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chiplet sip 文章 进入chiplet sip技术社区

Innolink-国产首个物理层兼容UCIe标准的Chiplet解决方案

  • 2022年3月,芯片制造商英特尔、台积电、三星联合日月光、AMD、ARM、高通、谷歌、微软、Meta(Facebook)等十家行业巨头共同推出了全新的通用芯片互联标准——UCle。几乎与此同时,中国IP和芯片定制及GPU赋能型领军企业芯动科技宣布率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案-Innolink™ Chiplet,这是国内首套跨工艺、跨封装的Chiplet连接解决方案,且已在先进工艺上量产验证成功!▲ Innolink™ Chiplet架构图随着高性能计算、云服务、边缘端、企业应用
  • 关键字: Chiplet  芯动科技  UCIe  Innolink  

芯动科技发布国产首个物理层兼容UCIe标准的Chiplet解决方案

  • 2022年4月,中国一站式IP和芯片定制及GPU赋能型领军企业芯动科技宣布,率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案——Innolink™ Chiplet。
  • 关键字: Chiplet  芯动科技  UCIe  Innolink  

粘合万种芯片的“万能胶”:真是摩尔定律的续命丹吗?

  • “拼接”芯片似乎已经成了芯片圈的新“时尚”  苹果3月的春季新品发布会发布了将两块M1 Max芯片“黏合”而成的M1 Ultra,号称性能超越Intel顶级CPU i9-12900K和GPU性能天花板NVIDIA RTX 3090。  NVIDIA也在3月的GTC上公布用两块CPU"黏合”而成的Grace CPU超级芯片,预计性能是尚未发布的第5代顶级CPU的2到3倍。  更早之前,AMD在其EYPC系列CPU中,也用到了"黏合"这一步骤,让芯片设计成本减少一半。  自家芯片
  • 关键字: 芯片  胶水  Chiplet  

Chiplet——下个芯片风口见

  •   摩尔定律会随着工艺无限逼近硅片的物理极限而失效,这已经是半导体界老生常谈的话题了,但是对于这一问题的解决方案出现了各式各样的想法。Chiplet,别名小芯片或芯粒,就是其中一种受大厂追捧的解决方法。Chiplet是一种类似打乐高积木的方法,能将采用不同制造商、不同制程工艺的各种功能芯片进行组装,从而实现更高良率、更低成本。2022年3月,英特尔、AMD、Arm、台积电、三星、日月光、高通、微软、谷歌云、Meta十家巨头联合,发起了基于Chiplet的新互连标准UCIe。  其实Chiplet的概念早在
  • 关键字: chiplet  芯粒  

Chiplet:豪门之间的性能竞赛新战场

  • 可能很多人已经听到过Chiplet这个词,并且也通过各路大咖的报告和演讲对Chiplet有了非常多的了解,甚至很多人将其视为延续“摩尔定律”的新希望。日前,Intel联合AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、谷歌云、Meta、微软等行业巨头成立Chiplet标准联盟,制定了通用Chiplet的高速互联标准“Universal Chiplet Interconnect Express”(以下简称“UCIe”),旨在共同打造Chiplet互联标准、推进开放生态。 其实不管你叫它“芯粒”还是“小
  • 关键字: Chiplet  UCIe  小芯片  

芯原股份:将进一步推进Chiplet技术和项目产业化

  •   3月3日,芯原股份在发布的投资者关系活动记录中称,公司开始推出一系列面向快速发展市场的平台化解决方案,其中就包括在2021年上半年芯片流片完成的高端应用处理器平台。这一高端应用处理器平台基于高性能总线架构和全新的FLC终极内存/缓存技术,为广泛的应用处理器SoC产品提供一个全新的实现高性能、高效率和低功耗的计算平台,并可显著地降低系统总体成本,旨在面向国内外广泛的处理器市场,包括PC、自动驾驶、数据中心等领域。目前,芯原股份已与国内外一些客户进行接触;另外,芯原股份还将在公司高端应用处理器平台的基础上
  • 关键字: 芯原股份  chiplet  

苹果发布“合二为一”芯片,华为公布“芯片叠加”的专利

  • 昨日凌晨的苹果春季发布会上,苹果发布了最强的 “M1 Ultra”芯片。在大会上,苹果公布了 M1 Ultra 芯片很多牛逼的参数,比如:晶体管数量1140亿颗;20核CPU(16 个高性能内核和 4 个高效内核);最高64核GPU;32核神经网络引擎;2.5TB/s数据传输速率;800GB/s内存带宽;最高128GB统一内存。M1 Ultra 是 Apple 芯片的又一个游戏规则改变者,它将再次震撼 PC 行业。通过将两个M1 Max 芯片与我们的 UltraFusion 封装架构相连接,我们能够将 A
  • 关键字: 苹果  M1 Ultra  chiplet  

Chiplet之间如何通信?台积电是这样干的

  • 最近日趋热门的异构和multi-die  2.5D封装技术推动了一种新型的接口的产生,那就是超短距离(ultra-short reach :USR),其电气特性与传统的印刷电路板走线有很大不同。长而有损的连接需要使用SerDes IP的串行通信通道,而短距离接口则支持并行总线体系结构。SerDes信号需要端接(50 ohm),以最大程度地减少反射并减少远端串扰,从而增加功耗。2.5D封装内的电气短路接口无需端接。相比于“recovering”嵌入在串行数据流中的时钟,并具有相关的时钟数
  • 关键字: 台积电  chiplet  通信  

