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chiplet sip 文章 进入chiplet sip技术社区

英特尔 Chiplet 战略加速 FPGA 开发

  • Chiplet 使英特尔 PSG 能够为其 FPGA 添加许多新功能
  • 关键字： Chiplet  英特尔  

Achronix帮助用户基于Speedcore eFPGA IP来构建Chiplet

  • 高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA IP（eFPGA IP）领域内的先锋企业Achronix半导体公司日前宣布：为帮助用户利用先进的Speedcore eFPGA IP来构建先进的chiplet解决方案，公司开通专用网页介绍相关技术，以帮助用户快速构建新一代高灵活性、高性价比的chiplet产品， chiplet设计和开发人员可以透过该公司网站获得有关Speedcore eFPGA IP的全面支持。中国客户亦可以通过Achronix在中国的服务团队得到同样的支持。Speedcore™ 
  • 关键字： Achronix  FPGA  Chiplet  

AI热潮下，芯片制造商将芯片堆叠起来，就像搭积木

  • 7月11日消息，人工智能热潮推动芯片制造商加速堆叠芯片设计，就像高科技的乐高积木一样。业内高管称，这种所谓的Chiplet（芯粒）技术可以更轻松地设计出更强大的芯片，它被认为是集成电路问世60多年以来最重要的突破之一。IBM研究主管达里奥·吉尔（Darío Gil）在接受采访时表示：“封装和Chiplet技术是半导体的未来重要组成部分。”“相比于从零开始设计一款大型芯片，这种技术更加强大。”去年，AMD、英特尔、微软、高通、三星电子和台积电等科技巨头组成了一个联盟，旨在制定Chiplet设计标准。英伟达，
  • 关键字： AI  芯片制造  Chiplet  台积电  人工智能  

泰瑞达亮相SEMICON China：解读异构集成和Chiplet时代下，测试行业的机遇与挑战

  • 2023年7月3日，中国 北京讯 —— 全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了SEMICON China 2023同期举办的“先进封装论坛 - 异构集成”活动。在活动中，泰瑞达Complex SOC事业部亚太区总经理张震宇发表题为《异构集成和Chiplet时代下，芯片测试行业的机遇与挑战》的精彩演讲，生动介绍泰瑞达对于先进封装，在质量和成本之间找到平衡和最优方案的经验和见解。 SEMICON China是中国最重要的半导体行业盛事之一，见证中国半导体制造业的茁
  • 关键字： 泰瑞达  SEMICON China  异构集成  Chiplet  

Nordic Semiconductor发布全新端至端蜂窝物联网解决方案nRF91系列SiP

  • 低功耗无线连接技术专家Nordic拓展无线产品组合，推出用于蜂窝物联网和DECT NR+设施的全新SiP产品。结合全面的开发工具、nRF Cloud服务和世界级技术支持，Nordic致力于为物联网企业提供完备的设计和部署解决方案 挪威奥斯陆 – 2023年6月26日 – Nordic Semiconductor发布支持DECT NR+（"NR+"）的全面端至端蜂窝物联网解决方案，其中包含的新产品是基于屡次获奖的nRF91®系列系统级封装(SiP)所开发的。 Nordic设计、
  • 关键字： Nordic Semiconductor  蜂窝物联网  SiP  

环旭电子发展先进失效分析技术 应对SiP微小化高阶产品需求

  • 在5G、消费电子、车载电子和创新智能应用的带动下，以SiP为代表的新型封装技术逐渐兴起，高可靠性元器件和半导体市场迎来高密度、小型化产品需求的爆发性增长。为满足这些先进制程、先进材料及先进封装的应用和发展，环旭电子发展先进电子元器件失效分析技术，应对SiP微小化产品日益复杂和多样化的需求。失效分析的一般程序分为3个关键步骤：失效模式确认、分析失效机理、验证失效机理和原因，再进一步就是要提出改进措施。失效分析在集成电路产业链中发挥的重要性越来越大。为提高失效分析的成功率，必须借助更加先进和精确的设备与技术，
  • 关键字： 环旭电子  失效分析  SiP  

Chiplet 安全风险被低估

  • Chiplet 面临的安全挑战之大令人望而生畏。
  • 关键字： Chiplet  

突破封控！中国推出自有小芯片接口标准，加速半导体自研发

  • 从整个芯片的发展来看，随着芯片工艺制程提升的难度越来越大，Chiplet这种小芯片叠加的方案，已经逐渐成为了一种主流。特别是5nm以下先进芯片工艺，在制造单芯片产品之际成本极高，所以用Chiplet的方案不但能保证性能，同时也能有效节约成本。目前整个行业都在向Chiplet方向发展，甚至海外还有专门针对Chiplet这一技术的联盟——UCIe联盟。UCIe联盟的初衷是确保来自不同供应商的小芯片相互兼容，毕竟多芯片设计的优势之一是它们可以由不同的公司设计，并由不同的代工厂在不同的节点生产。这样要做到不同芯片
  • 关键字： Chiplet  小芯片  

