罗姆今年发布了他们的第4代（Gen4）金氧半场效晶体管（MOSFET）产品。新系列包括额定电压为750 V（从650 V提升至750 V）和1200 V的金氧半场效晶体管，以及多个可用的TO247封装元件，其汽车级合格认证达56A/24mΩ。这一阵容表明罗姆将继续瞄准他们之前取得成功的车载充电器市场。在产品发布声明中，罗姆声称其第4代产品“通过进一步改进原有的双沟槽结构，在不影响短路耐受时间的情况下，使单位面积导通电阻比传统产品降低40%。”他们还表示，“此外，显著降低寄生电容使得开关损耗比我们的上一代碳
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罗姆 ROHM MOSFET
全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）的第4代SiC MOSFET和栅极驱动器IC已被日本先进的汽车零部件制造商日立安斯泰莫株式会社（以下简称“日立安斯泰莫”）用于其纯电动汽车（以下简称“EV”）的逆变器。在全球实现无碳社会的努力中，汽车的电动化进程加速，在这种背景下，开发更高效、更小型、更轻量的电动动力总成系统已经成为必经之路。尤其是在EV领域，为了延长续航里程并减小车载电池的尺寸，提高发挥驱动核心作用的逆变器的效率已成为一个重要课题，业内对碳化硅功率元器件寄予厚望。 罗姆自2010年
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罗姆 SiC MOSFET 日立安斯泰莫 纯电动汽车逆变器
据日本共同社日前报道， 日本电子零部件巨头罗姆（ROHM）将于今年12月量产下一代功率半导体，以碳化硅（SiC）为原材料。据悉，罗姆花费约20年推进研发碳化硅半导体。新一代半导体可让可提高机器运转的用电效率， 若装在纯电动汽车上，续航里程可提升一成，电池体积也可更小。据悉，罗姆将在福冈县筑后市工厂今年开设的碳化硅功率半导体专用厂房实施量产，还计划为增产投资最多2200亿日元（约合人民币114亿元），并将2025年度的碳化硅销售额上调至1100亿日元。公开资料显示， 碳化硅具备
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全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）与马自达汽车株式会社（以下简称“马自达”）和今仙电机制作所（以下简称“今仙电机”）就包括e-Axle在内的电动汽车电驱动单元中所搭载的逆变器和碳化硅功率模块签署了联合开发协议。马自达汽车株式会社 董事 专务执行官 研发与成本改革及创新部门统括 广濑 一郎（图左）、ROHM Co., Ltd. 董事 专务执行官 COO 东 克己（图右）&
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全球知名半导体制造商罗姆于2022年11月9至11日亮相在常州西太湖国际博览中心举办的“2022第十七届汽车灯具产业发展技术论坛暨第八届上海国际汽车灯具展”（展位号：T257），展示了全新的汽车电子解决方案和丰富的产品阵容，现场吸引了众多业内专业观众驻足。
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日前，深圳基本半导体有限公司（以下简称“基本半导体”）与全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）在位于日本京都的罗姆总部签订车载碳化硅功率器件战略合作伙伴协议。 罗姆董事长松本功（图左）、基本半导体总经理和巍巍（图右）出席签约仪式 此次签约，双方将充分发挥各自的产业优势，就碳化硅功率器件的创新升级、性能提升等方面展开深度合作，开发出更先进、更高效、更可靠的新能源汽车碳化硅解决方案。此外，作为第一批合作成果，融合了双方技术的车载功率模块将提供给多家大型汽车企业
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基本半导体 罗姆
全球知名半导体制造商罗姆将参加于11月15日至18日在德国举办的2022年慕尼黑电子展。该展会是世界顶级电子元器件、系统、应用和解决方案云集的贸易展销会与研讨会。届时，罗姆将在具有未来科技风格的展台（C3-520）上展示注重节能、小型化、功能安全、创新和可持续发展的解决方案。 罗姆展台示意图 罗姆将基于“Electronics for the Future”的企业宣言，通过多媒体设备展示其如何利用高品质技术解决社会和生态环境的各种挑战。具体展示亮点如下：1. 节能全球人口增长带来的能源
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罗姆 2022年慕尼黑电子展
1. 前言近年来，随着电动汽车的加速以及物联网在工业设备、消费电子设备领域的普及，应用产品中搭载的半导体数量也与日俱增。其中，中等耐压的二极管因其能有效整流和保护电路，而被广泛应用在从手机到电动汽车动力总成系统等各种电路和领域中，半导体厂商罗姆在这些领域中已经拥有骄人业绩（图1）。 &
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罗姆 肖特基二极管
