首页 > 新闻中心 > EDA/PCB > 历史上的今天
2008年3月25日,瑞萨宣布,计划在瑞萨半导体(北京)有限公司(RSB)的后道工序工厂投资40亿日元兴建一座新的建筑,以增加微控制器(MCU)的生产能力。来自北京和瑞萨的代表将参加于3月26日举行的奠基庆典。......
2008年1月2日,信息产业部正式发布《集成电路产业“十一五”专项规划》等信息产业领域五个专项规划,其中集成电路、电子材料和元器件产业规划对电子元器件各子行业在“十一五&rdquo......
2007年12月,中芯国际宣布其位于上海的12英寸芯片生产线进入正式运营阶段。......
2007年12月,中芯国际集成电路制造(上海)有限公司的12英寸生产线(Fab8)建成投产。......
2007年12月10日,日本富士通微电子亚太集团宣布入股威斯达芯片公司。......
2007年12 月10日,中芯国际宣布其位于上海的12英寸芯片生产线进入正式运营阶段。......
2007年11月28日,华润上华宣布将通过发行总价约14.89亿港元的股份,收购华润励致所持的全部半导体业务股份。......
2007年11月13日,美国高通公司宣布已使用基于TSMC45纳米工艺技术制造的3G芯片完成首次呼叫。......
2007年11月5日,意法半导体新封装厂的奠基仪式在深圳举行。......
2007年10月,国务院官方网站公布了《国务院关于第四批取消和调整行政审批项目的决定》,宣布取消和调整186项行政审批项目,其中包括原先由国家发改委执行的“国家特殊规定的移动通信系统及终端等生产项目核准&......
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