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制程 文章 进入制程技术社区

欲减轻成本旺宏向力晶出售12寸晶圆厂

  •   旺宏电子(Macronix International Co. Ltd.)日前宣布,将旗下12寸晶圆厂(晶圆三厂)厂房、清洁室及其附属设备,以53亿台币的金额出售给力晶半导体(PSC)。这桩交易将于2006年4月1日生效,双方同意在90纳米以下的非易失性内存/闪存(NVM/Flash)先进制程进行合作,力晶未来也将提供旺宏12寸晶圆产能支持。   旺宏微电子及内存事业群副总经理王耀东表示,该公司原拥有6寸、8寸与12寸晶圆厂各一家,其中6寸厂已于2005年10月独立为专业
  • 关键字: 成本  晶出  旺宏  其他IC  制程  

06年半导体材料市场稳中有升硅晶圆增长

  •   国际半导体设备暨材料协会(SEMI)分析师Dan Tracy日前预计,2006年总体材料市场增长7.2%,将从2005年的179.53亿美元增长至192.4亿美元。Tracy曾预计该领域在2005年会获得6%的年度增长,而后由台湾工研院经资中心(IEK)公布的实际增长率为5.8%。   分析师指出,在300毫米晶圆技术驱动下,预计全球硅晶圆材料市场在未来几年将出现强劲增长。2006年硅晶圆市场预计增长7.4%,从2005年的82.02亿美元增长到2006年的89.88亿美元。   Tracy
  • 关键字: 半导体  材料  硅晶圆  市场  其他IC  制程  

富士通建新晶圆厂生产逻辑芯片

  •  富士通株式会社近日宣布将建立一个新的晶圆厂,采用最先进的65纳米工艺技术和300毫米的晶圆大批量生产逻辑半导体。该工厂将建在位于日本中部三重县的富士通三重半导体工厂内,这将是该工厂第二个300毫米晶圆厂,以下称简称为“300毫米晶圆二厂”。    拥有双层洁净室结构的300毫米晶圆二厂计划在2006会计年度内建成(2006年4月至2007年3月),并将于2007年4月投入运营,预计于2007年7月起开始批量出货。    在至2007会计年度末的两年时间内,富士通将为新晶圆厂投入约12
  • 关键字: 富士通  晶圆厂  逻辑芯片  其他IC  制程  

SigmaTe推出配备 DRM 10的开发工具包

  •      SigmaTel半导体近日宣布,推出可携式数字音讯软件开发套件(SDK, Software Development Kit)开发版,将可应用于微软Windows Media数字版权管理DRM 10(WMDRM 10)的可携式设备,以及支持以SigmaTel STMP 35xx系列为基础设计的微软媒体传输协议(Microsoft Media Transfer&
  • 关键字: DRM  SigmaTe  开发工具包  其他IC  制程  

KLA-TENCOR推出面向光刻设计检测方案

  •       KLA-Tencor正式发布了业界第一套用于 post-RET(分辨率增强技术)掩膜版设计版面 (reticle design layout)检测的完整芯片光刻制程工艺窗口(lithography process window)(允许误差空间)检测系统。DesignScan 能使芯片生产商减少掩膜版的设计修正次数,获得高成品率的设计,以实现更好的参数化设计性能和快速的上市时间
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八吋晶圆厂“登陆”年底可望解禁

  • 近日电台“经济部长”何美玥表示,两岸议题在二次“经发会”是一定要谈的,而一些已有共识、且较无争议的两岸经贸开放,应会在年底前先做,“不会等太久”。外界预期,年底前应会通过力晶、茂德两座八吋晶圆厂“登陆”申请案。 据台湾媒体报道,对于中芯国际总裁张汝京接受媒体访问时表示“台湾再不开放,半导体优势将渐失”时,何美玥表示,是否开放高科技产业赴大陆投资,将是二次“经发会”重要议题。  报道说,何美玥指望年底前开放的应是通过力晶、茂德八吋晶圆厂“登陆”申请案。其次是,为维持岛内业者竞争力,进一步
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安捷伦科技半导体产品事业部正式独立

  • 全球最大的非上市独立半导体公司Avago Technologies开始运作   2005年12月2日,中国北京 – Avago Technologies(安华高科技)今天宣布完成相关程序,成立全球最大的非上市独立半导体公司。Avago Technologies的前身是 Kohlberg Kravis Roberts & Co.(KKR)和Silver Lake Partners于2005年8月15日宣布以$26.6亿美元并购的安捷伦科技(NYSE: A)半导体产品事业部,并购于2005年12月1
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多相同步DC-DCPWM控制器LTC1629

  • 1引言   Linear公司生产的PWM控制器LTC1629是专门为低压大电流的DC DC变换电路设计的,其主要特点有:   通过使用PolyPhaseTM技术可以有效减少输入和输出电容器的数量,提高系统的响应速度,减少系统的体积和造价;   每1个单独的芯片可以同时驱动两路BUCK变换器,它们在相位上相差180
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光盘系统用半导体激光器

