全球射频前端产品的领导厂商和晶圆代工服务的重要供应商 TriQuint 半导体公司(纳斯达克：TQNT)，日前宣布推出新型射频前端解决方案，支持高通(Qualcomm)*最新发布的3G芯片组。TriQuint此次推出的解决方案包括用于WCDMA的TRITON PA Module™系列和用于GSM/EDGE的HADRON II PA Module™功放模块TQM7M5013。该解决方案具有优异的性能、极低的耗电量以及业内最小尺寸规格等特点，适于满足包括数据卡、上网本、电子阅读器和
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京芯半导体与ARM宣布将进行战略合作。京芯将会在其3G芯片中采用ARM处理器及技术。
京芯公司表示，将在3G、4G等核心芯片开发方面进行全方位合作。京芯公司将首先在其3G核心芯片中采用ARM处理器以及多种技术，并由此展开更多合作。
双方的战略合作将作为北京市政府建设北京手机产业链和相关产业基地的战略构成的一部分。
京芯公司由德信集团和北京亦庄国际投资公司共同出资10亿元于2009年8月在亦庄经济开发区注册成立。
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京芯 3G芯片 处理器
联发科在与高通(Qualcomm)签定3G专利协议后，此举明显受到国际品牌手机大厂青睐，目前除原有乐金电子(LG Electronics)订单外，包括摩托罗拉(Motorola)透过台系ODM厂出货，三星电子(Samsung Electronics)亦有意舍外商，改用联发科手机芯片解决方案，因此，联发科2010年在全球前5大品牌手机厂中，确定已可拿下3家订单，不仅将进一步带动公司市占率向上攀升，更呼应联发科董事长蔡明介计划把战场拉到全世界的做法。
由于全球手机芯片供应商已将主力战场转进3G芯片市
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据台湾媒体报道，台积电决定以上海松江8寸厂为基地，争取中国大陆芯片设计企业的代工订单。据了解，台积电已分别与大陆及香港两地、共6家集成电路产业化基地与技术中心签订技术合作协议，为两地提供晶圆共乘及流片试产设计定案等服务。
与台积电签约合作的6家产业化基地，包括北京集成电路设计园、上海集成电路技术与产业促进中心、西安集成电路设计与专业孵化器、厦门集成电路设计公共服务平台、香港科技园、香港应用科学技术研究院等机构。
台积电与这6家产业化基地的合作计划，包括一系列课程，将台积电专业半导体制造服务
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2007年11月13日，美国高通公司宣布已使用基于TSMC45纳米工艺技术制造的3G芯片完成首次呼叫。
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6月11日消息，美国国际贸易委员会(ITC)宣布禁止使用高通侵权芯片的3G手机进入美国市场销售后，许多公司纷纷表示不满，而且占据美国CDMA手机市场较大份额的世界第五大手机制造商韩国LG集团最近也加入了这一抗议阵营。
据theinquirer.net报道，除LG外，三星和摩托罗拉也会受到该禁令的牵连。市场调研机构iSuppli表示，今年将有约420万部手机的销售会受到这一禁令的影响。
另外需要特别指出的是，虽然AT&T也参与了对ITC禁令的反诉，但它可能是该禁令的受益者。禁令将
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近日，杰尔系统宣布收购了3G/UMTS手机处理器开发商Modem-Art公司。此前，飞思卡尔宣布全资收购无线个人通讯产品方案提供商PrairieComm公司，而瑞萨科技1月份收购的法国设计公司也已开始研制基带处理器。最新消息，德州仪器与NTTDoCoMo已达成协议，共同开发低成本多模3G芯片组；芯片巨头英特尔则称年内将推出3G手机芯片以开拓PC以外市场。 在3G即将登陆商
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