中国Chiplet的机遇与挑战及芯片接口IP市场展望

  • 在探讨Chiplet(小芯片)之前，摩尔定律是绕不开的话题。戈登·摩尔先生在1965 年提出了摩尔定律：每年单位面积内的晶体管数量会增加一倍，性能也会提升一倍。这意味着，在相同价格的基础上，能获得的晶体管数量翻倍。不过，摩尔先生在十年后的1975年，把定律的周期修正为24个月。至此，摩尔定律已经影响半导体行业有半个世纪。随着集成电路技术的不断演进，半导体行业发现摩尔定律在逐渐失效。上图右上部分是英特尔x86 CPU 1970-2025年的演化历史，可看出每颗芯片的晶体管数量持续增加(右上深蓝色线条)，但时
  • 关键字： Chiplet  芯片接口IP  摩尔定律失效  

Chiplet：后摩尔时代关键芯片技术，先进封装市场10年10倍

  • 大家好，我是小胡。在前面的内容我们讲国内六大CPU厂商的时候，发现了一个问题，就是国产CPU后续工艺迭代的问题。除了华为鲲鹏以外，其余五大CPU厂商目前主力芯片的制程工艺都在10nm以上，而六大厂商当中有四家被列入实体清单，鲲鹏920虽然是7nm工艺，但这两年一直依靠库存支撑，芯片供应链问题一直是国产CPU无法回避的问题。22年8月份之后，Chiplet技术，也就是芯粒技术在A股市场中热度升高，我在看券商研报的时候发现，“超越摩尔定律”、“性能升级”、“弯道超车”、“产业突破”成为了研报当中的关键词。今天
  • 关键字： Chiplet  摩尔定律  

中国推出本土小芯片接口以实现自力更生

  • Chiplet 作为目前受到广泛关注的新技术，给全球和中国的半导体市场带来了变革与机遇。
  • 关键字： Chiplet  

围绕小芯片形成的小型联盟

  • 商业小芯片市场崛起还远，但公司正在通过更有限的合作伙伴关系早日起步。
  • 关键字： chiplet  

Transphorm和伟诠电子合作发布集成式GaN SiP

  • Transphorm将在APEC2023会议上展出该产品(展位#853)。加州戈利塔和台湾新竹—March 1, 2023 -- 高可靠性、高性能氮化镓(GaN)功率转换产品的先锋企业和全球供货商Transphorm, Inc. (Nasdaq: TGAN)与伟诠电子 (Weltrend Semiconductor Inc.，TWSE: 2436)今天宣布双方合作推出首款系统级封装(SiP)的氮化镓电源控制芯片。伟诠电子是用于适配器USB PD的控制器IC的全球领导者之一，新推出的WT7162R
  • 关键字： Transphorm  伟诠  集成式GaN SiP  

北极雄芯发布首款基于 Chiplet 架构的“启明 930”芯片，采用 RISC-V CPU 核心

  • IT之家 2 月 20 日消息，据北极雄芯信息科技有限公司消息，近日，北极雄芯分别在西安秦创原人工智能前沿科技成果发布会及北京韦豪创芯孵化器启用仪式上同步发布了首个基于 Chiplet 架构的“启明 930”芯片。▲ 图源北极雄芯，下同据介绍，该芯片中央控制芯粒采用 RISC-V CPU 核心，同时可通过高速接口搭载多个功能型芯粒，基于全国产基板材料以及 2.5D 封装，做到算力可拓展，可用于 AI 推理、隐私计算、工业智能等不同场景，目前已与多家 AI 下游场景合作伙伴进行测试。IT
  • 关键字： Chiplet  启明 930  

奎芯科技获超亿元A轮融资，聚焦接口IP和Chiplet自主研发

  • 上海奎芯集成电路设计有限公司（以下简称"奎芯科技"）近日完成超亿元A轮融资，本轮融资由达泰资本、国芯科技、海松资本和铸美投资等共同参与。此前奎芯科技曾在2021年底获得超亿元的Pre-A轮融资。奎芯科技专注于IP和Chiplet产品，本轮融资将用于加大接口IP和Chiplet的自主研发投入，及布局优质的海内外团队。奎芯科技上海总部文化墙根据IPnest数据，预计2022年-2026年全球高速接口IP的市场规模年复合增长率为27%，对于IP的需求非常强劲。且中国市场IP授权的国产化率只有
  • 关键字： 奎芯科技  接口IP  Chiplet  
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