5月22至23日，沁恒携丰富的低功耗蓝牙SoC及解决方案亮相2025蓝牙亚洲大会（Bluetooth Asia），现场人气火爆。依托BLE+高速USB、BLE+NFC、BLE+段式LCD、BLE+以太网、BLE+防水级触摸与隔空感应等多层次蓝牙产品，及跨接口、跨领域技术融合的一站式应用，沁恒向行业客户展示了MCU与蓝牙优势融合，广泛赋能互连互通应用的解决方案。技术一捅到底：处理器“核”+接口底层PHY“根”技术专业芯片从“核”构建，可靠通信从“根”开始。青稞RISC-V贯穿了内核、芯片、工具、生态四大环节
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MCU 沁恒 蓝牙亚洲大会
英飞凌科技股份公司近日推出采用Multi-Sense技术的 Arm® Cortex®-M0+微控制器（MCU）——PSOC™ 4100T Plus。这款新型MCU集丰富的模拟和数字功能于一身，拥有128K闪存和32K SRAM，并且采用了Multi-Sense这一包含CAPSENSE™、电感式传感和液位传感功能的英飞凌先进技术。PSOC™ 4100T Plus 还拥有更高的可靠性以及多种增强功能和先进传感功能，为系统控制和人机接口（HMI）应用提供了完整的解决方案。英飞凌PS
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英飞凌 PSOC 4100T Plus MCU
5 月 27 日消息，小米创办人、董事长兼 CEO 雷军今日早发文：“玄戒 O1 最高主频 3.9GHz，这足以说明我们芯片团队已经具备相当强的研发设计实力。”官方数据显示，小米玄戒
O1 处理器安兔兔跑分超过了 300 万分，拥有 190 亿个晶体管，采用了全球最先进的 3nm 工艺，芯片面积仅
109mm2。架构方面，小米玄戒 O1 采用了十核四丛集 CPU，拥有双超大核、4 颗性能大核、2 颗能效大核、2 颗超级能效核，超大核最高主频
3.9Hz，单核跑分超 3000 分，多核跑分超 9
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小米 雷军 芯片 玄戒 O1 处理器 ARM 3nm
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开售Raspberry Pi的新款RP2350微控制器。RP2350建立在Raspberry PI RP2040的成功基础上，旨在以实惠的价格提供更高的性能和安全性，非常适合嵌入式计算和工业物联网应用。Raspberry Pi RP2350微控制器采用双核、双架构设计（两个运行频率达150MHz的Arm® Cortex®-M33处理器，以及两个开
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贸泽 Raspberry Pi 微控制器 MCU
RA0E1拥有16bit的定时器。定时器支持PWM输出功能。这一节我将展示如何配置并实现呼吸灯的效果。在前面工程基础之上打开RASC配置工具，新建一个r_tau_pwm的stack, 并激活pwm开发板板载的LED1为P103，所以在Pwm的属性中配置通道数为5，并设置TIO5，其详细配置属性如下图：然后重新生成工程代码，打开工程，添加修改占空比与初始化代码如下：view plaincopy to clipboardprint?1./**自定义函数：设置PWM占空比2.@param duty占空比范围：0
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202505 瑞萨 单片机 MCU PWM 呼吸灯
随着人工智能时代来临，Arm（安谋）正快速渗透个人电脑市场。 Arm 终端产品事业部市场策略资深总监Parag Beeraka接受专访时指出，相较过去Arm挑战进军PC市场，这次离成功仅咫尺之遥，不仅在AI运算效能上具备先天优势，同时归功于生态系逐步成形，改变用户对笔电体验的期待。「不讳言，Arm架构笔电受惠美系大厂成功带动，颠覆人们对笔电的认知。」Beeraka幽默指出，如今随身携带iPhone充电线的需求远高于笔电，成功展示Arm架构可为用户带来的升级体验; 生态系逐步形成，现在软件业者只需小幅调整，
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Arm 笔记本电脑 生态系
继华为和联想在中国开发自主开发的芯片之后，小米正在开发自己的玄戒XRing 01 SoC。据报道，这款新芯片采用标准 Arm Cortex 内核和台积电的 3nm 级工艺节点。根据HXL的说法，XRing 01具有强大的十核配置，并且根据泄密者 Jukanlosreve 分享的现已下架的芯片 Geekbench 测试，小米的替代品似乎提供了与联发科旗舰天玑 9400 SoC 相当的性能。面对来自美国的重大限制，并且与高通和联发科等其他公司相比，中国制造商可能节省成本，因此正在迅速过渡到
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小米 玄戒01 SoC Arm Cortex Mali G925 GPU
方案描述 大联大世平集团针对便携式储能的电池保护系统，推出基于晶丰明源(BPS)的MCU LKS32MC453 和 AFE
BM81710H 的 48V 高边 BMS 方案。NMOS 采用芯迈(Silicon Magic)的 SDN10N3P5B-AA。PMOS
