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chiplet sip 文章 进入chiplet sip技术社区

Pickering 推出业界首款具有 5kV 隔离能力的微型 SIP 舌簧继电器

  • 2024 年 2 月 1日,英国滨海克拉克顿:50 多年来一直引领小型化和高性能的舌簧继电器公司 Pickering Electronics 在其单进104 系列干簧继电器系列。以前,要实现 5kV 隔离额定值,需要更大的非 SIP(单列直插式封装)继电器。即使相邻部件之间有足够的间隙空间,四个新的 104 5D 器件所占用的PCB 面积也仅相当于一个较大的同类产品。  Pickering Electronics 的技术专家 Kevin Mallett 评论道:“这是首款微型 SIP
  • 关键字: Pickering  隔离能力  SIP  舌簧继电器  

Chiplet 潮流中,谁是赢家?

  • 多厂商异构集成的巨大挑战在哪里?
  • 关键字: Chiplet  

芯原股份拟募资不超18亿元,投建Chiplet、新一代IP研发项目

  • 大半导体产业网消息,芯原股份12月23日发布公告称,公司拟向特定对象发行 A 股股票募集资金总金额不超过180,815.69万元(含本数),本次募集资金总额在扣除发行费用后将用于AIGC 及智慧出行领域 Chiplet 解决方案平台研发项目、面向 AIGC、图形处理等场景的新一代 IP 研发及产业化项目。AIGC 及智慧出行领域 Chiplet 解决方案平台研发项目公司 Chiplet 研发项目围绕AIGC Chiplet 解决方案平台及智慧出行 Chiplet 解决方案平台,主要研发成果应用于 AIGC
  • 关键字: 芯原  AIGC  chiplet  IP  

AMD推出Instinct MI300X GPU和MI300A APU,比英伟达H100领先1.6倍

  • AMD 的 Chiplet 策略脱颖而出。
  • 关键字: AMD  Chiplet  

奎芯科技参展ICCAD2023,以Chiplet搭建"芯"未来

  • 2023年11月10-11日,中国半导体最具影响力的行业盛会之一,中国集成电路设计业年会(以下简称"ICCAD")在广州保利世贸博览馆盛大开幕。奎芯科技,作为专业的集成电路IP和Chiplet的产品供应商,也在本次展会中亮相,展台主题为"以Chiplet搭建'芯'未来"。直击奎芯科技ICCAD 2023展位现场在本次展会前夕的中国半导体行业协会集成电路设计分会理事会议中,奎芯科技实现了从会员单位升级为理事单位的跨越。这一荣誉不仅是对奎芯科技在半导体设
  • 关键字: 奎芯科技  ICCAD2023  Chiplet  

​迎接Chiplet模块化生态 中国台湾可走虚拟IDM模式

  • 随着3D-IC与异质整合的技术逐步成熟,半导体芯片的设计也进入了新的转折,不仅难度大幅提高,同时成本也水涨船高,这对当前的IC设计业者产生了不小的压力。对此,半导体产业链将需要一个新的营运模式,来应对眼前这个新时代的芯片设计挑战。对此,CTIMES【东西讲座】特别举行「虚拟IDM:群策群力造芯片」的讲题,并邀请工研院电子与光电系统研究所副所长骆韦仲博士亲临,剖析何谓虚拟IDM,而工研院又将如何与中国台湾的半导体产业合作,一同建立虚拟IDM的模式。对于虚拟IDM这个名词,骆韦仲解释,之所以会虚拟IDM的发想
  • 关键字: Chiplet  虚拟IDM  

极速智能,创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开

  • 高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战,3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破,同时也催生了全新的Chiplet EDA平台,共同为创造下一代数字智能系统赋能。芯和半导体,作为国内首家推出“3DIC Chiplet先进封装设计分析全流程”EDA平台的EDA公司,在10月25日上海举办了2023芯和半导体用户大会,总规模超过600人。大会以“极速智能,
  • 关键字: 芯和半导体  3DIC Chiplet  Chiplet  

2023芯和半导体用户大会 | AI, HPC, Chiplet生态聚会

  • 2023芯和半导体用户大会以“极速智能,创见未来”为主题,以“系统设计分析”为主线,以“芯和Chiplet EDA设计分析全流程EDA平台”为旗舰,包含主旨演讲和技术分论坛两部分,主题涵盖芯片半导体与高科技系统领域的众多前沿技术、成功应用与生态合作方面的最新成果。  
  • 关键字: 芯和半导体  AI  HPC  Chiplet  

(2023.10.7)半导体周要闻-莫大康

  • 半导体周要闻2023.9.28-2023.10.61. 英特尔决战2nm,4年追赶5代制程,与台积电维持竞合关系明年底,英特尔将推进至18A制程,挑战台积电2nm制程,并将用于2025年推出的服务器处理器产品上。英特尔认为,届时将用比超微更佳的制程夺回市场。台积电则预计于2025年量产2nm制程芯片。基辛格宣告英特尔下一代制程20A将在明年上半年推出。A代表埃米,一埃米是10分之1nm,20A代表的即是2nm制程。由于电晶体的体积极小,因此,英特尔将改采用GAA(闸极全环电晶体)技术设计的新型电晶体「Ri
  • 关键字: 台积电  chiplet  英特尔  

IP 厂商想要抬高「天花板」

  • Arm 成功上市,上市当天股价飙升近 25%。
  • 关键字: IP  Chiplet  

英特尔展示全球首款基于UCIe连接的Chiplet CPU

  • 英特尔 CEO 帕特·基辛格:英特尔正在开创人工智能电脑的新时代。
  • 关键字: 英特尔  Chiplet  

荟聚两大代工厂最尖端工艺:英特尔展示全球首款基于 UCIe 连接的 Chiplet 芯片,代号 Pike Creek

  • IT之家 9 月 20 日消息,英特尔 CEO 帕特・基辛格 (Pat Gelsinger) 在 Innovation 2023 活动上展示了全球首款基于 UCIe 连接 Chiplet(芯粒)的处理器。这颗代号为“Pike Creek”的测试芯片荟聚了两大代工厂最尖端工艺,包括基于 Intel 3 工艺的 Intel UCIe IP 小芯片,以及 TSMC N3E 的 Synopsys(新思科技)UCIe IP 小芯片,两个小芯片之间则通过英特尔 EMIB 接口进行通信。UCIe(U
  • 关键字: 英特尔  Chiplet  

英特尔 Chiplet 战略加速 FPGA 开发

  • Chiplet 使英特尔 PSG 能够为其 FPGA 添加许多新功能
  • 关键字: Chiplet  英特尔  

Achronix帮助用户基于Speedcore eFPGA IP来构建Chiplet

  • 高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA IP(eFPGA IP)领域内的先锋企业Achronix半导体公司日前宣布:为帮助用户利用先进的Speedcore eFPGA IP来构建先进的chiplet解决方案,公司开通专用网页介绍相关技术,以帮助用户快速构建新一代高灵活性、高性价比的chiplet产品, chiplet设计和开发人员可以透过该公司网站获得有关Speedcore eFPGA IP的全面支持。中国客户亦可以通过Achronix在中国的服务团队得到同样的支持。Speedcore™ 
  • 关键字: Achronix  FPGA  Chiplet  
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