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3d 游戏 文章 进入3d 游戏技术社区

大联大世平集团推出基于耐能Kneron产品的3D AI人脸识别门禁系统方案

  • 2022年11月16日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于耐能(Kneron)KL520芯片的3D AI人脸识别门禁系统方案。 图示1-大联大世平基于耐能Kneron产品的3D AI人脸识别门禁系统方案的展示板图 在现代化经济建设和智能管理的驱动下,人工智能门禁系统作为安防基础核心迎来了前所未有的广阔前景。特别是在疫情这个特殊情境下,各种酒店、宾馆、写字楼、智能大厦、政府机关等单位,对于多功能智能门禁系统的需求更是日益攀高。在此趋势下,大
  • 关键字: 大联大世平  耐能  Kneron  3D AI  人脸识别门禁  

Arm Immortalis 实现 3D 游戏新境界

  • 新闻重点·   随着业界首次采用 Arm 2022 全面计算解决方案,Arm 持续提高安卓生态系统的性能标杆·   Arm Immortalis-G715 支持基于硬件的光线追踪,将为高级移动游戏提供超真实的图形性能·   Arm Cortex-X3 所提供的计算基础可为新一代智能手机提供具有智能能效的旗舰性能Arm® 今日宣布,MediaTek 近期发布的天玑 9200 移动芯片采用了 Arm 旗舰级 GPU Arm Immortalis™-G
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台积电宣布联手三星、ARM、美光等19个合作伙伴成立OIP 3D Fabric联盟

  • 台积电10月27日宣布,成立开放创新平台(OIP)3D Fabric联盟以推动3D半导体发展,目前已有三星、美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技、Advantest、世芯电子、Alphawave、Amkor、Ansys、Cadence、创意电子、IBIDEN、西门子、Silicon Creations、矽品精密工业、Teradyne、Unimicron19个合作伙伴同意加入。据悉,3DFabric联盟成员能够及早取得台积电的3DFabric技术,使得他们能够与台积电同步开发及优化解决方案,也
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IQE 宣布与全球消费电子领导者达成长期战略协议

  • -        长期批量供应协议即刻生效-        为下一代 3D 传感应用开发 VCSEL 技术-        进一步加强 IQE 作为 3D 传感市场领导者的地位 IQE plc(AIM 股票代码:IQE,以下简称“IQE”或“集团”),全球领先的化合物半导体晶圆产品和先进材
  • 关键字: IQE  VCSEL   3D 传感  

西门子推软件解决方案 加快简化2.5D/3D IC可测试性设计

  • 西门子数字化工业软件近日推出Tessent Multi-die软件解决方案,旨在帮助客户加快和简化基于2.5D和3D架构的新一代集成电路(IC)关键可测试性设计(DFT)。随着市场对于更小巧、更节能和更高效能的IC需求日益提升,IC设计界也面临着严苛挑战。下一代组件正倾向于采用复杂的2.5D和3D架构,以垂直(3D IC)或并排(2.5D)方式连接多个晶粒,使其能够作为单一组件运作。但是,这种做法为芯片测试带来巨大的挑战,因为大部分传统的测试方法都是基于常规的2D流程。为了解决这些挑战,西门子推出Tess
  • 关键字: 西门子  2.5D  3D  可测试性设计   

高手在民间 世界技能大赛特别赛中国已夺8金 位居第一

  •   10月17日,2022年世界技能大赛特别赛韩国赛区闭幕式举行,中国6名选手获得3枚金牌、1枚铜牌和2个优胜奖,实现多个项目上金牌和奖牌零的突破。  本次特别赛韩国赛区比赛于10月12日开幕,共举行8个项目的比赛,吸引了来自34个国家和地区的130余名选手参赛。中国选手参加其中6个项目的角逐。  其中,来自广州市工贸技师学院的选手杨书明获得移动应用开发项目金牌,成为本次大赛该新增项目首个金牌获得者。  来自深圳技师学院的选手罗凯、陈新源分别获得3D数字游戏艺术项目、云计算项目金牌,实现我国在这两个项目上
  • 关键字: 世界技能大赛  3D  云计算  

AOI+AI+3D 检测铁三角成形

  • 疫情突显产业供应链中断和制造业缺工问题,加上少量多样需求成趋势,迫使制造业快速转型,走向更自动化、数字化的智能化方向。因此,各产业对自动光学检测(AOI)技术的需求更为殷切。疫情突显产业供应链中断和制造业缺工问题,加上少量多样需求成趋势,迫使制造业快速转型,走向更自动化、数字化的智能化方向。导入自动化及AI的过程中,传统人力逐渐被取代,也改变产线人员配置的传统生态,其中,可以确保产线及产品质量的自动检测仪器不仅发挥精准有效的优势,还能针对缺陷或瑕疵及时修复、舍弃,降低不必要的时间成本与人力成本,快速稳定且
  • 关键字: 自动光学检测  AOI  AI  3D  检测铁三角  

西门子与联华电子合作开发3D IC混合键合流程

  • 西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作,面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术,提供新的多芯片 3D IC (三维集成电路) 规划、装配验证和寄生参数提取 (PEX) 工作流程。联电将同时向全球客户提供此项新流程。通过在单个封装组件中提供硅片或小芯片 (chiplet) 彼此堆叠的技术,客户可以在相同甚至更小的芯片面积上实现多个组件功能。相比于在 PCB
  • 关键字: 西门子  联华电子  3D IC  混合键合流程  

英伟达Q2财报表现“惨淡”:游戏业务营收翻车,数据中心才是未来?

