- 5月31日消息，美国当地时间5月30日，微软公司宣布将与英特尔、戴尔结成合作伙伴关系，开发面向PC的标准NAND闪存接口。 据techspot网站报道称，名为“非挥发性内存主机控制器接口组织”的这一组织是由英特尔倡导成立的，旨在利用闪存加速现代操作系统中的功能，例如Windows Vista中的ReadyBoost和ReadyDrive。 该组织希望能够加速其标准的普及，从而使其优势得到真正的体验。英特尔或其它厂商是否会将这一接口提供给Windows之外的其它软件还不得而知，但从该组
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- 作为赞助商参加Windows Hardware Engineering Conference（WinHEC）的美国美光科技公司(Micron Technology, Inc.)举办了名为“Flash Memory Technology Direction”的技术研讨会（Technical Session）。该公司 Memory Products Group 的首席应用工程师（D
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- NOR和NAND是现在市场上两种主要的非易失闪存技术。Intel于1988年首先开发出NOR flash技术，彻底改变了原先由EPROM和EEPROM一统天下的局面。紧接着，1989年，东芝公司发表了NAND flash结构，强调降低每比特的成本，更高的性能，并且象磁盘一样可以通过接口轻松升级。但是经过了十多年之后，仍然有相当多的硬件工程师分不清NOR和NAND闪存。
相“flash存储器”经常可以与相“NOR存储器”互换使用。许多业内人士也搞不清楚NAND闪存技术相对于NOR技术的优越之处，因
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- 相较于DRAM价格萎靡不振，近期南韩内存大厂三星电子(Samsung Electronics)对于拉抬NAND型闪存( Flash)市场不遗余力，然最令客户头痛的问题是，目前三星电子受限于产能问题，释出给台厂NAND Flash货源仍相当有限，各模块厂都饱受缺货之苦，而隶属于东芝(Toshiba)阵营的客户，尤其是内存模块大厂金士顿(Kingston)，由于东芝给予的成本较低，最近在大陆市场低价策略越来越积极，这让与三星电子站在同一阵营的台厂压力倍增。 近期三星电子不断释出N
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- 据Dramexchange消息，4月下半月的DRAM合约价格下跌到了20美元左右，这也影响到了现货市场的价格走势。面向2007年下半年PC销售旺季，PC厂商将增加库存，预计DRAM需求将随之增长。因此，DRAM价格可能在2007年下半年触底。价格持续下滑，已使DRAM厂商濒临亏损。向更先进的生产工艺转移，以及提高1GB芯片的出货量，将是决定2007年下半年DRAM厂商业绩的两大因素。由于需求仍然疲软，现货市场的价格环境保持低迷。DDR2 512MB 667MHz跌到了2.57美元附近，DDR2 eTT跌到
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- 东芝公司 (Toshiba Corp.) 与其美洲子公司东芝美国电子元件公司 (Toshiba America Electronic Components, Inc.) 联合宣布，该公司已经推广了一种新型嵌入式 NAND 闪存系列产品，这一系列产品遵从了 eMMC 标准并且容量达到该行业之最。这种容量为 16GB 的新设备旨在应用于手机和摄像机等移动消费产品。样品将于今年第二季度推出市场，大批量的生产将于第四季度开始。在这之前，东芝将在本月开始推出 8GB 样品，并将于第三季度开始大规模生产。
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- 车载GPS的出现，给驾车者提供了极大地方便。目前，随着中国开始进行以省、市为主体的ITS(智能道路交通系统)建设，车载导航系统也将发生一些新的变化，如车载导航系统是采用原装还是后装产品、如何把车载导航系统与车载音响进行融合？车载导航信息以什么样的方式显示？从IIC一些公司的展示产品我们可以发现一些趋势。
ST的导航系统可以收看数字电视节目车载导航和车载音响的融合 从瑞萨展出的车载信息系统设备来看，因为目前驾驶者倾向于语音指路的模式，所以，车载导航系统和车载音响会出现融合。另外，融合到这
