大陆发展DRAM策略，整合最快3~7年

　　TrendForce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange表示，中国发展DRAM策略方案已呼之欲出，技术来源、研发团队与IP智财是关键亦是挑战，预计相关软硬体的整合最快需要3~7年。

　　自2014年10月14日中国工信部宣布国家积体电路产业投资基金(中国简称大基金)成立，挟带着1,300亿人民币基金，中国政府正有计画的向全世界吸纳可用资源，展开并购计画与策略结盟。中国工信部电子信息司司长丁文武主导的半导体小组，对于中国DRAM未来的发展已有明确的方向，同时遴选了半导体相关的顶尖业界人士担当评审委员，跳脱传统的政治评估，各地方政府拥有的技术、人力、财力及资源才是入选的重要考量点。

　　DRAMeXchange表示，中国DRAM研发与发展团队正式成军，将牵动着中国半导体相关公司间的策略结盟与高层异动，也带动具群聚效应的半导体业者往中国靠拢。目前已经呼之欲出的方案，是以既有的半导体基地、公司为发展基础，结合中国具相关经验的高阶干部，结盟相关中国半导体公司与IC设计公司。而与三大DRAM厂洽谈合作机会的方针也持续进行中。

　　DRAMeXchange表示，中国政府挟带丰沛资金与广大市场宣示进军全球半导体产业，DRAM产业将是中国进入半导体的重要目标;但业界先进如三星、SK海力士与美光在DRAM业界耕耘已久，众多的IP智财亦形成了门槛极高的竞争壁垒。由于缺乏DRAM三大阵营的技术来源与相关生产经验，藉由并购并取得IP成了中国进军DRAM领域最快的敲门砖。去年的英特尔与展讯的模式就是一例，一者提供技术支援、一者在中国本土市场有先占优势，互相合作可望带来加乘效果。今年6月11日，中国武岳峰资本以每股21美元，高于另家美国半导体公司赛普拉斯的原先报价20.25美元夺回美国上市的芯成半导体，亦可看出中国政府对于取得IP智财提升DRAM领域技术竞争力的重要性。

　　至于拥有丰富半导体经验与技术的台湾，也是中国争取合作的对象，各省市负责高层频频来台亲自拜会相关公司，看中的就是台湾在全球的研发团队在研发实力与国际接轨能力，更不排除从台湾等地招募有经验的DRAM团队。

　　DRAMeXchange表示，发展DRAM产业已经是中国既定的政策，能否找到技术合作的伙伴、有丰富经验的团队与IP智财的取得，将是未来中国半导体计画能否成功，甚至加速量产的关键。不同于NAND Flash产品，即使品质不好亦有低阶产品可以使用，DRAM产品不论容量大小都不容许任何错误，如果技术到位，中国将先切入技术较容易的标准型记忆体与利基型记忆体，再进军近年成长快速的Mobile DRAM，软硬体的整合预估最快需要3~7年，初期首重中国内需市场，并以全球市场为目标推进。