据市场调研公司ICInsights日前发表的一份报告，2006年无晶圆厂IC供应商在全球总体IC销售额中占20%，该比例是2000年时的两倍多。 ICInsights预计无晶圆厂IC公司会继续成长，2011年它们占总体IC市场的份额将至少达到25%。如果LSILogic和杰尔系统有限公司等大型厂商走向无晶圆厂化或者采取轻晶圆厂策略，则这种趋势会进一步增强。 &n
关键字：
晶圆 其他IC 制程
1月16日，中国科学院上海光学精密机械研究所“极紫外光刻机光源技术研究”项目通过验收，这标志着我国在下一代芯片工艺核心技术——极紫外光刻(EUVL)光源转换效率上已达国际先进水平。 作为一种新型的微电子光刻技术，“极紫外光刻”以波长为13.5纳米的“软X射线”为曝光光源，最终将成为生产更细线宽集成电路的主流技术
关键字：
中科院 紫外光 其他IC 制程
算术逻辑部件设计
点击下面链接进入下在页面
点击此处进入下载页面
关键字：
算术逻辑 其他IC 制程
微电子技术是信息技术的核心技术，模拟集成电路（ＩＣ）又是微电子技术的核心技术之一，因而模拟ＩＣ成为信息时代的重要技术发展目标。 模拟ＩＣ包含了纯模拟信号处理功能的电路和ＡＤ混合信号处理功能的电路。其技术范围涉及数据转换器（如ＡＤ、ＤＡ转换器等）、线性和非线性放大器（如运算放大器、射频放大器、对数放大器、电压比较器、模拟乘法器等）、电子开关和多路转换器、稳压电源调节器（如线性电压调节器、开关电源控制器等）及其它模拟ＩＣ（如驱动器、延迟线、传感器等）。模拟ＩＣ主要被用来对模拟信号完成采集、放
关键字：
模拟集成电路 其他IC 制程
Comneon与Global Locate联合发布 Comneon与Global Locate共同宣布：面向3G移动电话推出完善的A-GPS（辅助型全球定位系统）硬件/软件系统解决方案其中融合支持英飞凌Hammerhead芯片的软件 A-GPS产品和服务的全球领先供应商Global Locate（一家非上市公司），和面向移动通讯的协议堆栈软件的领先供应商Comneon，于日前共同宣布推出全新的协议堆栈软件，其中融合支持英飞凌科技股份公司的Hammerhead芯片——世界首款单
关键字：
3G A-GPS Comneon Global Locate 通讯 网络 无线 消费电子 移动电话 其他IC 制程 消费电子
VoIP技术在企业应用相对广泛，而家庭应用却发展缓慢，除了宽带网络普及不足的原因外，标准、功能特性定型以及半导体方案等方面还存在很大的制约因素。本文介绍了VoIP的应用现状和技术平台，并分析了VoIP相关的半导体和软件的发展路线图和未来VoIP技术的发展趋势。 VoIP是通过分组交换网络传输语音采样。通常有三种VoIP业务类型，今天最常见的一种是通过IP电话卡来进行的通话，一般用于长途语音通信，使用者可能永远都不知道他的通话是采用VoIP技术。
第二种是PC至电话(
关键字：
06回顾 VoIP WiFi WLAN 其他IC 制程
线路单元与支路单元 Line unit and tributary unit *|\ o,do 锁相 Phase-lock V uG67'2 定时基准 Timing reference %$ N&xg@! 带电插拔 Hot plug Ju7`[SN 铃流 Ringing current U Xc[eknA] 外同步模式 External synchronization mode fQ:9 2?=} 同步保持模式
关键字：
集成电路 英语 其他IC 制程
埃派克森微电子成为中国大陆首家荣获 FSA 杰出财务表现大奖的私营无晶圆厂半导体公司 埃派克森微电子宣布，在全球无晶圆厂半导体协会（FSA，又译作全球 IC 设计与委外代工协会）于美国加州圣克拉市举行的第12届年度颁奖晚宴上，埃派克森被授予了2006年度“私营无晶圆厂半导体企业杰出财务表现大奖”。作为专门为互动多媒体提供高性能混合信号集成电路的设计公司，埃派克森微电子是具有极强创新能力的私营无晶圆厂半导体公司。 根据 FSA 的规定，
关键字：