采用华润微（Crmicro）的 CRTM900P10LQ。方案还配备一个纳芯微的气体压力传感器
NSPGS2。此方案具有电芯电压采集、电流采集、温度采集、被动均衡、充放电控制、高边开关、充放电同
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世平 晶丰明源 MCU AFE 便携式储能 48V BMS
为了帮助系统架构师满足不断变化的安全需求并应对后量子网络安全挑战，Microchip Technology 开发了具有不可变嵌入式后量子加密支持的 MEC175xB MCU。在密码学研究进步和对更强大安全措施需求的推动下，美国国家安全局 （NSA） 推出了商业国家安全算法套件 2.0 （CNSA 2.0） 来建立一套抗量子加密标准。美国国家安全局（NSA）现在敦促数据中心和计算市场在未来两年内为后量子做好准备。作为回应，MEC175xB MCU 作为独立控制器，采用模块化方法，使开发人员能够有效地实现后量
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MCU 嵌入式 量子密码 Microchip MEC175xB
据花旗周三发布的一份研究报告，上个季度在微处理器市场份额出现明显变化，Arm从AMD和Intel手中抢走了不少市场份额。根据 Mercury Research 的估计，花旗分析师发现，Arm 在处理器单元出货量中的份额从 2024 年第四季度的 10.8% 扩大到 2025 年第一季度的 13.6%。这些收益蚕食了英特尔和 AMD 的市场份额。英特尔的股价在第一季度下跌 182 个基点至 65.3%，这是自 2002 年花旗开始为该行业建模以来的最低水平。与此同时，花旗分析师发现，AMD 的份额环比下降从
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Arm Intel AMD
近日，阿里巴巴开源了新一代通义千问模型Qwen3，Arm成为首批适配该模型的计算平台厂商。双方的合作不仅推动了AI技术在端侧设备上的应用，还为开发者提供了更高效的解决方案。据官方消息，Arm面向AI框架开发者的开源计算内核KleidiAI已与阿里巴巴的轻量级深度学习框架MNN深度集成。得益于此，Qwen3系列中的三款模型（Qwen3-0.6B、Qwen3-1.7B及Qwen3-4B）能够在搭载Arm架构CPU的移动设备上无缝运行，展现出卓越的端侧AI推理能力。作为阿里巴巴最新发布的混合推理模型，Qwen3
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阿里巴巴 Arm AI 大语言模型
提供可定制的硬件-软件计算子系统 （CSS） 将提高 Arm 在 2025 年的收入，并将使该公司达到许可和产品供应之间的界限。关于处理器 IP 许可方 Arm Holdings plc 是否会开始生产处理器芯片并与其无晶圆厂芯片客户竞争，已经有很多讨论。在 Arm 与知名被许可方 Qualcomm 之间的法庭案件中，据称 Arm 首席执行官 Rene Haas 撰写了一份战略文件，表明 ARM 可以开始设计自己的芯片。哈斯回应说，作为首席执行官，他的工作是考虑多种可能的行动方案，而这一方案尚未实施。英国
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CSS Arm
5 月 10 日消息，科技媒体 notebookcheck 昨日（5 月 9 日）发布博文，报道称英伟达首款
ARM 架构的“超级芯片”GB10 Grace Blackwell 现身 GeekBench 跑分库，性能数据虽有波动，但单核性能已能与高端
ARM 和 x86 处理器一较高下。该媒体认为从现身 GeekBench 数据库来看，这款芯片已进入测试阶段，英伟达有望在 2025 台北国际电脑展（5 月 20~23 日）上正式发布该芯片。GB10 的单核性能表现亮眼，跑分数据表明其能与顶级 AR
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英伟达 ARM 超级芯片 处理器
处理器 IP 许可方 Arm Holdings plc 公布了创纪录的 10 亿美元第四财季和 40 亿美元的年度收入。在 4QFYE25 中，Arm 的收入为 12.4 亿美元，净利润为 2.1 亿美元。收入同比增长 34%。Arm 表示，Nvidia 从 Hopper 过渡到用于 AI 的 Blackwell GPU，以及增加的计算子系统 （CSS） 交易以及与马来西亚政府签署的多年许可协议，都为本季度的强劲表现提供了支持。尽管 Arm 表示没有看到关税投机的影响，但它对 1QFYE26 的预测下调了
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近日，全球知名半导体知识产权（IP）提供商Arm公布了其2025财年第四季度及全年财务数据。数据显示，其季度营收首次突破10亿美元，达到12.41亿美元，同比增长34%，创下了历史新高。据Arm发布的财报，其2025财年全年营收达到40.07亿美元，刷新了历史记录。其中，版税收入为21.68亿美元，许可及其他收入为18.39亿美元。两大主要收入来源均表现强劲，表明市场对Arm技术的需求持续增长。Arm方面指出，其业绩增长得益于英伟达Superchip的快速迭代以及大企业加速部署自研芯片的趋势。据Arm预测
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