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DRAM 8英寸线趋减 IC制造须理性突围

  •   DRAM 8英寸线将逐渐退出   随着半导体工艺制程技术的进步,90纳米及以下制程产品的比重增大以及12英寸硅片的优越性逐渐扩大,首先在竞争最激烈的存储器制造中呈现。   台湾力晶半导体的黄崇仁表示,2006年是转折点,DRAM中的8英寸芯片性价比已不具有优势,一批较早的8英寸芯片厂,已无法采用0.11微米工艺来制造512Mb的DDR2存储器。   台湾拓璞产业研究所最近发表的看法认为,五大集团三星、美光、海力士、英飞凌及尔必达主导了全球的DRAM业,全球DRAM(动态随机存储器)应用中,有
  • 关键字: 8英寸  DRAM  IC制造  单片机  理性突围  嵌入式系统  存储器  

DRAM 8英寸生产线趋减 IC制造须理性突围

  •   推动全球半导体工业进步的两个轮子,一个是缩小特征尺寸,另一个是增大硅片直径,通常总是以不断地缩小特征尺寸为先。如今,全球正进入12英寸,65纳米芯片生产线的兴建高潮,业界正在为何时进入18英寸硅片生产展开可行性讨论。在此前提下,业界关心全球8英寸芯片生产线的现状,以及何时将退出历史舞台。纵观全球半导体业发展的历史过程,进入8英寸硅片时代约于1997年。通常每种硅片的生存周期在20年左右,所以8英寸硅片目前仍处于平稳发展时段,显然90纳米及65纳米产品已开始上升。    &
  • 关键字: 8英寸  DRAM  IC  存储器  
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