chiplet sip 文章
由于疫情不断蔓延，加上大国之间的关系变得冷淡，过去一年对个人和企业来说都是动荡不安的。在2019年底时，没人能预知我们现在的处境，因此未来的12个月及之后的时间同样难以预测和规划。然而，在目睹整个世界特别是半导体产业如何因应疫情的发展之后，也让我们意识到更多积极的事情将不断到来。受益者和受损者半导体产业规模庞大，许多领域受到了影响，其中一些领域出现了发展放缓的现象。例如，由于政府将时间和资金都集中用于抗击疫情，因此大型基础设施和智慧城市的部署速度有所减慢。但另一方面， 自疫情爆发以来，消费类市场
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chiplet IP
可编程产品平台和技术创新企业易灵思® 近日宣布推出其 Trion® Titanium FPGA 系列。Trion Titanium FPGA 是基于16纳米工艺节点,并采用易灵思的 “Quantum™ 计算架构”。“Quantum 计算架构”是受到了易灵思第一代 Trion FPGA 之基础“Quantum 架构”的启发,在其可交换逻辑和路由的“随变单元” (XLR) 中增添了额外的计算和路由功能。增强的计算能力,加上利用16纳米工艺实现的 3 倍性能(Fmax)的提升,使得 Trion Ti
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XLR AI FPGA IoT SIP
Bosch Sensortec一直以来通过高通平台解决方案生态系统（Qualcomm® Platform Solutions Ecosystem）计划与高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）合作开发创新传感器软件解决方案。根据双方的合作协议，Bosch Sensortec可在高通传感器执行环境（Qualcomm® Sensor Execution Environment）中开发基于MEMS传感解决方案的软件，从而为智能手机和可穿戴设备提供先进的功能。首批开发成果包括应用Bo
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合作 开发 SiP BSEC
1 “芯片级”模块电源的诞生DC-DC定电压电源模块是金升阳公司的拳头产品，在全球有数十万用户，可谓世界级的产品。2020年，金升阳历经多年技术沉淀，推出第四代定压产品（简称“定压R4”），可谓具有突破性的“芯片级”的模块电源（如图1）。实际上，金升阳的定压系列产品从R1升级到R2，再到R3代，每次更迭换代，产品都进行了非常多的电路和工艺技术突破；但是封装工艺上还是一样，仍沿用传统的灌封/塑封工艺，产品结构和外观没有显著变化。不过，此次推出的新的定压R4代电源模块，最大的技术创新点就是在封装工艺上取得了重
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202005 DC-DC 金升阳 Chiplet SiP
2020年2月24日于格蒙登 - RECOM宣布推出RS12-Z系列，一款采用SIP-8封装4:1输入的12W DC/DC转换器。凭借先进的变压器技术，RECOM新推出的RS12-Z系列采用工业标准SIP-8封装的DC/DC转换器，在环温75°C和自然风冷条件下可以满载输出12W的功率，无须降额。该系列尺寸面积仅2cm2，具有9-36 V或18-75V的4:1输入，输入冲击电压分别高达50V和100V，单路稳压输出3.3、5、12、15或24V，输出+/-10%可调，并有远程开关控制管脚。转换器具有输出短
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SIP-8封装 DC/DC转换器
2019年底，一年一度的“中国集成电路设计业2019年会”在南京举行，EEPW访问了EDA、设计服务厂商和代工厂的老总，请他们回顾和分析了2019年的热点，并展望了2020及未来的设计业下一个浪潮。
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chiplet 制程
挪威奥斯陆 – 2019年7月4日 – Nordic Semiconductor宣布其nRF9160 SiP LTE-M/NB-IoT和GPS蜂窝IoT模块已成功地通过了一系列主要资格和认证，包括GCF、PTCRB、FCC(美国和拉丁美洲)、CE(欧盟)、ISED(加拿大)、ACMA(澳大利亚和新西兰)、TELEC / RA(日本)、NCC(中国台湾)和IMDA(新加坡)，成功进入最终硅片批量生产阶段。nRF9160 SiP模块的尺寸仅为10 x 16 x 1mm，适用于非常紧凑的可穿戴消费产品和医疗设备
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Nordic Semiconductor nRF9160 SiP LTE-M/NB-IoT