在功率开关器件最常见的应用中，包括与上一篇文章中提到的双脉冲测试电路相同的桥式结构。对于桥式结构情况下的栅-源电压的行为，在Tech Web基础知识SiC功率元器件的“SiC MOSFET：桥式结构中栅极-源极间电压的动作”和这篇文章所依据的应用指南“桥式结构中栅极-源极电压的行为”中，介绍了相互影响的动作情况。● 具有驱动器源极引脚的TO-247-4L和TO-263-7L封装SiC MOSFET，与不具有驱动器源极引脚的TO-247N封装SiC MOSFET产品相比，SiC MO
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【导语】全球新一轮科技和产业革命正悄悄来临，电动化、网联化、智能化、共享化成为汽车产业的发展潮流和趋势。在汽车新四化的推动之下，汽车电子电气架构从原来的分布式逐渐向跨域集中式和车辆集中式不断演进，汽车电子软件架构不断升级，软件与硬件分层解耦，软件定义汽车的时代即将到来。汽车智能化跑出加速度，中国的新能源车市场向好，ADAS功能搭载率不断攀升，L2正在成为标配，L3开始量产上车。汽车智能化趋势下，功能安全成为行业关注焦点随着汽车智能化的推进以及自动驾驶技术创新的日新月异，安全成为行业不约而同的关注焦点。安全
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汽车智能化 罗姆
全球新一轮科技和产业革命正悄悄来临，电动化、网联化、智能化、共享化成为汽车产业的发展潮流和趋势。在汽车新四化的推动之下，汽车电子电气架构从原来的分布式逐渐向跨域集中式和车辆集中式不断演进，汽车电子软件架构不断升级，软件与硬件分层解耦，软件定义汽车的时代即将到来。汽车智能化跑出加速度，中国的新能源车市场向好，ADAS功能搭载率不断攀升，L2正在成为标配，L3开始量产上车。
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到目前为止，我们已经介绍过使用热阻和热特性参数来估算TJ的方法。本文将介绍在表面贴装应用中，如何估算散热面积以确保符合TJ max，以及与热相关的元器件布局注意事项。本文的关键要点・如果将会发热的IC安装得过于密集，就会发生热干扰并导致温度升高。・根据所容许的最大TJ求得所需的θJA，并估算其所需的散热面积。到目前为止，我们已经介绍过使用热阻和热特性参数来估算TJ的方法。本文将介绍在表面贴装应用中，如何估算散热面积以确保符合TJ max，以及与热相关的元器件布局注意事项。元器件配置与热干扰随着近年来对小型
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数字晶体管（Digital Transistor），英文名为Bias Resistor Transistor，是带电阻的晶体管，有的仅在基极上串联一只电阻，一般称为R1，有的在基极与发射极之间还并联一只电阻R2。电阻R1有多种电阻，类似标准电阻系列配制，电阻R2情况类似R1。电阻R1与电阻R2可按多种方式搭配，因此数字晶体管的品种很多。选定方法①使TR达到饱和的IC/IB的比率是IC/IB=20/1②输入电阻：R1是±30% E-B间的电阻：R2/R1=±20%③VBE是0.55~0.75V数字晶体管具有
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1 ADAS市场动向和ROHM的方针近年来，汽车领域的先进驾驶辅助系统（advanced
driver-assistance systems，ADAS），作为面向汽车安全的世界性措施，在世界各地的搭载和义务化进程不断加速，ADAS 构成所需的车载摄像头系统、Radar（雷达）、LiDAR 以及将多个传感技术融合在一起的传感器 Fusion 系统的开发也在加速。其中，摄像头系统在以往的环视系统中被广泛使用，在周边环境的感知中起着重要的作用，并且与 Radar 并列成为每辆车搭载数量最多的传感系统。在今后市
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与传统的硅器件相比，碳化硅（SiC）器件由于拥有低导通电阻特性以及出色的耐高温、高频和耐高压性能，已经成为下一代低损耗半导体可行的候选器件。此外，SiC 让设计人员能够减少元器件的使用，从而进一步降低了设计的复杂程度。SiC 元器件的低导通电阻特性有助于显著降低设备的能耗，从而有助于设计出能够减少 CO2 排放量
的环保型产品和系统。罗姆在 SiC 功率元器件和模块的
开发领域处于先进地位，这些器件和模块在许多行业的
应用中都实现了更佳的节能效果。水原德健, 罗姆半导体（北京）有限公司技术中心总经理
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202207 碳化硅 电动汽车 罗姆
罗姆介绍
罗姆电子（ROHM Co., Ltd.）是日本半导体制造商，总部在京都市左京区，创始人是佐藤研一郎，成立于1958年。罗姆电子的二极管与芯片在世界上拥有很高的占有率。
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