农历年后半导体需求面临去化库存压力，加上日本地震带来的缺料断链危机，加速供应链调整库存，更加压抑需求反弹力道。据业界消息指出，由于高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等通讯芯片大厂，都有减少投片量的情况，加上缺料问题，台积电第2季投片量将减少5%，产能利用率下滑到85~90%附近，预计要第3季才会回升。由于第2季需求不如预期，台积电不仅减少设备商订单，同时全年资本支出也将由78亿美元，下调到60亿~65亿美元。
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台积电 40纳米
受惠于智能型手机、平板计算机等行动运算装置销售畅旺，带动晶圆代工45/40纳米制程需求，台积电、联电及Global Foundries皆扩大45/40纳米制程产能，中芯国际也加紧脚步，预计于2011年下半加入战局，让竞争更加激烈。
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中芯国际 40纳米
中国台湾国立台湾大学与TSMC今(16)日共同发表产学合作成果，成功研发出全球第一颗以40纳米制程制作的自由视角3D电视机顶盒芯片，可望较现行技术提供更精致、多元的视讯影像体验。此项成果为视讯处理及半导体制程技术在3D领域的重大突破，该芯片也将在二月下旬于国际固态电路研讨会上(ISSCC)正式发表。
现行的3D影像技术，是利用仿真人类左右眼的不同视角所看到的影像所制成，仅能提供观众固定角度的3D影像。此次台湾大学DSP/IC设计实验室研发的3D电视机顶盒芯片，能让观众无论在任何位置都可以看到不同
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TSMC 40纳米 3D TV芯片 大学
尽管展讯在2010年下半一口气自联发科手上抢走大陆山寨手机市占率逾20个百分点，甚至快速转亏为盈，并乘胜追击、全面反攻大陆市场声势强劲，俨然跃居大陆手机芯片强扞黑马。不过，联发科亦不甘示弱，在不断剖析展讯产品战略后，近期展开大反击，联发科决定效法英特尔(Intel)对决超微(AMD)重要策略之一，即运用财力、智力及耐力围攻展讯，而第1个决胜武器将是在40纳米制程单芯片全面拿回市场发球权。
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联发科技 40纳米
Cadence端到端芯片实现流程帮助基带芯片生产商提高生产力、改进预测准确性以及缩短产品上市时间
全球领先的电子设计创新企业Cadence设计系统公司，宣布总部位于上海的无线通信基带和RF处理器解决方案领先供应商展讯通信有限公司已将其芯片设计流程成功迁移到Cadence Silicon Realization，并实现了其首款40纳米低功耗GSM/GPRS/EDGE/TD-SCDMA/HSPA商用无线通信
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展讯 40纳米 Cadence EDA
受惠于智慧型手机及平板电脑热卖，ARM架构应用处理器(ApplicationProcesor，AP)需求大增，近期包括高通、飞思卡尔、德仪、英伟达等 AP芯片急单涌入台积电(2330)，台积电12寸厂在第1季仍将呈现产能利用率满载、订单排队等著要产能的盛况。
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台积电 处理器 40纳米
大陆晶圆代工厂中芯国际营运渐入佳境，并积极推展40纳米进度，继与IP供应商VirageLogic扩展其长期合作的伙伴关系至40纳米低耗电(low-leakage)制程技术后，也宣布与新思(Synopsys)合作拓展至40纳米制程，企图缩短与台积电、联电的竞争差距。近期中芯动作频频，除再获大股东大唐电信注资，扩充12寸产能外，也投资IC设计公司灿芯半导体，重振的步伐极为积极。
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中芯国际 40纳米
大陆晶圆代工厂中芯国际营运渐入佳境，并积极推展40纳米进度，继与IP供应商Virage Logic扩展其长期合作的伙伴关系至40纳米低耗电 (low-leakage)制程技术后，也宣布与新思(Synopsys)合作拓展至40纳米制程，企图缩短与台积电、联电的竞争差距。近期中芯动作频频，除再获大股东大唐电信注资，扩充12寸产能外，也投资IC设计公司灿芯半导体，重振的步伐极为积极。
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中芯国际 40纳米