“私营无晶圆厂半导体企业杰出财务表现大奖 2006年度 埃派克森 单片机 嵌入式系统 其他IC 制程
Esanti 标志着SEZ面向FEOL战略发展蓝图又迈出了至关重要的一步 SEZ（瑟思）集团 (瑞士股票交易市场SWX代码：SEZN)于宣布了公司面向前段工艺过程（FEOL）中清洗和光阻剥离工艺的Esanti平台。极其灵活的Esanti平台充分利用了SEZ集团久经考验的专业技术单晶圆湿式处理技术，旨在满足45纳米及其更低尺寸的芯片制造中前段工艺过程的清洗衍变需求。它构筑于公司的核心旋转处理器技术之上，增加了新的功
关键字：
ESANTI FEOL SEZ 单晶圆湿式平台 工业控制 清洗产品 其他IC 制程 工业控制
DAC0832是8位分辨率D/A转换集成芯片，与处理器完全兼容，其价格低廉，接口简单，转换控制容易等优点，在单片机应用系统中得到了广泛的应用。
（1）DAC0832的引脚及功能
DI0~DI7：数据输入线，TLL电平。
ILE：数据锁存允许控制信号输入线，高电平有效。
CS：片选信号输入线，低电平有效。
WR1：为输入寄存器的写选通信号。
XFER：数据传送控制信号输入线，低电平有效。
WR2：为DAC寄存器写选通输入线。
Iout1:电流输
关键字：
转换 其他IC 制程
根据市场研究机构Strategic Marketing Associates（SMA）的报告，估计至2006年底前，全球有36座晶圆厂将开始动工兴建，总投资金额达590亿美元，创下历史新高。其中440亿美元的投资建厂地区是在日本、台湾或中国大陆。且其中25座新晶圆厂为12吋晶圆厂。根据SMA的报告显示，590亿美元中，48％由亚太地区的公司支出。 根据SMA的资料，闪存和DRAM晶圆厂将占2006年所有新晶圆厂投资额的64％，SMA 预测，2007年闪存和
关键字：
其他IC 制程
无晶圆半导体协会（FSA）日前公布的最新统计数据显示，今年上半年全球无晶圆厂IC设计公司的收入达237亿美元，同比增长32%。 其中，全球收入最高前十名公司收入总额达124亿美元，占全球无晶圆IC设计公司收入的52%。 全球前十名无晶圆IC设计公司公司中，高通公司排名第一，上半年的销售收入为22亿美元。博通公司位居第二，收入为18亿美元。Nvidia排名第三，收入为14亿美元。SanDisk和图形芯片制造商ATI科技公司并列第四，收入均为13亿美元，Marvell公司排在第五
关键字：
IC设计 无晶圆厂 其他IC 制程
海力士与ST的合资晶圆制造厂终于落户无锡，这座占地800余亩的新厂位于无锡新区，主要制造NAND闪存和DRAM存储器芯片。这个晶圆厂的一期工程总投资为20亿美元，成为迄今为止我国单体投资最大的半导体项目，同时它也是无锡市政府引进的江苏省最大的外商独资项目，因此被无锡当地的报纸称为“晶圆航母”。新工厂一投产运营，马上就可以量产最先进的12英寸的70nm晶圆，而且未来４期项目的总投资额将有望超过１００亿美元。 业界一些专家和权威人士也对这个项目普遍称道，认为该项目将使中国和世界半导体顶尖技术的差距缩短５～１０
关键字：
ＩＣ产业 ST 半导体 海力士 晶圆 其他IC 制程
物理IC设计人员现在有了一个替代Cadence、Synopsys和Magma的物理设计流程：Sierra Design Automation公司新的精细布线工具。该布线器集成到了该公司以前的产品Pinnacle中，后者是一种平面布局器（floorplanner）、物理合成和时钟树合成工具的组合。这种新型Olympus-SoC（图）网表到GDSII（图形设计系统II）套件工具，可直接与Cadence的Encounter、Synopsys的IC Compiler和Magma的Blast，以及新的Talus R
关键字：
IC 单片机 平面布局器 嵌入式系统 其他IC 制程
制程介绍
您好，目前还没有人创建词条制程!
欢迎您创建该词条，阐述对制程的理解，并与今后在此搜索制程的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473