战。  会议概览  SiP中国大会2017是涵盖了包装、SiP制造装配和测试、高级SiP架构和设计神话、新材料解决方案等方面为了提高
  • 关键字: SiP  Fabless  

软交换网络组网技术深入分析

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