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3g芯片 文章

高通获国美1200万部终端大单抢占3G芯片市场

  •   高通公司宣布与国美达成战略合作协议,国美将联合三大运营商等采购1200万部智能终端,其中主要采用高通骁龙芯片组支持的智能终端,这将使高通在中国3G芯片市场占据更多份额。   截止到2012年4月9日,国美电器(微博)共有门店1743家,整体覆盖424个城市。从09年起通讯市场每年的递增率为10%,到2012年市场总容量达到了2.4亿。按规划,到2012年底,国美通讯要做到1500万部的销量,同比提升36%,销售额接近200亿元。   这显然给高通以巨大空间,高通是国内3G智能手机主要的芯片供应商之
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高通获国美1200万部终端大单抢占3G芯片市场

  •   高通公司宣布与国美达成战略合作协议,国美将联合三大运营商等采购1200万部智能终端,其中主要采用高通骁龙芯片组支持的智能终端,这将使高通在中国3G芯片市场占据更多份额。   截止到2012年4月9日,国美电器(微博)共有门店1743家,整体覆盖424个城市。从09年起通讯市场每年的递增率为10%,到2012年市场总容量达到了2.4亿。按规划,到2012年底,国美通讯要做到1500万部的销量,同比提升36%,销售额接近200亿元。   这显然给高通以巨大空间,高通是国内3G智能手机主要的芯片供应商之
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联发科技博通 竞推3G芯片争胜

  •   高价智能手机市场目前仍由高通掌握,不过强调百美元的低价智能手机芯片市场竞争,在大陆正激烈上演,联发科(2454)与博通16日纷纷宣布新芯片推出。   联发科(2454)为维持领先地位持续推出新案,针对大陆市场惯用的双卡双待,16日宣布推出GeminiV2、可支持多张SIM卡的待机功能。博通从手机射频芯片跨入基频芯片,昨宣布首款3G基频芯片正式推出,强调首推便以公板为设计、进军百美元平价智能手机市场,并找来大陆手机品牌TCL站台。   近日在大陆开卖的iPhone4s由于延后开卖引来不少排队的苹果迷
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3G芯片掀价格战 或加速智能手机普及

  •   据通信信息 日前有媒体报道称,台湾联发科(微博)推出了MT6575、1GHz移动芯片解决方案,它广为企业接受,目前华为等厂商已有意采用。为了反击联发科,高通已经降低报价,与联发科接近,以提高产品的价格竞争力。   作为智能手机的构成要件,上游芯片市场的发展对于下游手机市场的发展无疑具有不可忽视的作用。以高通、联发科为代表的芯片厂商陡掀价格战,无疑将有助于促进智能手机价格不断走低,进而加速其普及进程。   3G芯片市场陡掀价格战   据媒体报道,华为方面近日表示,正研究联发科的通讯芯片组,评估是否
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联发科技客户抢补库存 3G芯片喊缺货

  •   近期联发科3G手机晶片在大陆市场接连报捷,客户原本对于大陆及新兴国家市场3G手机换机潮并无太大信心,维持库存偏低水位,但联想智慧型手机A60在终端市场一战成名,吸引大陆品牌及白牌手机业者纷争相抢进联发科MT6573晶片,导致短期市场供不应求。台IC设计业者表示,联发科晶片缺货虽可能拖累9月业绩表现,但对于第4季营运将明显加分。   
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联发科技3Q季营收估成长5~10% 

  •   联发科总经理谢清江27日于2011年第3季法说会中表示,虽然新款手机、TV及蓝光芯片第3季出货表现不俗,但在旧产品线因日本311强震过后出现一些预先提货下,初估联发科第3季营收将介于新台币220亿~230亿元间,较第2季成长5~10%。此话一出等于宣告联发科2011年营收将较2010年 1,223.74亿元衰退,下滑幅度恐逾20%,连全年千亿元业绩都难达成,至于获利表现,更有较2010年对半砍的压力。  
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低价智能型手机成新商机 带动半导体产业成长

  •   低价智能型手机成为下一波半导体厂商抢攻的新商机,市调机构Gartner 研究总监MarkHung 22日表示,低价智能型手机的产值高于一般功能手机,加上数量也一直在成长,将会是带动半导体产业成长的商机所在。   MarkHung预估,到2013年,半导体产业的成长将有6成是由智能型手机及平板计算机所带动。   
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联发科技3G芯片整军出发