三星刚刚公布其量产8GB DDR3笔记本内存模组的消息，根据计划，三星将为笔记本和移动工作站生产SODIMM接口内存模块，该模块基于40纳米制程，1333MHz频率，1.5V电压，比上一代4GB DDR3模组节电53%，比1.8V DDR2节电67%。
这种模组最早将被提供到戴尔Precision M6500移动工作站上，如将插槽插满，共可容下32GB内存。
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三星 DDR3 40纳米
“中国芯”在中国一直是一个沉重的话题。前有造假的“汉芯”，后有中科院支持艰难前行的“龙芯”，现在又有一家企业试图从新的角度来探索“中国芯”之路。9月13日，北京新岸线科技有限公司(下称“新岸线”)推出这款被称作“全球第一款基于ARM Cortex-A9技术的40纳米双核2.0G计算机系统芯片”，新岸线将其命名为NuSmart 2816。这款名字复杂的芯片背后有
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芯片 ARM 40纳米
记者从广东新岸线芯片有限公司了解到，全球首款40纳米A9双核2.0G高性能计算机系统芯片NuSmart2816已于近日亮相。
新岸线公司表示，NuSmart2816系统芯片不仅性能高于英特尔酷睿E4300，功耗仅为E4300的32分之一，价格不到酷睿E4300的一半。该芯片由广东新岸线芯片有限公司和英国安谋(ARM)公司联合发布，并在广东落户。
新岸线总经理周文在接受 《每日经济新闻》记者采访时表示，该芯片已经小批量试产，12月份基于NuSmart2816的计算机产品将上市。
不过，
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芯片 双核 40纳米
台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan 2010)于8日正式开幕，在半导体趋势论坛中，摩根士丹利证券执行董事王安亚针对未来DRAM市场发出警语，认为未来2Gb产品将成为DRAM市场主流，且未来以40纳米制程生产的2Gb将最具竞争力，台系DRAM厂，包括南亚科、华亚科等，必须尽快提升50纳米制程的良率，且转进40纳米制程世代，才会具有成本竞争力。
三星电子(Samsung Electronics)日前对于2010年下半DRAM市场发出供过于求的悲观论调，使得全球DRAM产业大幅受挫，台系D
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三星 DRAM 40纳米
企业领袖复出潮中，近80高龄的张忠谋的赌注格外高昂：捍卫“台湾半导体教父”的声誉，并使全球最大晶圆代工厂在不可抗拒的产业周期中立于不败之地。“这是一个生存问题”
从北京飞到台北只需两个多小时，然后沿路南行，不到一小时的车程就能抵达新竹科技园。
这个被各式高大玻璃帷幕建筑填满的园区堪称台湾科技业中枢：驶进大门，左边的友达光电是世界一流的液晶面板制造商，右边的联发科催生了改变手机业格局的“山寨机”，正前方的力晶则是全球内存
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台积电 晶圆代工 40纳米
台积电新竹12寸厂(Fab12)7月晶圆出货量创下逾11万片历史新高，董事长张忠谋上周发给厂内员工每名5000元奖金，估计至少发出新台币2000万元，约400名员工受惠。
台积电近日表示，给予F12寸厂员工的5000元新台币，是属于绩效奖金。
Fab12是台积电最早的12寸厂，与南科Fab14成为台积电先进制程主力。台积电第三季预估，总产能约287.2万片晶圆，Fab12占 10.7%，Fab14占12%。由于先进制程单价高，Fab12与Fab14等于是台积电营收最大的贡献主力。台积电第二
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台积电 晶圆代工 40纳米
显示芯片厂商AMD因提前竞争对手英伟达(NVIDIA)推出支持DirectX11的40纳米显示芯片Evergreen(RV870)，第2季市占率大跃进至24.4%，为了加速产品世代交替速度，拉大与英伟达间市占率距离，AMD第4季将推出新一代40纳米显示芯片Southern Islands，仍将交由台积电(2330)代工。
此外，AMD已开始着手进行28纳米显示芯片设计作业，台积电及全球晶圆(GlobalFoundries)均可获得订单，预计明年下半年开始量产投片。
根据市调机构Jon Pe
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AMD 显示芯片 40纳米 28纳米
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