在MWC 2019大会期间，Nordic Semiconductor展示了最新的硬件、软件和开发工具产品，根据 GSMA 移动智库数据显示，到2025 年，中国将有近20亿基于授权频谱的蜂窝物联网连接，较比2018年底(约 7亿)增长三倍。
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Nordic SiP 封装 蜂窝物联网
简介 集成无源器件在我们的行业中并不是什么新事物——它们由来已久且众所周知。实际上，ADI公司过去曾为市场生产过这类元件。当芯片组将独立的分立无源器件或者是集成无源网络作为其一部分包含在内时，需要对走线寄生效应、器件兼容性和电路板组装等考虑因素进行仔细的设计管理。虽然集成无源器件继续在业界占据重要地位，但只有当它们被集成到系统级封装应用中时才能实现其最重要的价值。 几年前，ADI开始推出新的集成无源技术计划(iPassives™)。ADI旨在通过这项计划提供二极管、电阻、电感和电容等无源元件，从而
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无源器件 SIP
时间丨Time 2018年10月17-19日 上海虹桥锦江大酒店 票价丨Price 听众费用 - ¥ 3580 点击立即购票 (以上仅为部分演讲嘉宾，敬请留意官方更新) 会议日程 上海站 会议日程新鲜出炉↓↓↓ * 该日程为大会初步日程，具体内容会随时更新，敬请留意官方网站 Day 1 Day 2 Day 3 * 点击上方图片可高清预览 ↑ 目前已经确认的大会赞助商包括： 鼎级赞助商： 赞助商： 参展厂商： 支持单位： 支持媒体： 现大会赞助商、展商和演讲人火热
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SiP IoT
医疗市场范围非常广泛，涵盖用于监测和治疗的临床医疗保健设施，以及家庭医疗保健设备。这些设备包括听力受损的人使用的助听器、肥胖症患者用作一部分
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SiP 医疗传感器
上海站 时间：2018年10月17-19日 地点：上海虹桥锦江大酒店 深圳站 时间：2018年12月20-22日 地点：深圳会展中心 目前已经确认的大会赞助商包括： 更有来自全球几十个技术公司等 顶级sip技术专家确认出席演讲， 包括：Yole、Intel、BOSCH、Qualcomm、TSMC等。 现大会赞助商、展商和演讲人火热召集中! 如果您有兴趣以演讲嘉宾或参展商的身份参加此次大会，请联络我们： 周小姐：0755-88312776 / 13410169602 邮箱：ir
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SiP 封装
所谓SiP就是System in Package。大家看到下图是手机内部结构，有个很明显的趋势，里面大部分的器件都是SiP。整体来看的话，SiP是一个非常主流的技术方向。从数字、模拟、MEMS到Sensor，各种器件都用到了SiP技术。 下面这张图是Apple watch，也是一个典型的SiP应用。它是一个全系统的SiP(System in Package)。从Cross-section S1 SiP这张图可以看到AP和AP之上的
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SiP 摩尔定律
一文读懂SIP与SOC封装技术-从集成度而言，一般情况下， SOC 只集成 AP 之类的逻辑系统，而 SIP 集成了AP+mobileDDR，某种程度上说 SIP=SOC+DDR，随着将来集成度越来越高， emmc也很有可能会集成到 SIP 中。从封装发展的角度来看，因电子产品在体积、处理速度或电性特性各方面的需求考量下， SOC 曾经被确立为未来电子产品设计的关键与发展方向。但随着近年来 SOC生产成本越来越高，频频遭遇技术障碍，造成 SOC 的发展面临瓶颈，进而使 SIP 的发展越来越被业界重视。
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SIP SOC applewatch 摩尔定律
中国第一个系统级封装(SiP)大会——SiP中国大会2017将于10月19 - 20日在深圳蛇口希尔顿南海酒店隆重召开。据主办方创意时代介绍，本次大会将整个SiP供应和设计链从OEM、Fabless、IDM、OSAT、EMS、EDA、硅铸造厂、设备和材料供应商聚集在一个地方-中国深圳。全面致力于涵盖SiP的业务和技术相关的所有方面，以满足当前和未来的挑战。 会议概览 SiP中国大会2017是涵盖了包装、SiP制造装配和测试、高级SiP架构和设计神话、新材料解决方案等方面为了提高
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SiP Fabless
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