  •   联发科董事长蔡明介18日在中国联通WCDMA产业链大会发表演说时指出,随著大陆3G产业版图及市场发展非常迅速,配合无线互联应用需求的快速成长,联发科已更加积极布局全球3G芯片市场,不断扩大对芯片平台及应用软件的投资金额及力度,希望能与大陆3G产业一同成长。
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40nm低功耗3G芯片满足下一代通信体验需求

  • 截至2010年底,TD-SCDMA用户数已超过2000万。作为国产3G标准,TD-SCDMA在中国市场上已是三分天下有其一,工信部对...
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2011年大陆3G芯片市场业者布局

  •   综观全球行动基频(Baseband)芯片业者版图变动,其中,最值得关注的是联发科(Mediatek)市占率跃居出货量首位,而高通(Qualcomm)则以些微差距居次,然而,若按销售值基准估算,高通市占率则远远超越联发科,精确的说,出货量、销售值排名的不对称,指出联发科专攻低阶大量,高通专注高阶整合的营运策略差异。   
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高通吃苹果大单

  •   3G芯片龙头高通(Qualcomm)接获苹果(Apple)大单,由于受惠于苹果iPad、iPhone热卖,加上新一代产品将推出,近期业界传出高通积极增加在晶圆代工厂台积电投片量,目前台积电仍有许多客户在排队,业界推估台积电2011年首季营收下滑幅度可望压缩在5%以内。     事实上,苹果iPad与iPhon
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智能手机引发3G芯片竞争加剧

  •   随着3G在全球的日渐普及以及4G的上马,智能手机的发展进一步加大了手机芯片的竞争程度。分析机构预计明年3G芯片市场的竞争将会更加激烈。   研究机构WirelessIntelligence指出,由于智能手机及移动宽频需求量大增,全球3G用户数在今年3月中旬已经超过10亿人,而这一数字与去年同期相比增长了30%。WirelessIntelligence进一步预估3G用户数将于2014年增长至28亿左右,将占全球移动电话总用户数的42%。   
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联发科技董事长蔡明介:让3G芯片价格降下来

  •   当蔡明介进入会议室时,有一丝失落。年近60的他看起来受困于“山寨机之王”的绰号。   在台湾,蔡明介被喻为“股票之王”和“台湾芯片设计之父”,不过,现在他很少在公开场合露面。就算露面,也只是发表一些演讲,就连公司的季度财报会议也由CFO喻铭铎主持。   实际上,这是近三年来蔡明介第一次面面对交流。会面差点被取消,因为它的公关经理没有提前告诉他,会有一位摄影师到场。   蔡明介迷上管理学   在联发科,员工更清楚真正的蔡明介
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智能手机带动需求 3G芯片明年竞争激烈

  •   据台湾媒体报道 3G业务未来几年将呈现爆炸性成长,3G甚至下一代4G芯片也将成为各大通讯芯片厂商竞逐新焦点,业内人士表示,高通目前在3G仍具有绝对领先地位,不过近期诺基亚即将推出的N8智能型手机当中,已开始采用博通芯片,甚至联发科下一代3.5G芯片及晨星第一代3G芯片明年年中都会推出,明年3G芯片市场的竞争将会更加激烈。   研究机构Wireless Intelligence便指出,由于智能型手机及移动宽频需求量大增,全球3G用户数在今年3月中旬已经超过10亿人,而3G用户数与去年同期年相较更成长3
  • 关键字: 智能手机  3G芯片  

联发科发力多标准融合芯片 打造融合商业模式

  •   据报道,素有“山寨机之父”之称的联发科近来频频发力芯片市场,无论在手机市场还是互联网电视芯片市场都采取了新的作为。一方面,在2G 市场硕果累累的联发科开始把眼光转向火热的3G市场,有消息称,联发科已完成了基于Android操作系统的3G芯片研发项目,将于近期推出不足700元的3G套件,向千元级的3G智能手机迈出实质性一步。另一方面,联发科即将推出MT5311互联网电视芯片解决方案,该芯片实质是一种多标准融合芯片,可以让用户以更加便捷的方式享受更丰富的体验。   “
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3g芯片介绍

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