AMD称，尽管产品因最近台积电40纳米工艺生产线成品率问题而出现供不应求，它会继续与台积电和Globalfoundries合作。
据国外媒体报道称，AMD平台高级副总裁里克·伯格曼表示，“我们与台积电合作已经有10年了，它是我们的一家主要合作伙伴。”
AMD上个月承认，ATI Radeon HD 4770芯片供不应求的原因是台积电40纳米生产线成品率低有关。6月份，台积电40纳米芯片成品率低于25%，这是任何芯片设计公司都不能满意的，特别是AMD。
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AMD 40纳米 Globalfoundries
台积电先进制程晶圆出货正式突破500万片大关，达到535万片，若将这些晶圆堆迭起来，厚度将是台北101大楼的8倍高!这还是不包括目前正加紧量产的40纳米制程，同时台积电预计2009年第4季将量产32纳米泛用型制程，2010年第2季正式量产28纳米低功耗制程，首要瞄准智能型手机芯片市场。
台积电目前在晶圆代工市场占有率约50%，不过单就先进制程技术，市占率更高，外界推估90、65纳米制程基本市占率都超过7~8成以上。台积电内部统计，采用先进制程技术的客户包括将近200家业者，所设计的产品约2,50
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台积电 晶圆 40纳米 28纳米
时序进入7月，晶圆代工第3季订单能见度也愈来愈高，但客户追单意愿并不高，晶圆代工第3季晶圆出货成长率可能仅维持持平与些微成长，使第2季台积电、联电的单季成长率相对突出，其中将要出炉的6月营收，台积电营收可望维持新台币250亿~260亿元水平，联电则有机会攻上80亿元大关。
台积电第2季营收介于710亿~740亿元之间，以4月224.5亿元、5月252.5亿元推估，6月将可维持250亿~260亿元间，台积电则预估，第3季可能维持较第2季持平或是些微成长的走势。台积电30日也宣布，普通股除权、除息交
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台积电 晶圆代工 FPGA芯片 45纳米 40纳米
据报道，台积电公司今年第二季度总营收有望达到23亿美元，利润总额则达7.58亿美元，不过，40nm制程芯片的良率问题依然未得到解决。根据FBR市 场调查公司的分析，台积电虽然一直在努力解决40nm制程的良率问题，但目前为止良品率仍然徘徊在30%以下，而台积电公司今年下半年的销售状况也将受此 影响。
由于良率问题一直得不到解决，台积电的主要客户ATI和Nvidia已经后延了旗下大部分40nm制程产品的上市日期，如果他们还不能在近期内把良率提高到令人满意的水平，那么这些客户可能会转投其它代工厂。台积
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台积电 40纳米 制程工艺
Global Foundries制造系统与技术副总裁Tom Sonderman表示，Global Foundries位于纽约Fab 2将于7月破土，专攻28纳米制程已以下制程技术，未来将持续延揽来自各界半导体好手加入壮大军容，同时他也指出，目前45/40纳米良率水平成熟并获利可期，2009年底前Fab 1将全数转进40/45纳米制程。Global Foundries表示，在晶圆代工领域台积电虽是对手之一，但真正的目标(Bench Mark)其实对准英特尔(Intel)。
竞争对手台积电45/40
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GlobalFoundries 40纳米 晶圆代工 SOI
市场调研公司iSuppli曾经在报告中指出，在可编程逻辑市场，Actel公司拥有的重要创新是市场“大腕”Xilinx和Altera所缺乏的。它拥有一种FPGA(现场可编程门阵列)技术，可以给芯片中的编程逻辑电路加密。它在FPGA中引入了业界熟悉的ARM核心，而且它还提供混合信号平台。近日，《中国电子报》记者就Actel的销售、技术演进和应用市场情况采访了Actel的首席执行官JohnEast先生。
记者：近几年来Actel的销售额持续增长，这在垄断性极高的可编程逻辑市场是
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Actel FPGA 可编程逻辑 CPLD 40纳米 32纳米
芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma®)设计自动化有限公司日前宣布，QuickCap® NX已通过了验证，可支持65纳米和40纳米工艺集成电路(IC)的TSMC iRCX格式的寄生提取与建模精度需求。采用以iRCX格式提供的一致数据，设计师能够使用微捷码QuickCap NX、基于最真实的物理电路3D表示法来提取精确的寄生电容值。精确的电容值是容性串扰、RC延时时间、功耗等许多芯片性能特性计算的关键;通过采用QuickCap NX和iRCX格式，设计师能在IC制造前更精确地预测IC
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微捷码(Magma®)设计自动化有限公司日前宣布，该公司的FineSim™ SPICE已通过台积电(TSMC)SPICE电路仿真工具认证机制(SPICE Tool Qualification Program)的认证，完全达到了该机制的精度、性能和工艺兼容性要求。设计师现在能确保芯片设计一次成功、充满了高度自信心地在任何针对台积电40纳米工艺的设计上使用带有台积电元件模型界面(TSMC Model Interface，TMI)的FineSim SPICE。
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Magma 仿真软件 40纳米 FineSim SPICE
2009年4月22日 ARM发布业界最广泛的40纳米G物理IP平台。AR M为台积电的40纳米G代工工艺提供高性能、低成本、高功效的物理IP库，进一步巩固技术领先地位。
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ARM 40纳米 IP
10月6日消息，中国芯片制造商中芯国际公布了该公司的生产工艺计划。中芯国际计划明年投产45和40纳米工艺的芯片。
据国外媒体报道称，中芯国际还希望2011年投产32纳米工艺的芯片，并表示该公司正在与IBM谈判有关许可32纳米工艺的事宜。中芯国际没有详细披露生产工艺计划。
在65纳米工艺之前，中芯国际都是自己开发生产工艺，中芯国际去年末从IBM许可了45纳米工艺。
中芯国际在各代生产工艺方面都稍微落后与主要竞争对手——特许半导体、台积电和台联电。例如，IBM芯片
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40纳米 中芯国际
据Chinatimes报道，台积电年底40纳米即将导入量产，对次世代32纳米技术也有了新规划，除了提供一般型及低功耗的32纳米技术外，近期业内已传出将提供高介电金属栅电极（High-K Metal Gate，HKMG）技术，此举等同于可提供中央处理器（CPU）代工服务，业内预期这是为了争取AMD处理器订单而先行铺路。
台积电于今年3月底正式推出40纳米晶圆共乘服务，提供客户泛用型制程（40G）及低耗电制程（40LP）等两种制程，下半年亦有多个产品完成设计定案（tape-out），明年第二季将推出
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随着对互联网传输视频、高速无线数据和数字电视等服务需求的不断增长，设计人员需要能够提供更高的数据速率、更高的接口带宽和数据处理能力更强的解决方案，而且其功效要好。为解决这些设计挑战，Altera借助在收发器、存储器接口、低功耗技术和FPGA内核体系结构上的创新，实现40-nm器件的新功能。
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台积电今（24）日表示，领先专业集成电路制造服务领域推出40纳米制程。此一新世代制程包括提供高效能优势的40纳米泛用型制程（40G）以及提供低耗电量优势的40纳米低耗电制程（40LP）；同时提供完备的40纳米设计服务套件及包括经过制程验证的合作厂商硅智材、设计自动化工具，以及台积公司的电性参数模型（SPICE Model）及核心基础硅智材的完整设计生态环境。而首批客户产品预计于2008年第二季产出。
台积公司40纳米制程重点：
芯片闸密度（Raw gate density）是65纳米制
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台积电 40纳米 制程
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