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制程技术 文章 进入制程技术技术社区

Intel 4制程技术细节曝光 具备高效能运算先进FinFET

  • 英特尔近期于美国檀香山举行的年度VLSI国际研讨会,公布Intel 4制程的技术细节。相较于Intel 7,Intel 4于相同功耗提升20%以上的效能,高效能组件库(library cell)的密度则是2倍,同时达成两项关键目标:它满足开发中产品的需求,包括PC客户端的Meteor Lake,并推进先进技术和制程模块。 英特尔公布Intel 4制程的技术细节。对于英特尔的4年之路,Intel 4是如何达成这些效能数据? Intel 4于鳍片间距、接点间距以及低层金属间距等关键尺寸(Critic
  • 关键字: Intel 4  制程技术  FinFET  Meteor Lake  

ST BCD制程技术获颁IEEE里程碑奖 长跑35年第十代即将量产

  • 意法半导体(ST)宣布,电机电子工程师学会(Institute of Electrical and Electronics Engineering,IEEE)授予意法半导体IEEE里程碑奖,表彰ST在超级整合硅闸半导体制程技术领域的创新研发成果。ST的BCD技术可以单芯片整合双极制程高精密模拟晶体管、CMOS制程高性能数字开关晶体管和高功率DMOS晶体管,满足高复杂度、大功率应用的需求。多年来,BCD制程技术已赋能硬盘驱动器、打印机和汽车系统等终端应用获得重大技术发展。在意法半导体Agrate工厂的实时/
  • 关键字: ST  BCD  制程技术  

5纳米明年首季量产 台积电:全球最先进

  • 晶圆代工厂台积电对先进制程技术发展深具信心,业务开发副总经理张晓强表示,5纳米制程明年第1季量产,仍会是全世界最先进的制程技术。
  • 关键字: 台积电  5nm  制程技术  

IBM针对RF芯片代工升级制程技术

  • 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
  • 关键字: IBM  RF芯片  代工升级  制程技术  SiGe  SOI  

Intel 2013年第四季度转向15nm制程技术?

  •   在上周举办的IDF2009秋季开发者论坛上,Intel曾提到会在2011年下半年开始使用22nm制程技术,而其后的下一步目标则将是15nm制程技术。而对手AMD的代工公司Globalfoundries则会在2012年启用22nm制程技术,两年后的2014年他们计划转向15nm制程。尽管有 科学家声称15nm制程技术尚处在研发阶段,有关的制造工具甚至都还没有开发出来,不过按照Intel“tick-tock”的进程推算,预计Intel 启用15nm制程技术的年份会在2013年左右。
  • 关键字: Intel  15nm  22nm  制程技术  

台积电0.18微米晶圆制程技术登陆案获准

  •     台湾“经济部投审会”委员会议 通过台湾积体电路制造股份有限公司申请将其上海厂晶圆制程技术提升为零点一八微米以上申请案。这是台湾方面去年底开放零点一八微米晶圆制程登陆后首宗获准投资案。   “中央社”报道,台湾有关方面去年底宣布开放零点一八微米晶圆制程赴大陆投资,唯一获准在大陆投资设立八吋、零点二五微米晶圆厂的台积电率先提出提升制程申请。   台积电早于二00五年一月即向当局提出赴大陆投资零点一八微米制程申请,当局直至去年底政策才正式松绑。台积电遂补件申请。   二十日
  • 关键字: 0.18微米晶圆  单片机  嵌入式系统  台积电  制程技术  其他IC  制程  
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制程技术介绍

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