  • 摘 要:半导体激光器(LD)作为读取光盘信息的光源,是CD、DVD播放机/ROM等光盘系统的重要器件,它的性能往往决定系统的整体性能。文中叙述了光盘用LD的发展历程及特点,并着重介绍了近红外、红光、紫光LD及双波长LD的开发现状。 关键词:LD; CD; DVD; 光盘系统 分类号:TN365     文献标识:B    文章编号:1006-6977(2000)11-0003-04   1 光盘系统用LD的发展历程  
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台积电将投7亿美元提升晶圆产能

  •    台积电董事长近日批准了一项计划,即该公司将投入7.065亿美元来提高其工厂的产能。这笔投入将用于扩展该公司12英寸晶圆工厂的65纳米技术产能,扩展其8英寸工厂的0.18微米和0.15微米技术产能。    这一消息是这家按销售额来说为全球最大的芯片代工制造商在一份声明中所称。该公司在台湾有两个12英寸芯片工厂和五个8英寸晶圆工厂。台积电董事会还批准了一项最高可投入7500万美元资金来建立一个风险资本基金,并且将委托VentureTech Alliance&nbs
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彩屏手机背光驱动电路的选择策略

  •   近几年来,彩色LCD显示屏在手机中使用量越来越大,白光LED为这种应用提供了完美的背光解决方案。由于白光LED的导通压降一般为3.5V(20mA),最大值可以到达4V,而单节锂离子电池的一般输出电压为3.6V~4.2V,因此,一般不能直接用单节锂离子电池来驱动白光LED,通常需要用专门的LED驱动电路来实现。 1 驱动电路介绍   目前,一般的LED驱动电路可以分成二种,一种是串联驱动,采用电感型DC-DC升压转换原理,所有的LED是串联连接的形式;另一种是并联驱动,采用电容型的电荷泵倍压原理
  • 关键字: 消费电子  其他IC  制程  

吉时利第三代晶圆射频测量功能产品

  • 吉时利仪器公司(Keithley)发布了用于半导体生产的第三代晶圆射频 (RF) 测量能力的产品。该射频参数测量系统的RF选件解决方案(选配件),能提供连续、自动、实时的测试和质量监控,操作方便,可获得最高通过率的信息吞吐量,测量质量高,且成本较低。 此外,该射频参数测量系统在全球范围内,是目前唯一获得验证的半导体参数测量系统,适合200mm和300mm晶圆厂进行应用参数工艺控制,以及高性能逻辑电路生产和高性能模拟集成电路生产。 吉时利公司的RF选件包括S680型SimulT
  • 关键字: 吉时利  其他IC  制程  

提高射频电路集成度应对多模手机设计挑战

  •   为满足下一代蜂窝电话设计对更多特性、多模式及工作频率的需求,工程师们必须寻找提高射频前端集成度的途径。通过采用CMOS 工艺的最新集成方案,他们找到了应对这一挑战的答案。   消费者对更小、更便宜手机和手持式设备中实现更多功能以及高速无线数据业务与多重无线电技术(多模式)需求,正推动移动电话市场的增长。在2.5G 网络(GPRS 及CDMA 1xRTT) 与3G 网络(UMTS/W-CDMA 及cdma2000)的进展使高速无线数据业务成为可能的同时,通过采用适当的硅工艺以及集成射频收发器等关键构建
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新型彩电遥控接收芯片BL50436的原理及应用

  • 摘  要:BL50436是贝岭微电子公司推出的新型彩电遥控接收芯片。由于片内含有4位单片机和采用硅栅CMOS工艺技术,所以具有功耗低、控制功能强和自动化程度高的特点。文中主要介绍该芯片的特点、原理和应用电路。 关键词:遥控; 单片机;红外线;接收器;BL50436 分类号:TP806     文献标识:B    文章编号:1006-6977(1999)12-0012-04    1. 概述   BL5043
  • 关键字: 消费电子  其他IC  制程  消费电子  

用iPOWIRTM系列产品简化DC-DC 硬件设计

  • 介绍   电源系统设计者正面临着越来越严峻的挑战,一方面是提高电源性能来满足更大负载的要求,另一方面是在日益紧凑的空间内为其它设备留出更多宝贵的空间以便增加系统功能,系统工程师也需要一种快捷、简单而且不需要太多电源设计工程师或资源的方案。此外,人们也期望有一种设计更加简洁明了能满足各种特定应用需要的电源解决方案。   IR公司的iPOWIRTM Technology系列产品可以大大简化高密度、高效、紧凑的点式负载电源的设计,而且可以大大缩短设计和上市时间。iPOWIR Technology系列产品
  • 关键字: iPOWIRTM  其他IC  制程  
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