AMD 官宣 3D Chiplet 架构:可实现“3D 垂直缓存”

  • 6 月 1 日消息 在今日召开的 2021 台北国际电脑展(Computex 2021)上,AMD CEO 苏姿丰发布了 3D Chiplet 架构,这项技术首先将应用于实现“3D 垂直缓存”(3D Vertical Cache),将于今年年底前准备采用该技术生产一些高端产品。苏姿丰表示,3D Chiplet 是 AMD 与台积电合作的成果,该架构将 chiplet 封装技术与芯片堆叠技术相结合,设计出了锐龙 5000 系处理器原型。官方展示了该架构的原理,3D Chiplet 将一个 64MB 的 7n
  • 关键字: AMD  chiplet  封装  

英特尔对chiplet未来的一些看法

  • 在英特尔2020年架构日活动即将结束的时候,英特尔花了几分钟时间讨论它认为某些产品的未来。英特尔客户计算部门副总裁兼首席技术官Brijesh Tripathi提出了对2024年以上未来客户端产品前景的展望。他表示,他们将以英特尔的7+制造工艺为中心,目标是启用“Client 2.0”,这是一种通过更优化的芯片开发策略来交付和实现沉浸式体验的新方法。Chiplet(小芯片)并不是新事物,特别是随着英特尔竞争对手最近发布的芯片,并且随着我们进入更复杂的过程节点开发,小芯片时代可以使芯片上市时间更快,给定产品的
  • 关键字: 英特尔  chiplet  封装  

「芯调查」Chiplet“乐高化”开启 UCIe联盟要打造芯片的DIY时代

  •   Chiplet(小芯片或芯粒)虽然受到工业界和学术界的追捧,之前只是“少数人的游戏”。但随着UCIe产业联盟的诞生,一切将成为过往。一个由顶级厂商所主导的Chiplet生态系统已经开始打造,芯片工业发展的新未来开始浮出水面。因何结盟  UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)联盟包括了英特尔、台积电、三星、AMD、Arm、高通、日月光、Google Cloud、Meta、微软等行业巨头,旨在建立统一的die-to-die(裸片到裸片)互联标准,打造一个开
  • 关键字: chiplet  UCIe  小芯片  芯粒  

Chiplet的真机遇和大挑战

  •   全球主要芯片制造商们昨日宣布,他们正合作为Chiplet技术创建行业标准,参与该计划的公司包括ASE、AMD、Arm、Intel、高通、三星电子和台积电等,新的行业标准将被命名为UCIe,这一标准或将带来Chiplet的再次变革。  Omdia数据显示,全球Chiplet市场到2024年预计可以达到58亿美元,到2035年将成长至570亿美元。AMD 2021年重磅宣布Chiplet以来,Chiplet的风潮不断冲击半导体行业,而今Chiplet已经扩大到半导体诸多公司。  Chiplet是站在fab
  • 关键字: chiplet  AMD  英特尔  台积电  

微小化技术需求日涨 环旭电子以SiP创新技术持续发力可穿戴领域

  • 今年,环旭电子进入智能穿戴模组领域的第九年,并在先进封装技术的开发方面又登上新台阶。双面塑封和薄膜塑封是环旭电子最新开发的技术,双面塑封实现了模组的最优化设计。薄膜塑封技术的引入,实现了信号连接导出区域的最小化设计,同时可以和其他塑封区域同时在基板的同一侧实现同时作业。一直以来,手机是推动微小化技术的主要动力,如今微小化技术正在多项领域体现其优势,其中智能穿戴领域对微小化技术的需求越来越高。系统级封装技术是为智能手表、蓝牙耳机等新型智能穿戴电子产品提供高度集成化和微小化设计的关键技术。环旭电子不断加强研发
  • 关键字: 环旭电子  SiP  可穿戴  

Chiplet正当红 —— 它为何引得芯片巨头纷纷入局?

  • 近年来,AMD、英特尔、台积电、英伟达等国际芯片巨头均开始纷纷入局Chiplet。同时,随着入局的企业越来越多,设计样本也越来越多,开发成本也开始下降,大大加速了Chiplet生态发展。
  • 关键字: Chiplet  芯片  

Pickering Electronics 推出新款耐高压 SIL/SIP 舌簧继电器 线圈电阻更高,功耗更低

  • 英国Pickering Electronics 公司是小型化和高性能舌簧继电器方面的领导厂商,拥有超过50年经验。近日它宣布推出 100HV 系列耐高压单列直插 SIL/SIP 舌簧继电器,提供最高3kV的额定截止电压,且线圈电阻是之前产品的两倍以上。高系列继电器适合应用于变压器、电缆测试,或任何其他要求高电压但低线圈功耗的自动测试设备。  Pickering Electronics公司的技术专家 Kevin Mallett 对新产品作了说明:“100HV系列继电器非常适用于需要切换电源电压的应
  • 关键字: Pickering Electronic  SIL/SIP  舌簧继电器  
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