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40纳米 文章

AMD称台积电是主要合作伙伴 不会中止合作

  •   AMD称,尽管产品因最近台积电40纳米工艺生产线成品率问题而出现供不应求,它会继续与台积电和Globalfoundries合作。   据国外媒体报道称,AMD平台高级副总裁里克·伯格曼表示,“我们与台积电合作已经有10年了,它是我们的一家主要合作伙伴。”   AMD上个月承认,ATI Radeon HD 4770芯片供不应求的原因是台积电40纳米生产线成品率低有关。6月份,台积电40纳米芯片成品率低于25%,这是任何芯片设计公司都不能满意的,特别是AMD。
  • 关键字: AMD  40纳米  Globalfoundries  

台积电先进制程出货破500万片

  •   台积电先进制程晶圆出货正式突破500万片大关,达到535万片,若将这些晶圆堆迭起来,厚度将是台北101大楼的8倍高!这还是不包括目前正加紧量产的40纳米制程,同时台积电预计2009年第4季将量产32纳米泛用型制程,2010年第2季正式量产28纳米低功耗制程,首要瞄准智能型手机芯片市场。   台积电目前在晶圆代工市场占有率约50%,不过单就先进制程技术,市占率更高,外界推估90、65纳米制程基本市占率都超过7~8成以上。台积电内部统计,采用先进制程技术的客户包括将近200家业者,所设计的产品约2,50
  • 关键字: 台积电  晶圆  40纳米  28纳米  

台积电、联电6月营收续扬 3Q客户转趋保守

  •   时序进入7月,晶圆代工第3季订单能见度也愈来愈高,但客户追单意愿并不高,晶圆代工第3季晶圆出货成长率可能仅维持持平与些微成长,使第2季台积电、联电的单季成长率相对突出,其中将要出炉的6月营收,台积电营收可望维持新台币250亿~260亿元水平,联电则有机会攻上80亿元大关。   台积电第2季营收介于710亿~740亿元之间,以4月224.5亿元、5月252.5亿元推估,6月将可维持250亿~260亿元间,台积电则预估,第3季可能维持较第2季持平或是些微成长的走势。台积电30日也宣布,普通股除权、除息交
  • 关键字: 台积电  晶圆代工  FPGA芯片  45纳米  40纳米  

台积电40nm制程良率仍不足30%,下半年销量恐受影响

  •   据报道,台积电公司今年第二季度总营收有望达到23亿美元,利润总额则达7.58亿美元,不过,40nm制程芯片的良率问题依然未得到解决。根据FBR市 场调查公司的分析,台积电虽然一直在努力解决40nm制程的良率问题,但目前为止良品率仍然徘徊在30%以下,而台积电公司今年下半年的销售状况也将受此 影响。   由于良率问题一直得不到解决,台积电的主要客户ATI和Nvidia已经后延了旗下大部分40nm制程产品的上市日期,如果他们还不能在近期内把良率提高到令人满意的水平,那么这些客户可能会转投其它代工厂。台积
  • 关键字: 台积电  40纳米  制程工艺  

Global Foundries志在英特尔 台厂不是主要对手

  •   Global Foundries制造系统与技术副总裁Tom Sonderman表示,Global Foundries位于纽约Fab 2将于7月破土,专攻28纳米制程已以下制程技术,未来将持续延揽来自各界半导体好手加入壮大军容,同时他也指出,目前45/40纳米良率水平成熟并获利可期,2009年底前Fab 1将全数转进40/45纳米制程。Global Foundries表示,在晶圆代工领域台积电虽是对手之一,但真正的目标(Bench Mark)其实对准英特尔(Intel)。   竞争对手台积电45/40
  • 关键字: GlobalFoundries  40纳米  晶圆代工  SOI  

FPGA消费电子市场的驱动力来自中国

  •   市场调研公司iSuppli曾经在报告中指出,在可编程逻辑市场,Actel公司拥有的重要创新是市场“大腕”Xilinx和Altera所缺乏的。它拥有一种FPGA(现场可编程门阵列)技术,可以给芯片中的编程逻辑电路加密。它在FPGA中引入了业界熟悉的ARM核心,而且它还提供混合信号平台。近日,《中国电子报》记者就Actel的销售、技术演进和应用市场情况采访了Actel的首席执行官JohnEast先生。   记者:近几年来Actel的销售额持续增长,这在垄断性极高的可编程逻辑市场是
  • 关键字: Actel  FPGA  可编程逻辑  CPLD  40纳米  32纳米  

