ST推出最新的DRAM内存模块标准专用温度传感器

计算机等系统内的双速率DDR2和DDR3的数据传输速度比上一代标准更快，但是内存过热的风险也随之增加。温度传感器可以监视内存温度，为中央处理器调整数据流量和采取防过热措施提供依据，因此温度传感器在系统设计中变得更为重要。

STTS424是一个独立使用的数字温度传感器芯片，而STTS424E02则集成了温度传感器和一个2 Kbit的串行存在检测 (SPD) EEPROM。按照JEDEC的要求，该存储器安装在内存模块的边上，用于存储内存的时序参数和其它信息。两款产器都通过一个I2C/SMBus兼容串行总线与CPU芯片组通信，封装分别采用2 x 3mm DFN8和4.4 x 3mm TSSOP8 。

与竞争产品和JEDEC JC42.4标准相比，STTS424传感器将工作电流降低了50%。 集成式产品STTS424E02可以替代现有内存模块的2 Kbit SPD
EEPROM存储器，而且增加了温度感应功能，因此，电路板重新设计成本极低，同时组件数量没有增加。为了便于设置温度，STTS424E02的温度传感器和EEPROM都有各自的唯一的I2C/SMBus总线地址。

这两款新的传感器芯片 – 意法半导体温度传感器产品家族中的专用产品 – 集成了一个模数转换器(ADC)，可以监测内存模块的工作温度，并将模拟信号转变成数字信号，最小温度分辨率0.25℃，测量精度达到