- 三星电子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)40纳米制程开始试产，尔必达(Elpida)也考虑在2010年直接从65纳米跳至40纳米制程，美光计划年底在新加坡12寸厂率先导入40纳米制程，将成为美光旗下第1个导入40纳米制程的厂房，为2010年40纳米大战来临作暖身!美光指出，虽然现在多家DRAM厂开始复工生产，但多是采用落后制程生产，也很难募得新资金升级机器设备，因此不认为全球DRAM产业供需会因此恶化。
美光表示，2009、2010年对美光而言，最大的挑战是从目前
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Samsung 40纳米 DRAM
- 台系DRAM厂身陷财务泥淖且制程停留在70纳米制程，然国际大厂却提前引爆40纳米制程大战!三星电子(Samsung Electronics)40纳米制程产品已开始送样，美光(Micron)产品亦趋近成熟，2010年将加入战局，尔必达(Elpida)这次虽没赶上50纳米世代，差点出现世代交替断层危机，公司内部已研拟2010年将略过50纳米世代，直接跳到40纳米，50纳米恐成短命制程，未来真正决战点会是40纳米制程技术。
三星、海力士(Hynix)、美光等DRAM大厂2009年纷转进50纳米制程，且
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DRAM 40纳米 60纳米 50纳米
- 芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma®)设计自动化有限公司(纳斯达克代码：LAVA)日前宣布，Quartz™ DRC和Quartz LVS现在可支持台积电(TSMC)互操作设计规则检查(iDRC)和互操作版图电路图一致性检查(iLVS)。采用这两种统一的电子设计自动化(EDA)数据格式与线性Quartz物理验证解决方案，微捷码和台积电将通过合作帮助双方客户实现更轻松快捷、更低成本的台积电40纳米工艺技术采用。
“在定义适用于所有DRC和LVS工具的互操作通用语
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Magma Quartz 40纳米
- 外界关心台积电40纳米制程良率进展，台积电30日法说首次破例现场联机至Fab 12，请先进制程事业副总刘德音说明。刘德音表示，40纳米制程良率已从30%进展到60%，预期10月其缺陷密度将达0.2左右，同时，台积电本季40纳米制程产能也将冲上3万片。台积电董事长张忠谋则认为，台积电32、28纳米制程，未来承接CPU订单的机会将愈来愈多。
过去台积电法说会多现场问答，这次破例进行现场与Fab 12即时联机，并由先进制程副总刘德音身著无尘衣，亲自对外界40纳米制程进度说明释疑并接受提问。刘德音说，目
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台积电 40纳米 32纳米 28纳米
- 台积电董事长暨总执行长张忠谋30日表示，台积电第三季度合并营收约880亿至900亿元新台币(下同)，比第二季度增长18.6%到21.3%;第三季度毛利率约为46.5%到48.5 %，大幅优于市场预期;今年资本支出预估也由年初的15亿美元上修至23亿美元，“很高兴可以带给大家惊喜!”
张忠谋回任CEO后，首次主持台积电说明会，他一口气调高全球半导体产值(包括芯片代工产值)、电子产品产值、第三季营收、全年资本支出共四项数据。半导体产业的复苏速度也比先前预期的更快，预估2011
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- 台湾积体电路制造股份有限公司今(30)日公布2009年第二季财务报告，合并营收为新台币742.1亿元，税后纯益为新台币244.4亿元，每股盈余为新台币0.94元(换算成美国存托凭证每单位为0.14美元)。
与2008年同期相较，2009年第二季营收减少15.8%，税后纯益减少15%，每股盈余则减少了13.9%。与前一季相较，2009年第二季营收增加了87.9%，税后纯益增加1467.9%，每股盈余则增加了1466.5%。这些财务数字皆为合并财务报表数字，并系依照中华民国一般公认会计准则所编制。
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台积电 晶圆 40纳米
- 台积电7月30日公布2009年第二季财务报告，合并营收为新台币742.1亿元，税后纯益为新台币244.4亿元，每股盈余为新台币0.94元。
与2008年同期相较，2009年第二季营收减少15.8%，税后纯益减少15%，每股盈余则减少了13.9%。与前一季相较，2009年第二季营收增加了87.9%，税后纯益增加1467.9%，每股盈余则增加了1466.5%。这些财务数字皆为合并财务报表数字，并系依照中华民国一般公认会计准则所编制。
2009年第二季毛利率为46.2%，营业利益率为33.9%，
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台积电 65纳米 晶圆 40纳米
- 据国外媒体报道，今年初从AMD分拆出来的芯片制造业务新公司Globalfoundries今天宣布，意法半导体(STMicroelectronics)已成为Globalfoundries除AMD之外的首位新客户。
