新闻亮点:● 全新 TMS320F28P55x 系列 C2000™ MCU 集成了边缘人工智能 (AI) 硬件加速器,可实现更智能的实时控制,故障检测准确率高达 99%。● 全新 F29H85x 系列中的新型 64 位 C29 内核的实时控制性能比现有各代产品提高了一倍多,其完整性等级可达到汽车安全完整性等级 ASIL-D 和 SIL-3。德州仪器 (TI)近日推出了两个全新系列的实时微控制器,这些产品的技术进步可帮助工程师在汽车和工业应用中实现更智能、更安
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德州仪器 MCU
新闻亮点:● 全新 TMS320F28P55x 系列 C2000™ MCU 集成了边缘人工智能 (AI) 硬件加速器,可实现更智能的实时控制,故障检测准确率高达 99%。● 全新 F29H85x 系列中的新型 64 位 C29 内核的实时控制性能比现有各代产品提高了一倍多,其完整性等级可达到汽车安全完整性等级 ASIL-D 和 SIL-3。德州仪器 (TI)近日推出了两个全新系列的实时微控制器,这些产品的技术进步可帮助工程师在汽车和工业应用中实现更智能、更安
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德州仪器 MCU 边缘AI 实时控制
据国芯科技官微消息,近日,国芯科技与广东赛昉科技有限公司(以下简称“赛昉科技”)合作研发的高性能AI MCU芯片产品CCR7002已成功通过了内部性能和功能测试,实现了RISC-V+AI技术的新应用。据悉,本次研发成功的高性能AI MCU芯片新产品CCR7002芯片采用多芯片封装技术集成了高性能SoC芯片子系统与AI芯片子系统,实现了高性能SoC芯片系统与低功耗AI芯片系统的有效结合。其中,高性能SoC芯片子系统搭载64位高性能四核RISC-V处理器,具有高性能、低功耗、高安全性的特点,工作频率最高可达1
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国芯科技 赛昉科技 AI MCU
i.MX RT700系列提供了高性能、高集成度、先进功能和高能效的优化组合,为支持智能AI的边缘端设备赋能,例如可穿戴设备、消费电子医疗设备、智能家居设备和HMI设备。在i.MX RT500 和i.MX RT600 跨界MCU 的成功基础上,恩智浦宣布推出i.MX RT700,超低功耗、集成多核和eIQ® Neutron 神经处理单元(NPU)。新一代i.MX RT700系列组合了前两个系列的优势,进一步降低了功耗,同时通过增加内核和其他架构增强功能提高了性能:● 集成了恩智浦eI
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202411 AI边缘 RT700 跨界MCU MCU
据报道,11月21日,意法半导体在投资者活动现场宣布,公司正和中国晶圆代工厂华虹公司开展合作,将与华虹合作在中国生产40nm节点的微控制器单元(MCU)。据悉,双方将在中国大陆就40nm制程MCU,围绕OFT(氧化物填充沟槽,一种半导体制造技术),BCD(集成双极型晶体管、CMOS、功率DMOS晶体管于同一芯片的半导体工艺),以及IGBT(绝缘栅双极型晶体管)开展合作。意法半导体相关负责人在活动现场表示,和国内晶圆代工厂的合作旨在通过互补的方式,加强意法半导体为中国大陆客户服务的能力,并支持半导体区域化和
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意法半导体 华虹 MCU ST 40nm
近日,纳芯微宣布联合芯弦半导体(ChipSine),推出NS800RT系列实时控制MCU。该系列MCU凭借更加高效、功能更强大的实时控制能力和丰富的外设,使工程师能够在光伏/储能逆变器、不间断电源、工业自动化、协作机器人、新能源汽车大/小三电、空调压缩机等系统中,实现皮秒(万亿分之一秒)级别的PWM控制,从而显著提升系统运行精度和效率。NS800RT系列实时控制MCU的首发型号包括NS800RT5039,NS800RT5049和NS800RT3025,分别采用单颗主频为260MHz和200MHz的Arm
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纳芯微 芯弦 MCU
人工智能 (AI)、云计算和边缘计算等技术的发展正推动着各行各业的创新升级,这一过程也伴随着对计算资源需求的急剧增加,引发能源消耗和环境影响的新挑战。如数据中心领域,服务器、存储设备和网络设备等在执行 AI 训练和推理任务时需要消耗大量电力。又如智能终端领域,随着 AI 手机、AI PC 等设备中大模型的部署和应用,这些设备的能耗也随之上升。以数据中心为例,根据国际能源署 (IEA) 的预测,随着全球对互联网服务和 AI 需求的不断增加,支撑这些服务运行的全球数据中心的耗电量正逐年上升,预计将在未来四年内
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Arm