微捷码QuickCap NX可支持40纳米工艺iRCX格式

  •   芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma®)设计自动化有限公司日前宣布,QuickCap® NX已通过了验证,可支持65纳米和40纳米工艺集成电路(IC)的TSMC iRCX格式的寄生提取与建模精度需求。采用以iRCX格式提供的一致数据,设计师能够使用微捷码QuickCap NX、基于最真实的物理电路3D表示法来提取精确的寄生电容值。精确的电容值是容性串扰、RC延时时间、功耗等许多芯片性能特性计算的关键;通过采用QuickCap NX和iRCX格式,设计师能在IC制造前更精确地预测IC
  • 关键字: Magma  40纳米  iRCX格式  QuickCap  

微捷码FineSim SPICE 通过了台积电认证机制的认证

  •   微捷码(Magma®)设计自动化有限公司日前宣布,该公司的FineSim™ SPICE已通过台积电(TSMC)SPICE电路仿真工具认证机制(SPICE Tool Qualification Program)的认证,完全达到了该机制的精度、性能和工艺兼容性要求。设计师现在能确保芯片设计一次成功、充满了高度自信心地在任何针对台积电40纳米工艺的设计上使用带有台积电元件模型界面(TSMC Model Interface,TMI)的FineSim SPICE。   “ Fi
  • 关键字: Magma  仿真软件  40纳米  FineSim  SPICE  

2009年4月22日,ARM发布40纳米G物理IP平台

  •   2009年4月22日 ARM发布业界最广泛的40纳米G物理IP平台。AR M为台积电的40纳米G代工工艺提供高性能、低成本、高功效的物理IP库,进一步巩固技术领先地位。
  • 关键字: ARM  40纳米  IP  

中芯计划明年投产45和40纳米芯片

  •   10月6日消息,中国芯片制造商中芯国际公布了该公司的生产工艺计划。中芯国际计划明年投产45和40纳米工艺的芯片。   据国外媒体报道称,中芯国际还希望2011年投产32纳米工艺的芯片,并表示该公司正在与IBM谈判有关许可32纳米工艺的事宜。中芯国际没有详细披露生产工艺计划。   在65纳米工艺之前,中芯国际都是自己开发生产工艺,中芯国际去年末从IBM许可了45纳米工艺。   中芯国际在各代生产工艺方面都稍微落后与主要竞争对手——特许半导体、台积电和台联电。例如,IBM芯片
  • 关键字: 40纳米  中芯国际  

台积电规划32纳米制程提供HKMG技术

  •   据Chinatimes报道,台积电年底40纳米即将导入量产,对次世代32纳米技术也有了新规划,除了提供一般型及低功耗的32纳米技术外,近期业内已传出将提供高介电金属栅电极(High-K Metal Gate,HKMG)技术,此举等同于可提供中央处理器(CPU)代工服务,业内预期这是为了争取AMD处理器订单而先行铺路。   台积电于今年3月底正式推出40纳米晶圆共乘服务,提供客户泛用型制程(40G)及低耗电制程(40LP)等两种制程,下半年亦有多个产品完成设计定案(tape-out),明年第二季将推出
  • 关键字: 台积电  40纳米  HKMG  CPU  

FPGA开始进入40纳米时代

  • 随着对互联网传输视频、高速无线数据和数字电视等服务需求的不断增长,设计人员需要能够提供更高的数据速率、更高的接口带宽和数据处理能力更强的解决方案,而且其功效要好。为解决这些设计挑战,Altera借助在收发器、存储器接口、低功耗技术和FPGA内核体系结构上的创新,实现40-nm器件的新功能。
  • 关键字: fpga  altera  40纳米  stratix  hardcopy  

台积电率先推出40纳米制程

  • 台积电今(24)日表示,领先专业集成电路制造服务领域推出40纳米制程。此一新世代制程包括提供高效能优势的40纳米泛用型制程(40G)以及提供低耗电量优势的40纳米低耗电制程(40LP);同时提供完备的40纳米设计服务套件及包括经过制程验证的合作厂商硅智材、设计自动化工具,以及台积公司的电性参数模型(SPICE Model)及核心基础硅智材的完整设计生态环境。而首批客户产品预计于2008年第二季产出。 台积公司40纳米制程重点:  芯片闸密度(Raw gate density)是65纳米制
  • 关键字: 台积电 40纳米 制程  

2005年4月,台积电(上海)有限公司正式投产

2003年6月,台积电有限公司落户上海

  •   2003年6月,台积电(上海)有限公司落户上海,并于2005年4月正式投产。
  • 关键字: 台积电  40纳米  Bluetooth  
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40纳米介绍

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