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- 引言
随着嵌入式系统的日趋复杂,它对大容量数据存储的需求越来越紧迫。而嵌入式设备低功耗、小体积以及低成本的要求,使硬盘无法得到广泛的应用。NAND闪存设备就是为了满足这种需求而迅速发展起来的。目前关于U-BOOT的移植解决方案主要面向的是微处理器中的NOR 闪存，如果能在微处理器上的NAND 闪存中实现U-BOOT的启动，则会给实际应用带来极大的方便。
U-BOOT简介
U-BOOT 支持ARM、 PowerPC等多种架构的处理器，也支持Linux、NetBSD和VxWorks等多种操作系统，主要
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- 这款无滤波器的高集成度 2.2W 放大器内置灵活的 I2C 兼容控制功能 美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation) (美国纽约证券交易所上市代号：NSM) 宣布该公司最新推出的 Boomer? 音频子系统除了内置 2.2W 的立体声 D 类 (Class
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- 1 为何要开发3D封装 迄今为止，在IC芯片领域，SoC（系统级芯片）是最高级的芯片；在IC封装领域，SiP（系统级封装）是最高级的封装。 SiP涵盖SoC，SoC简化SiP。SiP有多种定义和解释，其中一说是多芯片堆叠的3D封装内系统集成（System-in-3D Package），在芯片的正方向上堆叠两片以上互连的裸芯片的封装，SIP是强调封装内包含了某种系统的功能。3D封装仅强调在芯片正方向上的多芯片堆叠，如今3D封装已从芯片堆叠发展占封装堆叠，扩大了3D封
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- 美国半导体厂商Micron美光表示，他们将于2007年在NAND闪存业务上投入35亿美金的巨资，以扩充生产NAND闪存的设备之用。 产业分析师认为，美光之所以35亿美金巨资押宝NAND闪存，一方面在于看好NAND闪存在计算机产品、消费电子产品上的应用前景，另外，美光也希望借此在和三星电子、东芝等竞争对手的NAND大战当中保持优势地位。 美光之前和Intel合资成立IM Flash公司，目前的主营业务就是NAND闪存。
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- 据台湾SanDisk公司内部人士透露，公司将在本周将其NAND闪存的价格降低10％到15％。 知情人士称，SanDisk公司此次对其NAND闪存制成品的价格调整将在全球范围内同时展开，而不是针对某一地区市场进行。这将是SanDisk公司在今年进行的第四次产品降价，业内观察员指出，每次SanDisk公司对产品价格进行调整都会对整个业界的价格体系造成一定影响。 业内人士预计，Sandisk公司即将进行的产品价格调整可能会在业内
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- 单片多级单元NAND闪存内嵌功能强大的5位纠错机制降低下传时间50% 意法半导体公布了数据吞吐量创世界记录的4Gigabit NAND闪存的技术细节，ST新闪存芯片的数据吞吐量高达36MB/s, 比今天市场上的最好成绩还高大约50%。 新芯片内嵌一个功能强大的纠错处理器，每页可以改正最多五个错误，为高度可靠性和高速数据传输提供了保证，同时还简化了存储系统的设计，在旧金山国际固态电路大会(ISSCC) 上，意法半导体和韩国现代海力士（Hynix）的研究人员
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- 受苹果电脑公司调降其数字音乐播放器价格影响，三星电子和其它亚洲存储芯片制造商的股票价格出现不同程度的下滑。 很明显，苹果的降价举动引发人们担心字音乐播放器里应用的芯片价格可能会大幅下降。 在其数字音乐播放器里采用NAND芯片的苹果公司周二调降了其最廉价机型iPod Shuffle的价格，并推出了中端iPod Nano的一个容量较小的版本。 据分析家称，受淡季需求降低影响，NAND芯片价格最近急剧回落，苹果的举动反应了这一趋势，同时也加剧了投资者对芯片制造商的
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