首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 罗姆

罗姆 文章 进入罗姆技术社区

汽车智能化加速落地, 罗姆为安全筑起高墙

  • 【导语】全球新一轮科技和产业革命正悄悄来临,电动化、网联化、智能化、共享化成为汽车产业的发展潮流和趋势。在汽车新四化的推动之下,汽车电子电气架构从原来的分布式逐渐向跨域集中式和车辆集中式不断演进,汽车电子软件架构不断升级,软件与硬件分层解耦,软件定义汽车的时代即将到来。汽车智能化跑出加速度,中国的新能源车市场向好,ADAS功能搭载率不断攀升,L2正在成为标配,L3开始量产上车。汽车智能化趋势下,功能安全成为行业关注焦点随着汽车智能化的推进以及自动驾驶技术创新的日新月异,安全成为行业不约而同的关注焦点。安全
  • 关键字: 汽车智能化  罗姆  

汽车智能化加速落地,罗姆为安全筑起高墙

  • 全球新一轮科技和产业革命正悄悄来临,电动化、网联化、智能化、共享化成为汽车产业的发展潮流和趋势。在汽车新四化的推动之下,汽车电子电气架构从原来的分布式逐渐向跨域集中式和车辆集中式不断演进,汽车电子软件架构不断升级,软件与硬件分层解耦,软件定义汽车的时代即将到来。汽车智能化跑出加速度,中国的新能源车市场向好,ADAS功能搭载率不断攀升,L2正在成为标配,L3开始量产上车。
  • 关键字: 汽车智能化  罗姆  

表面贴装的散热面积估算和注意事项

  • 到目前为止,我们已经介绍过使用热阻和热特性参数来估算TJ的方法。本文将介绍在表面贴装应用中,如何估算散热面积以确保符合TJ max,以及与热相关的元器件布局注意事项。本文的关键要点・如果将会发热的IC安装得过于密集,就会发生热干扰并导致温度升高。・根据所容许的最大TJ求得所需的θJA,并估算其所需的散热面积。到目前为止,我们已经介绍过使用热阻和热特性参数来估算TJ的方法。本文将介绍在表面贴装应用中,如何估算散热面积以确保符合TJ max,以及与热相关的元器件布局注意事项。元器件配置与热干扰随着近年来对小型
  • 关键字: 罗姆  

一文详解数字晶体管的原理

  • 数字晶体管(Digital Transistor),英文名为Bias Resistor Transistor,是带电阻的晶体管,有的仅在基极上串联一只电阻,一般称为R1,有的在基极与发射极之间还并联一只电阻R2。电阻R1有多种电阻,类似标准电阻系列配制,电阻R2情况类似R1。电阻R1与电阻R2可按多种方式搭配,因此数字晶体管的品种很多。选定方法①使TR达到饱和的IC/IB的比率是IC/IB=20/1②输入电阻:R1是±30% E-B间的电阻:R2/R1=±20%③VBE是0.55~0.75V数字晶体管具有
  • 关键字: 罗姆  

加强ADAS摄像头系统的功能安全性

  • 1 ADAS市场动向和ROHM的方针近年来,汽车领域的先进驾驶辅助系统(advanced driver-assistance systems,ADAS),作为面向汽车安全的世界性措施,在世界各地的搭载和义务化进程不断加速,ADAS 构成所需的车载摄像头系统、Radar(雷达)、LiDAR 以及将多个传感技术融合在一起的传感器 Fusion 系统的开发也在加速。其中,摄像头系统在以往的环视系统中被广泛使用,在周边环境的感知中起着重要的作用,并且与 Radar 并列成为每辆车搭载数量最多的传感系统。在今后市
  • 关键字: 202208  罗姆  ADAS摄像头  功能安全  