  • 英伟达于公布了2023财年第二财季(截至2022年7月31日)的财报,由于受到游戏业务收入下滑影响,其营收持续上涨的势头在这一财季被终结 —— 连续八季的环比增长被打断,收入端出现 “断崖” 式表现。这一业绩并不会让人感到意外,毕竟英伟达在月初已发出了业绩预警公告。Q2财报表现“惨淡”财报显示,英伟达在2023财年第二财季中,收入为67.04亿美元,远低于此前公司指引(81亿美元),同比增长3%,环比下降19%;而本次财报的净利润仅有6.56亿美元,同比下滑72.4%,环比下降59%,又远低于市
  • 关键字: 英伟达  财报  游戏  数据中心  

骁龙嘉年华全面展示前沿移动科技,赋能美好数字生活

  • 8月26日,骁龙嘉年华在成都东郊记忆国际时尚产业园正式开启,成都市市委宣传部副部长、成都市文产办主任师江、成都传媒集团董事长母涛、成都市成华区区委宣传部部长马亚炜、高通公司全球高级副总裁盛况、高通公司全球副总裁侯明娟、高通公司全球副总裁李晶莅临现场。为期三天的骁龙嘉年华是高通首次打造的大型线下数字娱乐盛会,高通公司携手运营商、智能手机厂商、汽车厂商和电商等100多家行业合作伙伴,在16,000平米的超大展区展示近千款顶尖科技产品,为广大科技爱好者、游戏玩家和Z世代人群,带来集科技、电竞和潮玩于一体的综合
  • 关键字: 骁龙  高通  游戏  嘉年华  

长江存储推出UFS 3.1高速闪存,加速5G时代存储升级

  • 近日,长江存储科技有限责任公司(简称“长江存储”)宣布推出UFS 3.1通用闪存——UC023。这是长江存储为5G时代精心打造的一款高速闪存芯片,可广泛适用于高端旗舰智能手机、平板电脑、AR/VR等智能终端领域,以满足AIoT、机器学习、高速通信、8K视频、高帧率游戏等应用对存储容量和读写性能的严苛需求。UC023的上市标志着长江存储嵌入式产品线已正式覆盖高端市场,将为手机、平板电脑等高端旗舰机型提供更加丰富灵活的存储芯片选择。长江存储高级副总裁陈轶表示 :“随着5G通信、大数据、AIoT的加速
  • 关键字: 长江存储  3D NAND  

长江存储SSD上新!42mm迷你身材飚出3.9GB/s

  • 这两年,长江存储无论是NAND闪存还是SSD固态盘,都呈现火力全开的姿态,从技术到产品都不断推陈出新。6月23日,长江存储有发布了面向OEM市场的商用SSD PC300系列,可用于笔记本、轻薄本、二合一本、一体机、台式机、物联网、嵌入式、服务器等各种场景,而且同时支持3.3V、1.8V SideBand电压,可适配更多平台。长江存储PC300系列采用了自家的Xtacking 2.0晶栈架构的第三代3D NAND闪存芯片,容量256GB、512GB、1TB。提供M.2 2242、M.2 2280两种形态规格
  • 关键字: 长江存储  3D NAND  

存储芯片从落后20年,到追上三星、美光,中国厂商只花了6年

  • 近日,有消息称,国内存储芯片大厂长江存储已向客户交付了192层堆叠的3D NAND闪存芯片。而预计在2022年底或2023年初,会实现232层堆叠的3D NAND闪存技术。这意味着国内存储芯片厂商,终于追上三星、美光了。要知道美光是前不久才发布了业界首个 232 层堆栈的 3D NAND Flash芯片,而大规模量产和应用要到2022年底或2023年初去了。而三星预计也是在2022年内推出200层以上的3D NAND闪存芯片,而大规模应用也要到2023年去了。可见,国产存储芯片,在技术上确实已经追上了三星
  • 关键字: 长江存储  3D NAND  

中国芯片传来捷报,长江存储取得技术突破,正式打破三星垄断

  • 中国芯片传来捷报,长江存储取得重大技术突破,正式打破韩国三星垄断,目前已经完成192层3D NAND闪存样品生产,预计年底实现大规模量产交付。长江存储一直是我国优秀的存储芯片企业,从成立之初就保持着高速稳定的发展状态,用短短3年的时间,接连推出了32层NAND闪存,以及64层堆栈3D NAND闪存,成功进入了华为Mate40手机的供应链。随后为了缩短和三星、SK海力士、铠侠等寡头企业的距离,长江存储直接越级跳过了96层,直接进入了128层3D NAND 闪存的研发,并成功在2020年正式宣布研发成功,它是
  • 关键字: 长江存储  3D NAND  

国产存储芯片又取得突破,长江存储192层闪存送样,预计年底量产

  • 头一段时间,有媒体报道称,长江存储自主研发的192层3D NAND闪存已经送样,预计年底实现量产。长江存储一直是我们优秀的国产存储芯片企业,从成立之初便保持了一个高速的发展状态。2016年成立,2017年便推出了32层NAND闪存。2019年,推出64层堆栈3D NAND闪存,并成功进入了华为Mate40手机的供应链。为了缩短与三星、SK海力士、铠侠等行业大厂的差距,长江存储跳过了96层,直接进行了128层3D NAND 闪存的研发,并在2020年正式宣布研发成功,它是业内首款128层QLC规格的3D N
  • 关键字: 长江存储  3D NAND  
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