AMD海信联合设计中心正式成立

　　2009年4月2日， AMD-海信联合设计中心在海信集团研发中心正式成立并挂牌。依托该设计中心，AMD与海信集团将对数字家庭产品的软件硬件平台进行优化并广泛应用于高端产品，同时要开发基于AMD嵌入式平台的商用收款机等产品。此次联合设计中心的设立，不仅是落实“山东省-AMD公司关于集成电路产业发展战略合作备忘录”的有力举措，而且对推动山东高科技企业的自主创新和国家信息化水平的提升具有重要的实践意义。山东省信息产业厅副厅长张宁波，AMD全球副总裁，大中华区总经理王正福，海信集团副总裁郭庆存、高玉岭等双方代表出席了仪式。

　　据悉，双方将通过联合设计中心的成功运作，推动在嵌入式市场的技术合作，实现双赢。共同看好以嵌入式产品为平台的相关产品发展前景，是此次合作的基础。AMD、海信都是致力于科技创新的企业，并保持着对行业先进技术的敏感和关注。联合设计中心在双方既有先进技术的支持下研发嵌入式平台，并可广泛应用于电视、手机、收款机、数字家庭等终端产品。同时，双方在此领域还可以实现优势互补：AMD拥有基于X86架构的低功耗嵌入式计算机技术优势;海信有终端产品的优势，特别是以嵌入式为平台的多媒体终端产品，如数字家庭多媒体中心、商用收款机、智能手机等。此次合作将进一步推动合作双方依托自身产业优势，形成协同效应，从而在嵌入式市场实现共赢的目标。

　　对于这一合作，AMD全球副总裁，大中华区总经理王正福表示：“自进入中国市场以来，AMD公司一直秉承‘芯植中国，共赢未来’的发展战略，将企业自身的发展同客户的需求与国家的发展相‘融合’。作为全球领先的半导体领域创新企业，AMD愿用自己的先进产品和创新技术，与以海信为代表的更多山东企业一起合作，研发出适合于全球不同区域市场的产品技术，从而对山东省的信息化建设、集成电路相关产业的发展贡献AMD的一份力量。而此次联合设计中心的设立，正是这一承诺的有力体现和切实履行。”

　　海信集团副总裁高玉岭认为：“海信自2005年研发成功国内第一块音视频处理芯片-信芯(hiview)后，在集成电路领域拥有了一定的技术积累，目前Ⅱ代的系统级芯片正在试制阶段，进展比较顺利。海信凭借‘技术立企’战略，布局‘高端产业和产业高端’，已经在网络多媒体数字家庭终端、变频节能家电、IT智能系统等领域在全球市场上拥有了厚实的技术和品牌积累，相信此次合作不仅实现共赢，一个方面有助于更快地提升海信的创新研发能力，实现技术上更深度地突破，另一个方面也会让AMD的先进技术得到广泛应用。”

　　在当前金融危机影响还在扩散的形势下，必须依靠一批有实力、有基础的大企业协同攻关，集中各方优势资源强化技术创新并提高系统集成能力，才可在经济寒冬积蓄力量，抓住机会实现自身发展。通过成立AMD-海信联合设计中心来实现技术资源和成果共享，海信和AMD开创了高科技企业间技术合作的全新模式，值得其他大企业借鉴。