近日，努比亚宣布，将在MWC 2023上，公布全球首款由AI引擎驱动3D平板：努比亚Pad 3D。但裸眼3D本身早已不是什么新鲜技术， 这难免让人怀疑这款努比亚Pad 3D的最大卖点，是否会向其他同类产品一样，沦为“空中楼阁”。而今天，努比亚打消了用户的这一顾虑。今天，努比亚官方宣布， 努比亚Pad 3D将搭载全球最大的Leia 3D内容生态系统，包含大量运用裸眼3D技术的App，并获得了来自多个包括Unity、UNREL等游戏引擎，以及GAMELOFT等游戏开发商的内容支持。
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努比亚 MWC 3D 游戏引擎
还在妖魔化游戏？新华网给出了点评。新华网发布的一篇名为《别忽视游戏行业的科技价值》文章称，事实上，游戏科技近年来正在芯片、终端、工业、建筑等实体产业领域实现价值外溢，释放更多效能。相关部门和从业者或许可以进一步正视游戏的科技价值，抢占下一代互联网布局。长期以来，社会各界对电子游戏的娱乐属性讨论得比较多，甚至不乏一些批评声音，很容易忽视游戏背后的科技元素。实际上，游戏产业从诞生起就与前沿科技密不可分。
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游戏 科技 芯片 终端
双方将通过立体摄像头数据融合技术演示3D立体深度视觉， *AIoT 、AGV小车和工业设备依靠3D立体摄像头跟踪快速运动物体参考设计利用意法半导体的高性能近红外全局快门图像传感器，确保打造出最佳品质的深度感测和*点云图资讯2023年1月5日，中国----在 1 月 5 日至 8 日举行的拉斯维加斯CES 2023 消费电子展上，服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)，和专
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意法半导体 钰立 CES 2023 机器视觉 3D 立体视觉摄像头
本文回顾3D霍尔效应位置传感器的基础知识，并描述在机器人、篡改侦测、人机接口控制和万向节马达系统中的用途；以及介绍高精密度线性3D霍尔效应位置传感器的范例。用于实时控制的3D位置感测在各种工业4.0应用中不断增加，从工业机器人、自动化系统，到扫地机器人和保全。3D霍尔效应位置传感器是这些应用的理想选择；它们具有高重复性和可靠性，还可以与窗户、门和外壳搭配，进行入侵或磁性篡改侦测。尽管如此，使用霍尔效应传感器设计有效且安全的3D感测系统可能复杂且耗时。霍尔效应传感器需要与足够强大的微控制器（MCU）介接，以
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3D位置感测 实时控制 3D 霍尔效应传感器
2022年11月16日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于耐能（Kneron）KL520芯片的3D AI人脸识别门禁系统方案。 图示1-大联大世平基于耐能Kneron产品的3D AI人脸识别门禁系统方案的展示板图 在现代化经济建设和智能管理的驱动下，人工智能门禁系统作为安防基础核心迎来了前所未有的广阔前景。特别是在疫情这个特殊情境下，各种酒店、宾馆、写字楼、智能大厦、政府机关等单位，对于多功能智能门禁系统的需求更是日益攀高。在此趋势下，大
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大联大世平 耐能 Kneron 3D AI 人脸识别门禁
新闻重点· 随着业界首次采用 Arm 2022 全面计算解决方案，Arm 持续提高安卓生态系统的性能标杆· Arm Immortalis-G715 支持基于硬件的光线追踪，将为高级移动游戏提供超真实的图形性能· Arm Cortex-X3 所提供的计算基础可为新一代智能手机提供具有智能能效的旗舰性能Arm® 今日宣布，MediaTek 近期发布的天玑 9200 移动芯片采用了 Arm 旗舰级 GPU Arm Immortalis™-G
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台积电10月27日宣布，成立开放创新平台（OIP）3D
Fabric联盟以推动3D半导体发展，目前已有三星、美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技、Advantest、世芯电子、Alphawave、Amkor、Ansys、Cadence、创意电子、IBIDEN、西门子、Silicon
Creations、矽品精密工业、Teradyne、Unimicron19个合作伙伴同意加入。据悉，3DFabric联盟成员能够及早取得台积电的3DFabric技术，使得他们能够与台积电同步开发及优化解决方案，也
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台积电 三星 ARM 美光 OIP 3D Fabric
- 长期批量供应协议即刻生效- 为下一代 3D 传感应用开发 VCSEL 技术- 进一步加强 IQE 作为 3D 传感市场领导者的地位 IQE plc（AIM 股票代码：IQE，以下简称“IQE”或“集团”），全球领先的化合物半导体晶圆产品和先进材
