大陆IC设计订单窜出　两岸晶圆代工竞局急增温

　　大陆扶植半导体产业第一波锁定IC设计领域，透过政府补助政策凝聚势力，再引导核心的晶圆代工产业步上轨道，2014年大陆已有海思、展讯、大唐、北京南瑞智芯、锐迪科等跻身全球前50大IC设计公司，迫使台积电加快到大陆设立12吋厂计划，联电亦正式启动厦门厂，至于中芯国际和华力微电子则借由高通(Qualcomm)和联发科助力快速跟上，这一波大陆IC设计抢单热潮来势汹汹。

　　半导体业者指出，大陆很多IC设计业者制程技术已进阶至90及65纳米，且2014年大量转进40纳米制程，甚至瑞芯、全志等移动通讯芯片处理器供应商对于28纳米制程需求大增，华为旗下海思更成为台积电首版16纳米FinFET制程的全球第一个IC设计客户，相较于高通在三星电子(SamsungElectronics)投片的14纳米FinFET制程要到2015年下半才量产，大陆IC设计业者冲劲震撼半导体业。

　　2014年大陆已有9家IC设计公司挤入全球前50大，分别为海思、展讯、大唐、北京南瑞智芯、中国华大集成、锐迪科、全志、中兴、瑞芯(市调机构ICInsights统计)，半导体业者表示，尽管大陆当地晶圆代工厂势力逐渐窜起，然实力仍与台积电落差很大，现阶段大陆IC设计公司高度依赖台积电的技术和产能，台积电董事长张忠谋亦释出愿意协助并支持大陆半导体产业政策。

　　不过，大陆积极提升自有半导体芯片比率政策是既定目标，尽管台积电晶圆代工全球市占率逾半，大陆终端产品芯片仰赖台积电生产制造，然一旦大陆当地代工技术和产能规模追赶上来，且若采取高关税等方式强制内需产品芯片一定要当地生产，竞争压力恐难避免，迫使台积电加速进行在大陆设立12吋晶圆厂计划。

　　联电亦提前布局卡位大陆商机，透过参股方式投资厦门联芯集成电路，其设立12吋晶圆厂案已在2014年底获得投审会核准，2015年将全面动起来，基于到大陆投资半导体技术N-2规定，目前联电采取40纳米制程先到大陆生产，该厂预计2017年才真正全产能量产，届时28纳米制程可望是成熟制程，再全面将28纳米制程带到厦门厂生产。

　　至于中芯国际和华力微电子则是各自凭藉高通和联发科之力，拿到进入28纳米制程门票，显示大陆晶圆代工厂只要有大客户帮忙，有机会缩短学习曲线，加速进入量产阶段。

　　另外，大陆半导体厂扩大势力范围另一个契机将是物联网(IoT)应用，由于物联网需要的芯片并不是台积电、英特尔(Intel)及三星最拿手的20/16/14纳米等先进制程，而是成熟制程为主，但极度强调低功耗、嵌入式存储器、Sersor、MEMS等技术，这让大陆二、三线晶圆代工厂更有发挥舞台。