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基本半导体与罗姆签订战略合作协议

—— 双方将围绕车载碳化硅功率器件的开发助力新能源汽车技术革新
作者:时间:2022-11-15来源:电子产品世界收藏

日前,深圳有限公司(以下简称“”)与全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“”)在位于日本京都的总部签订车载碳化硅功率器件战略合作伙伴协议。 

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202211/440429.htm

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董事长松本功(图左)、总经理和巍巍(图右)出席签约仪式 

此次签约,双方将充分发挥各自的产业优势,就碳化硅功率器件的创新升级、性能提升等方面展开深度合作,开发出更先进、更高效、更可靠的新能源汽车碳化硅解决方案。

此外,作为第一批合作成果,融合了双方技术的车载功率模块将提供给多家大型汽车企业,用于电动汽车的动力总成系统。今后,双方也将加快开发以碳化硅为核心的功率解决方案,助力汽车技术革新。 

基本半导体 总经理 和巍巍表示:“在新能源汽车的技术革命中,碳化硅功率器件脱颖而出,成为电驱动效率提升的关键。基本半导体较早开始布局汽车级碳化硅功率模块领域,在产品研发和市场推广方面取得了突破性进展。我们非常荣幸能与国际知名半导体厂商罗姆达成合作,携手打造出客户满意的高性能、高可靠性的车载碳化硅功率产品,一同助推电动汽车的技术创新,为低碳减排贡献力量! 

罗姆 董事长 松本功表示:“我们很高兴能与基本半导体缔结战略合作关系,共同为新能源汽车市场提供十分有竞争力的碳化硅解决方案。多年来,罗姆一直致力于通过先进的电子技术,为全球实现无碳社会而持续做出努力。随着半导体在汽车领域发挥的作用越来越大,罗姆今后也将努力制造高品质的产品,同时,提供广泛的解决方案,为创造安心、安全、环保的社会做出贡献。”



关键词: 基本半导体 罗姆

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