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IQE VCSEL 3D 传感
西门子数字化工业软件近日推出Tessent Multi-die软件解决方案，旨在帮助客户加快和简化基于2.5D和3D架构的新一代集成电路（IC）关键可测试性设计（DFT）。随着市场对于更小巧、更节能和更高效能的IC需求日益提升，IC设计界也面临着严苛挑战。下一代组件正倾向于采用复杂的2.5D和3D架构，以垂直（3D IC）或并排（2.5D）方式连接多个晶粒，使其能够作为单一组件运作。但是，这种做法为芯片测试带来巨大的挑战，因为大部分传统的测试方法都是基于常规的2D流程。为了解决这些挑战，西门子推出Tess
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西门子 2.5D 3D 可测试性设计
10月17日，2022年世界技能大赛特别赛韩国赛区闭幕式举行，中国6名选手获得3枚金牌、1枚铜牌和2个优胜奖，实现多个项目上金牌和奖牌零的突破。 本次特别赛韩国赛区比赛于10月12日开幕，共举行8个项目的比赛，吸引了来自34个国家和地区的130余名选手参赛。中国选手参加其中6个项目的角逐。 其中，来自广州市工贸技师学院的选手杨书明获得移动应用开发项目金牌，成为本次大赛该新增项目首个金牌获得者。 来自深圳技师学院的选手罗凯、陈新源分别获得3D数字游戏艺术项目、云计算项目金牌，实现我国在这两个项目上
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世界技能大赛 3D 云计算
疫情突显产业供应链中断和制造业缺工问题，加上少量多样需求成趋势，迫使制造业快速转型，走向更自动化、数字化的智能化方向。因此，各产业对自动光学检测(AOI)技术的需求更为殷切。疫情突显产业供应链中断和制造业缺工问题，加上少量多样需求成趋势，迫使制造业快速转型，走向更自动化、数字化的智能化方向。导入自动化及AI的过程中，传统人力逐渐被取代，也改变产线人员配置的传统生态，其中，可以确保产线及产品质量的自动检测仪器不仅发挥精准有效的优势，还能针对缺陷或瑕疵及时修复、舍弃，降低不必要的时间成本与人力成本，快速稳定且
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自动光学检测 AOI AI 3D 检测铁三角
西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作，面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术，提供新的多芯片 3D IC (三维集成电路) 规划、装配验证和寄生参数提取 (PEX) 工作流程。联电将同时向全球客户提供此项新流程。通过在单个封装组件中提供硅片或小芯片 (chiplet) 彼此堆叠的技术，客户可以在相同甚至更小的芯片面积上实现多个组件功能。相比于在 PCB
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西门子 联华电子 3D IC 混合键合流程
英伟达于公布了2023财年第二财季（截至2022年7月31日）的财报，由于受到游戏业务收入下滑影响，其营收持续上涨的势头在这一财季被终结 —— 连续八季的环比增长被打断，收入端出现 “断崖” 式表现。这一业绩并不会让人感到意外，毕竟英伟达在月初已发出了业绩预警公告。Q2财报表现“惨淡”财报显示，英伟达在2023财年第二财季中，收入为67.04亿美元，远低于此前公司指引（81亿美元），同比增长3%，环比下降19%；而本次财报的净利润仅有6.56亿美元，同比下滑72.4%，环比下降59%，又远低于市
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8月26日，骁龙嘉年华在成都东郊记忆国际时尚产业园正式开启，成都市市委宣传部副部长、成都市文产办主任师江、成都传媒集团董事长母涛、成都市成华区区委宣传部部长马亚炜、高通公司全球高级副总裁盛况、高通公司全球副总裁侯明娟、高通公司全球副总裁李晶莅临现场。为期三天的骁龙嘉年华是高通首次打造的大型线下数字娱乐盛会，高通公司携手运营商、智能手机厂商、汽车厂商和电商等100多家行业合作伙伴，在16,000平米的超大展区展示近千款顶尖科技产品，为广大科技爱好者、游戏玩家和Z世代人群，带来集科技、电竞和潮玩于一体的综合
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近日，长江存储科技有限责任公司（简称“长江存储”）宣布推出UFS 3.1通用闪存——UC023。这是长江存储为5G时代精心打造的一款高速闪存芯片，可广泛适用于高端旗舰智能手机、平板电脑、AR/VR等智能终端领域，以满足AIoT、机器学习、高速通信、8K视频、高帧率游戏等应用对存储容量和读写性能的严苛需求。UC023的上市标志着长江存储嵌入式产品线已正式覆盖高端市场，将为手机、平板电脑等高端旗舰机型提供更加丰富灵活的存储芯片选择。长江存储高级副总裁陈轶表示 ：“随着5G通信、大数据、AIoT的加速
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