AMD今年3月初完成了其制造工厂业务的分拆工作，这部分业务已并入同阿布扎比(Abu Dhabi)国有风险投资公司ATIC组建的合资公司，公司新名称为Globalfoundries。分拆工作完成后，Globalfoundries实际身份已是一家芯片代工商，虽然AMD为其主要客户，但其他科技
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ST 40纳米 手机芯片 芯片代工
- 芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma)设计自动化有限公司日前宣布，世界领先的消费电子半导体供应商日本东芝公司(Toshiba Corporation)已在其世界范围设计中心部署了微捷码的Talus IC实现软件以进行针对多媒体、网络和打印机应用的90纳米、65纳米和40纳米工艺节点IC的开发。东芝公司是在对Talus进行广泛评估，证明该软件能够大幅缩短设计周期、提高设计师生产率并改善结果质量后才作出的这个决定。事实上，早在2001年东芝公司就已在其Apex流程中部署了微捷码设计实现软件，现在通过其
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Magma Talus 90纳米 65纳米 40纳米
- 7月21日三星电子宣布已经开始量产40纳米2Gb DDR3 Dram。这是该级别产品全世界首次进入量产。同时该产品比去年九月量产的50纳米产品拥有更高的量产性。
据悉，继2008年9月三星电子在业内首次量产50纳米DDR3 Dram之后，该公司又于2009年1月首次开发出40纳米2Gb DDR3 Dram并于本月首次投入量产。三星电子通过不断简化生产工艺缩短生产时间，极大地提高了生产效率和成本竞争力。
三星电子表示，新一代量产的40纳米产品拥有更高的科技水平和环保型解决方案从而将获得比50
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三星 40纳米 Dram
- 芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma®)设计自动化有限公司日前宣布，一款支持台联电(UMC)先进40纳米工艺的集成化低功耗IC实现参考流程正式面市。
这款参考流程采用UMC 40纳米工艺和UMC 40纳米低漏电单元库;它以微捷码Talus® IC实现系统为基础且完全支持统一功率格式(UPF)，使得设计师能够在单一环境内贯穿整个实现流程地解决低功耗纳米设计问题，从而在缩短设计周期的同时最大程度提高结果质量(QoR)。此前，微捷码已向市场推出了与其相类似的90纳米和65纳米低功耗
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Magma 40纳米 Talus
- NetLogic Microsystems公司与台湾积体电路制造股份有限公司今(14)日宣布，在领先业界的40纳米泛用型制程技术领域合作，推出NetLogic Microsystems下一世代先进的knowledge-based网络处理器及10/40/100 Gigabit 实体层(Physical Layer)解决方案。NetLogic Microsystems是knowledge-based网络处理器及整合高速芯片设计发展的领导者，也是最先在台积公司先进40纳米制程流片与验证多项产品的客户之一。
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NetLogic 40纳米 网络处理器
- 我们已经听到太多关于TSMC在其40nm工艺上提升良率的难处，在这篇文章里，我从这些消息里进行揣测，并推断出是什么原因阻止晶圆代工厂获得可接受的良率。
最近，关于TSMC在40nm工艺的GPU生产过程中出现的超级低的良率的传言很多，这个传言最初的来源是FBR Capital Markets的Mehdi Hosseini写的一篇报告，而EE Times的编辑Mark LaPedus引用了Hosseini的说法，“我们相信良率低到了20%到30%”。两家图形芯片巨头和其他TS
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TSMC 40纳米 GPU
- 市场研究机构Gartner资深分析师Dean Freeman认为，在碳科技中已经最接近商业化的，就是发展时间已经超过15年的钻石。钻石是三维架构的碳，根据供应硅晶圆片上40纳米(nm)~15微米(micron)钻石薄膜的厂商指出，其散热效率是硅的10倍。
二维架构的碳，是厚度3埃(angstrom)的单分子层，又称为石墨烯(graphene)，则可藉由比硅高十倍的电子迁移率，达到兆兆赫(terahertz)等级的频率表现。至于一维架构的碳，则是直径1nm的纳米管(nanotube)，其超越硅的特
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硅晶圆 40纳米 RFID
- 继台积电传出40纳米制程出现良率问题，联电客户端FPGA(Field Programmable Gate Array)芯片业者赛灵思(Xilinx)，亦传出因65纳米制程良率问题，导致高阶产品Virtex-5大缺货，且可能要到9月才能获得解决。台积电、联电先后在40纳米、65纳米出状况，显示晶圆代工厂宣告已成熟的先进制程技术，恐怕还是距离客户期待有一段差距，由于晶圆厂跟不上出货脚步，不仅让赛灵思急得跳脚，甚至迫使其调降财测。不过，联电对此并未发表评论。
近期半导体业界最热门话题，就是晶圆代工厂与
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