碳化硅助力电动汽车的续航和成本全方位优化

  • 与传统的硅器件相比,碳化硅(SiC)器件由于拥有低导通电阻特性以及出色的耐高温、高频和耐高压性能,已经成为下一代低损耗半导体可行的候选器件。此外,SiC 让设计人员能够减少元器件的使用,从而进一步降低了设计的复杂程度。SiC 元器件的低导通电阻特性有助于显著降低设备的能耗,从而有助于设计出能够减少 CO2 排放量 的环保型产品和系统。罗姆在 SiC 功率元器件和模块的 开发领域处于先进地位,这些器件和模块在许多行业的 应用中都实现了更佳的节能效果。水原德健, 罗姆半导体(北京)有限公司技术中心总经理
  • 关键字: 202207  碳化硅  电动汽车  罗姆  

碳化硅助力电动汽车续航和成本的全方位优化

  • 受访人:水原德健  罗姆半导体(北京)有限公司技术中心总经理1.氮化镓和碳化硅同属第三代半导体,在材料特性上有什么相似之处和不同之处?根据其不同的特性,分别适用在哪些应用领域?贵公司目前在SiC和GaN两种材料的半导体器件方面都有哪些主要的产品?  目前,市场上基本按下图划分几种材料功率半导体器件的应用场景。当低频、高压的情况下适用硅基IGBT,如果稍稍高频但是电压不是很高,功率不是很高的情况下,使用硅基MOSFET。如果既是高频又是高压的情况下,适用碳化硅MOSFET。那么电压不需要很大,功率
  • 关键字: 罗姆  电动汽车  碳化硅  

赛米控与罗姆就碳化硅功率元器件展开新的合作

  • 赛米控(总部位于德国纽伦堡)和全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)在开发碳化硅(SiC)功率模块方面已经开展了十多年的合作。合作仪式剪影:赛米控CEO兼CTO  Karl-Heinz Gaubatz先生(左)罗姆德国公司社长 Wolfram Harnack(中)赛米控CSO Peter Sontheimer先生(右) 此次,罗姆的第4代SiC MOSFET正式被用于赛米控的车规级功率模块“eMPack®”,开启了双方合作的新征程。此外,赛米控宣布已与德国一家大型汽车制造商签署
  • 关键字: 罗姆  碳化硅  SiC  无线宽带  

芯驰科技与罗姆缔结车载领域的解决方案开发合作伙伴关系

  • 日前,领先的车规芯片企业南京芯驰半导体科技有限公司(以下简称“芯驰科技”)与全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)缔结了车载领域的先进技术开发合作伙伴关系。芯驰科技CEO 仇雨菁(图左)、罗姆半导体(上海)有限公司董事长 藤村 雷太(图右)出席签约仪式芯驰科技与罗姆于2019年开始展开技术交流,并就面向智能座舱的应用产品开发建立了合作关系。此次,作为首批合作成果,芯驰科技智能座舱SoC X9系列的参考板上搭载了罗姆的SerDes IC*1和PMIC*2等产品,现已开始为客户提
  • 关键字: 罗姆  智能座舱  

罗姆全新运放以出色抗干扰性能迎合严苛环境要求

  • 随着用于电动汽车和ADAS中的汽车电子系统的电子化和高密度化日益加速,噪声环境也变得越来越严峻。通常,在汽车开发中,难以对电路板和系统单体做噪声评估,一般需要组装后再进行评估,但一旦评估结果NG,就需要大规模修改,因此降噪设计一直是一个重大课题。为了应对这一挑战,ROHM充分利用自有的垂直统合型生产体制和模拟设计技术优势,从2017年开始开发EMARMOUR™系列,该系列的产品具有非常出色的抗干扰性能,有助于减轻降噪设计负担,在车载和工业设备市场获得了高度好评。 近日全球知名半导体制造商ROHM
  • 关键字: 罗姆  运算放大器  BD87581YG-C  EMARMOUR  

