三星电子最近与英飞凌和恩智浦等行业领导者合作,共同开发下一代汽车半导体技术解决方案,旨在满足未来智能汽车对高性能计算芯片日益增长的需求。随着自动驾驶技术的快速发展,汽车芯片对算力的需求也在激增。利用其在内存和处理器技术方面的优势,三星正在逐步将最初用于移动设备的先进工艺技术逐步引入汽车制造领域。合作集中在几个关键领域:基于 5nm 工艺技术的汽车级处理器的开发、内存和处理器的优化协同设计、增强极端温度条件下的芯片稳定性,以及改进的实时处理能力和安全功能。值得注意的是,这些新开发的芯片将支持尖端的神经处理单
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三星 英飞凌 恩智浦 下一代 车载半导体
【2025年5月28日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出新型CoolSET™封装系统(SiP)。这款紧凑的全集成式系统功率控制器可在85 - 305 VAC通用输入电压范围内提供最高60 W高效功率输出。系统中的高压 MOSFET采用小型SMD封装,拥有低RDS(ON)且无需外部散热器,从而缩小了系统尺寸并降低了复杂性。CoolSET™ SiP支持零电压开关(ZVS)反激式操作,在实现低开
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英飞凌
2025年,人工智能与智能网联汽车深化融合推动技术变革,智能驾驶的突破成为驱动汽车产业升级的核心引擎,以智能化和体验为中心的功能创新不断驱动整车低压供电系统功率激增。整车高压电气平台已经迈入1000V时代,低压电气系统亟需革故鼎新。 电源系统已从单纯的能量分配网络,演进为支撑智能出行的数字神经中枢。域控架构的演进、线控底盘、L3+级自动驾驶的落地,驱动配电系统向"更高功率承载、更智能故障诊断、更强功能安全保障"的三维升级;另一方面,整车厂对成本优化的永恒追求,正倒逼着汽车电子
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英飞凌 48V 电源系统
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出新型CoolSET™封装系统(SiP)。这款紧凑的全集成式系统功率控制器可在85 - 305 VAC通用输入电压范围内提供最高60 W高效功率输出。系统中的高压 MOSFET采用小型SMD封装,拥有低RDS(ON)且无需外部散热器,从而缩小了系统尺寸并降低了复杂性。CoolSET™ SiP支持零电压开关(ZVS)反激式操作,在实现低开关损耗和低EMI特性的同时,提高系统可靠性和稳健性
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英飞凌 CoolSET SiP
英飞凌科技股份公司近日推出采用Multi-Sense技术的 Arm® Cortex®-M0+微控制器(MCU)——PSOC™ 4100T Plus。这款新型MCU集丰富的模拟和数字功能于一身,拥有128K闪存和32K SRAM,并且采用了Multi-Sense这一包含CAPSENSE™、电感式传感和液位传感功能的英飞凌先进技术。PSOC™ 4100T Plus 还拥有更高的可靠性以及多种增强功能和先进传感功能,为系统控制和人机接口(HMI)应用提供了完整的解决方案。英飞凌PS
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英飞凌 PSOC 4100T Plus MCU
汽车半导体领域领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与全球汽车座舱电子产品领导者伟世通近日宣布,双方已签署谅解备忘录(MOU),将共同推进下一代电动汽车动力总成的开发。英飞凌和伟世通将在此次合作中集成基于英飞凌半导体的功率转换器件,并重点使用宽禁带器件技术。与硅基半导体相比,该技术在功率转换应用中拥有显著优势,包括更高的功率密度、效率和热性能等,有助于汽车行业下一代功率转换模块的降本增效。未来采用英飞凌CoolGaN™(氮化镓)和CoolSiC™(碳化硅)器件的伟世
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英飞凌 伟世通 电动汽车 先进功率转换系统
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日推出了一款能够主动双向阻断电压和电流的氮化镓(GaN)开关——650V CoolGaN™ G5双向开关(BDS)。该产品采用共漏极设计和双栅极结构,是一款使用英飞凌强大栅极注入晶体管(GIT)技术和CoolGaN™技术的单片双向开关,能够有效替代转换器中常用的传统背靠背开关。650V CoolGaN™ G5双向开关这款CoolGaN™双向开关能够为功率转换系统带来多项关键优势。它通过将两个开关集成到一个器件中,简化了循环转换器拓扑结构的设计,实现
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英飞凌 650V CoolGaN G5双向开关
英伟达和英飞凌正在合作,为 AI 数据中心的电源芯片建立新的架构。其目的是专注于为使用集中式 HVDC 配电的电力系统创建一个新架构,特别是在 800V 下。目前,AI 数据中心的电力供应是分散的。这意味着 AI 芯片由大量 PSU 供电。新架构将是集中式的,以最佳方式利用服务器机架中的有限空间。大多数数据中心以交流电的形式分配电力,然后由服务器内部的单个 PSU 转换为直流电。这个过程会导致转换和分配过程中的大量能量损失。新方法是直接为服务器机架供电,并仅在使用点(AI 芯片/GPU)进行转换。这减少了