松下汽车电子系统株式会社 (PAS) 与 Arm 近日宣布达成战略合作,共同推进软件定义汽车 (SDV) 架构的标准化。双方基于共同的愿景,致力于共创能够满足当前及未来汽车需求的灵活软件栈,并已通过积极参与SOAFEE [注] 行业倡议,推动汽车市场软件开发的标准化合作。在这新的合作项目中,PAS 和 Arm 将采用并扩展 VirtIO 设备虚拟化框架,实现汽车软件开发与硬件解耦,并加快汽车行业的开发进程。随着汽车行业逐渐将多个电子控制单元 (ECU) 整合到一个强大的 ECU,如驾驶
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Arm 松下汽车电子 汽车标准化
作者:Arm 战略与生态部游戏内容开发工程师 Patrick Wang什么是 ADPF?安卓动态性能框架 (Android Dynamic Performance Framework, ADPF) 技术可为开发者提供更多的设备信息,使其能够在应用的整个生命周期内把控性能稳定性与资源使用。移动设备的热信息至关重要,此前开发者需通过每秒帧数 (FPS) 与电池耗电来推断设备的发热情况。有了实时的热信息细节,开发者在电池过热且系统开始被动地节制性能前,就能主动调整应用内容来减缓热量积聚。今年稍早,Google
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Arm ADPF
近年来,随着工艺与IP的逐渐成熟,32位的MCU增长迅速,风头之劲乃至16位的MCU基本上被跳过了。现在说嵌入式MCU,要么就是8位,要么就是32位,16位的MCU产品型号屈指可数。那么8位的MCU的情形又如何,很多嵌入式工程师都有一些误解,下面来简单分析下。一、8位MCU正在被淘汰这是最常见的误解,先说事实,根据最新的Gartner的市场报告,8位的市场营收额和增长额跟32位的相比都仅仅差几个百分点。考虑到8位的单个芯片比32位芯片要便宜很多的事实,8位的出货量其实远高于32位的。打个直观的比方,现在我
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MCU 8位MCU
Arm Tech Symposia 年度技术大会今日在上海举行。作为 Arm 一年一度的技术盛会,本届大会以“让我们携手重塑未来”为主题,吸引了近 2,000 位行业专业人士、工程师以及开发者报名参会,会中聚焦生成式人工智能 (AI)、边缘 AI、大语言模型 (LLM)、芯粒 (Chiplet) 技术、AI 基础设施、智能驾驶等前沿科技,旨在推动 AI 技术在 Arm 生态系统中展开进一步的交流与合作。本次活动中,Arm 深入探讨了 AI 对计算的需求,并分享了其作为计算平台公司如何通过全面的计算子系统、
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Arm Tech Symposia
目前,智能家居和现代化楼宇至少有100多种使用不同无线标准的互联设备。恩智浦RW61x是高度集成的安全三频无线MCU,通过简单高效的无线连接为这一需求提供了强大的解决方案。RW61x丰富了恩智浦的无线MCU产品组合,为Matter标准的多种采纳提供了无线连接,如Matter over Thread、Matter over Wi-Fi和Matter over Ethernet,并实现了高级共存。此外,RW61x还为需要简单和小尺寸设备的独立或网络协处理器(NCP)托管设计提供了架构灵活性。目标应用包括:●&
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i.MX RT MCU Wi-Fi 6 恩智浦
人工智能 (AI)、云计算和边缘计算等技术的发展正推动着各行各业的创新升级,这一过程也伴随着对计算资源需求的急剧增加,引发能源消耗和环境影响的新挑战。如数据中心领域,服务器、存储设备和网络设备等在执行 AI 训练和推理任务时需要消耗大量电力。又如智能终端领域,随着 AI 手机、AI PC 等设备中大模型的部署和应用,这些设备的能耗也随之上升。以数据中心为例,根据国际能源署 (IEA) 的预测,随着全球对互联网服务和
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Arm
芯驰 E3 MCU 控之芯是针对汽车安全相关应用设计的新一代高性能微控制器产品。E3 全系列产品集成了 ARM Cortex R5 及
ARM Cortex R52+ CPU 并最高配置对锁步主核,其中最高规格产品配置有接近 5MB 的片内 SRAM 和高达 16MB
高性能嵌入式存储,可满足汽车应用对于算力和内存日益增长的需求。 本方案选用的芯驰 E3106 是专为汽车应用设计的下一代高性能 MCU。它集成了 ARM Cortex-R5 CPU
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P22-009_Butterfly E3106 Cord Board 芯驰 E3 MCU
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