罗姆车载摄像头模块优化ADAS系统方案

  • 辅助驾驶(最终目标自动驾驶)已经成为汽车发展的重要趋势,ADAS系统通过组合LiDAR、声纳和摄像头等具有不同感测方法和感测距离的设备构建而成。其中,在停车辅助系统等单元,由于车载摄像头在消除附近盲区方面发挥着重要作用,因此最新的汽车每辆车都配备了约10个摄像头。此外,随着ADAS的不断发展,其使用数量也在进一步增加,这对提高各种摄像头的性能也提出了更高的要求。另一方面,随着摄像头安装数量的增加,由于电池可供给的电量和安装摄像头的空间有限,因此,在车载摄像头模块中,对进一步缩小电路板尺寸和降低功耗的需求日
  • 关键字: 罗姆  车载摄像头  ADAS  

Wi-SUN无线通信模块的最新技术动态

  •   ROHM (罗姆)  摘 要:作为支撑IoT发展的无线通信技术,LPWA(Low Power Wide Area/低功耗广域网,顾名思义,功耗低且覆盖范围广)备受瞩目。虽然统称为“LPWA”,但方式有很多种,它们的优缺点也各不相同。本文将介绍其中ROHM重点开发的“Wi-SUN”的最新动态。  关键词:Wi-SUN;模块;电池驱动  1 什么是Wi-SUN  Wi-SUN是Wireless Smart Utility Network的缩写,是近年来制定的新无线通信标准。2012年Wi-SUN联盟成立,
  • 关键字: 202006  Wi-SUN  模块  电池驱动  ROHM  罗姆  

5G基站电源器件需要高性能、稳定性和耐久性

  •   罗 姆 (ROHM)  面对5G基站建设多样化的需求和复杂的应用环境所带来的挑战,需要电源器件不仅具有高性能,同时还要具有稳定性和耐久性,以助力运营商和设备厂商更好地完成4G到5G的平稳升级,实现高速稳定的网络覆盖。  为此,罗姆(ROHM)针对无线基站推出了多款解决方案,包括SiC功率元器件、MOSFET和DC/DC转换器等。  1 针对UPS供电的电源IC  罗姆针对UPS供电方式,提供外置FET的升降压开关控制器“BD9035AEFV-C”、1ch同步降压型DC/DC转换器“BD9B304QWZ
  • 关键字: 202006  ROHM  罗姆  UPS供电  电源IC  5G  

罗姆子公司SiCrystal和意法半导体签署碳化硅晶圆长期供应协议

  • 近日,罗姆和意法半导体宣布,意法半导体与罗姆集团旗下的SiCrystal公司签署一了份碳化硅(SiC)晶圆长期供应协议。该协议将提高SiC器件的制造灵活性,促进车规级和工业级SiC商用。
  • 关键字: 罗姆  SiCrystal  意法半导体  碳化硅晶圆  

面向汽车和工业市场推出产品和市场战略

  •   藤原 忠信 (罗姆(ROHM) 董事长)  1 2019—2020年市场状况  尽管当前的形势仍然严峻,但从中长期来看,由于在汽车和工业设备领域电子化和节能化依然是趋势,因此半导体和电子元器件的需求将会稳定增长。从短期来看,由于库存调整和设备投资的限制,严峻的状态可能还会持续。  2 罗姆已推出的新产品,及2020年的新品计划  面向汽车、工业设备等重点市场,罗姆推动了电源、模拟、标准产品领域附加价值高的产品开发。例如Nano电源系列、抗EMI性能优异的运算放大器“EMARMOUR TM ”、智能高边
  • 关键字: 202001  罗姆  汽车领域  
共157条 1/11 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|

罗姆介绍

罗姆电子(ROHM Co., Ltd.)是日本半导体制造商,总部在京都市左京区,创始人是佐藤研一郎,成立于1958年。罗姆电子的二极管与芯片在世界上拥有很高的占有率。 [ 查看详细 ]

热门主题

关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473