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英伟达 英飞凌 人工智能 数据中心 功率芯片 新架构
作者简介本文是第二届电力电子科普征文大赛的获奖作品,来自上海科技大学刘赜源的投稿。著名的摩尔定律中指出,集成电路每过一定时间就会性能翻倍,成本减半。那么电力电子当中是否也存在着摩尔定律呢?1965年,英特尔创始人之一的戈登·摩尔 (Gordon Moore) 在《电子器件会议记录》中提出,集成电路芯片上所能容纳的晶体管数量每隔大约18至24个月会 翻倍 ,同时成本也会相应 下降一半 ,这就是著名的 “摩尔定律” 。虽然最初是关于晶体管数量和成本的
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英飞凌
● 英飞凌的范围1和范围2目标达到SBTi对近期减排目标的最高标准● 英飞凌通过制定有力的范围3目标进一步减少供应链排放量● 英飞凌通过与100多家供应商积极合作,进一步减排英飞凌科技管理委员会成员兼首席数字化转型与可持续发展官Elke Reichart全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近期在低碳化方面取得新进展:其温室气体减排目标获得科学碳目标倡议组织(SBTi)的认证。获批的目标包括公司自身的排放量(范围&n
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英飞凌 二氧化碳减排目标 科学碳目标倡议组织
在全国两会聚焦新能源汽车充换电基础设施升级、力推超充网络扩建、高速充电走廊建设及换电模式普及的背景下,充换电行业正迎来高质量发展的关键期。近日,英飞凌科技宣布与深圳优优绿能股份有限公司深化合作,通过提供英飞凌先进的CoolMOS™和TRENCHSTOP™ IGBT, CoolSiC™ MOSFET和EiceDRIVER™驱动器等全套功率半导体解决方案,全面赋能优优绿能新一代40kW液冷充电模块及V2G车网互动解决方案的技术升级,显著提升充换电设备的电能转换效率与稳定性,为充电
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英飞凌 优优绿能 电能转换效率
美国汽车制造商 Rivian 已与英飞凌签约,为其“R2”汽车平台提供牵引逆变器功率模块、微控制器和功率 IC,预计将于 2026 年开始供货。这些功率模块将采用英飞凌的 HybridPack Drive G2 格式(如图),包括硅和碳化硅组件。除此之外,Rivian 还选择了英飞凌成熟的 TC3x MCU,而不是其新的 TC4x 系列——这两者都有其专有的 TriCore CPU,而不是 x86、Arm 或 RISC-V。目前,英飞凌只有四个 G2 HybridPACK 驱动模块,都是三相桥:
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英飞凌 Rivian 牵引逆变器 功率模块
为庆祝公司25周年,英飞凌科技股份公司近日启动了一项全球整合传播活动,旨在彰显半导体技术的经济和社会价值,以及英飞凌在推动低碳化和数字化方面做出的贡献。这场传播活动的核心主旨是:英飞凌的产品和解决方案对我们每个人的日常生活都至关重要。活动内容将围绕“Matters to me”这一主题展开一系列的情感讲述。英飞凌25周年“Matters to me”品牌标识英飞凌科技管理委员会成员兼首席营销官Andreas Urschitz表示:“2000年3月13日,英飞凌上市,为我们成为全球领先的科技企业迈出了关键勇
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英飞凌
随着图形处理器(GPU)的性能日益强大,对板级电源的要求也越来越高。中间总线转换器(IBC)可将48 V输入电压转换为较低的总线电压,这对于AI数据中心的能效、功率密度和散热性能愈发重要。英飞凌科技股份公司近日宣布,其采用紧凑型5x6 mm² 双面散热(DSC)封装的OptiMOS™ 6 80V 功率 MOSFET已被集成到一家领先处理器制造商AI服务器平台的 IBC级。应用测试表明,其效率较之前使用的解决方案提高约 0.4%,相当于每kW负载节
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英飞凌 OptiMOS DC-DC功率转换效率
这是一个用于测试 2.5 kW 功率因数校正 (PFC) 电路的平台。它旨在评估使用 4 脚封装的优势。 例如提高效率和信号质量,并展示了包括 PFC 控制器、MOSFET 驱动器和碳化硅二极管在内的完整 Infineon 解决方案。 文件中提供了关于如何使用该评估板、CoolMOS™ C7 MOSFET 的性能表现以及四脚封装的优势的信息,目标读者是经验丰富的电源电子工程师和技术人员。 • 评估板的目的与组成 ◦ 此评估板旨在评估TO-247 4针 CoolMOS
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英飞凌 ICE3PCS01G IGBT 空调电源
英飞凌介绍
英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立,至今在世界拥有35,600多名员工,2004财年公司营业额达71.9亿欧元,是全球领先的半导体公司之一。作为国际半导体产业创新的领导者,英飞凌为有线和无线通信、汽车及工业电子、内存、计算机安全以及芯片卡市场提供先进的半导体产品及完整的系统解决方案。英飞凌平均每年投入销售额的17%用于研发,全球共拥有41,000项专利。自从1996年在无锡建立 [
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