大唐半导体：五年内进入国内IC设计第一集团

　　近日一则“银行卡换芯”的新闻再次让大众将目光投向了金融IC卡背后的整个集成电路产业(芯片产业)。这个需求旺盛、有着巨大商机的市场一直是我国信息产业的短板。10月21日，大唐电信科技股份有限公司(简称：大唐电信)董事长曹斌，在接受新华网记者采访时表示，芯片国产化大趋势不可逆转，中国集成电路产业的发展必须和市场需求相结合，营造大的生态链。面对机遇与挑战，大唐电信将借助“产业发展”和“资本并购”双轮驱动战略，在未来五年力争进入国内IC设计企业第一集团。

　　集成电路产业迎来发展机遇

　　我国集成电路产业正面临发展的重要战略机遇期和攻坚期。发展集成电路产业，不但可以推动信息技术产业转型升级，提升国家信息安全水平，同时国内移动互联网、云计算和物联网等迅速发展也对集成电路产业有旺盛的市场需求，但困难和挑战也不小。在这个背景下，6月份，国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》(简称《纲要》)，旨在通过一系列措施，推动集成电路产业实现跨越式发展。

　　工业和信息化部副部长杨学山介绍说，《纲要》确立了“使市场在资源配置中起决定性作用，更好发挥市场作用”的主线，突出了企业的市场主体地位，兼顾了“芯片设计-芯片制造-封装测试-装备与材料”的全产业链布局。值得关注的亮点是，此次《纲要》明确提出要设立国家产业投资基金，亦采取市场化运作。这意味着国家在集成电路产业的扶植上有了新的思路。

　　众所周知，集成电路产业一直是资本密集、技术密集和人才密集的行业。受历史条件制约，我国集成电路产业融资成本高，持续创新能力不足，做大做强的核心技术缺乏，产品难以满足市场需求等问题依然十分突出。从数据来看，我国整个集成电路行业的研发投入不足英特尔一家公司的六分之一。从现状来看，以34亿张磁条银行卡“换芯”为例，金融IC卡芯片的标准和技术大部分都掌握在国外企业手中，导致目前国内金融IC卡芯片的大部分市场份额被国外公司占据。在亟需重点发展的手机终端芯片方面，美国高通公司在国内也占据了绝对的市场主导地位，由此引发的反垄断调查恰恰反衬出国产芯片行业的薄弱。

　　但在大唐电信的掌舵人曹斌看来，随着《纲要》的推进，国内企业，包括大唐电信旗下的大唐半导体设计有限公司(简称“大唐半导体”)，面临难得的发展机遇。他举例说，大唐半导体在智能终端芯片、安全芯片和其他行业应用芯片领域已经获得了较大的市场发展，仍很多机会。

　　“芯片国产化的大趋势已经不可逆转，相关方面的资金投入有望实现大规模增长。在此背景下，核心技术的突破和国产化将进入高峰期。”曹斌认为，包括云计算、物联网、大数据、数字电视等重要领域的芯片，均将有望实现进口替代。在产业链条上，集成电路设计、制造、封装，以及基础装备、材料企业，均有望迎来高速发展。

　　曹斌还表示，“设立国家产业投资基金”在相关产业政策中是首次提出，资金确实是制约集成电路行业发展的主要瓶颈之一，通过政府财政引导加股权投资基金协同运作的方式，切实有效。”

　　产业链和生态链整合成为关键

　　针对集成电路产业的发展路径，曹斌表示，中国集成电路产业的发展必须和市场需求相结合，必须营造大的生态链，从系统的需求出发，将集成电路产业融入到电子信息产业中，以电子信息产业链的软硬件结合为目标，带动集成电路设计、制造、封装等小生态系统的良性互动。

　　苹果公司正是整合了从芯片到终端到iOS系统和应用的整个智能终端产业链，形成了一个生态圈，从而成就了iPhone时代。从这个角度来说，国内的集成电路产业还有很长的路要走。虽然整体状况并不乐观，但华为海思、收购了展讯和锐迪科的紫光系、大唐系等少数的几家集成电路企业，在市场上拥有了一席之地。

　　据曹斌透露，大唐半导体正积极与产业链伙伴合作，推动自身业务的发展和升级。大唐半导体正在与上下游企业展开合作，随着合作的深入，其合作成果将会显现出来。在芯片设计过程中结合整机需求加强创新，提升整机系统竞争力，在整机升级过程中，充分考虑现有芯片的能力及其与应用的差距，从而指导芯片设计有针对性的研发，最终形成打通从集成电路产品到系统应用的通路——这正是大唐半导体希望达到的目标。

　　“中国经过几十年快速发展，已经拥有一批具有很强实力的系统公司，也拥有了一批具有很强创新能力的终端公司，在终端应用环节的大量市场需求为产业的发展提供了极好的发展机遇。我们要抓住这样的机遇，补齐在产业链上的短板，引导集成电路产业快速做大做强，促成集成电路产业和系统终端产业良性循环发展的生态环境。”曹斌表示。

　　大唐半导体的发展思路

　　集成电路作为信息通信领域基础性、先导性产业，一直是大唐电信核心战略重点。曹斌表示，多年来，大唐电信积极推进我国集成电路设计产业的发展，近期国家集成电路产业基金刚成立，对大唐半导体来讲是很好的机遇，公司将会积极参与。在全球半导体产业大者恒大、强强联合竞争的态势下，培育龙头企业，对我国集成电路产业来说，显得至关重要。目前，大唐电信集成电路设计业务主要以大唐半导体为平台，形成了以智能终端芯片、智能安全芯片、汽车电子芯片和新兴业务为主的产品线。

　　在芯片设计方面，大唐半导体整合了公司集成电路设计板块，力求形成合力做实做强，预计通过3-5年的努力，实现收入规模显著增长，进入国内集成电路设计产业前三;在芯片制造方面，大唐电信表示将通过“4G+28nm”、“换芯”工程等项目，深入推进公司在智能终端芯片、安全芯片等集成电路设计高端领域的核心竞争力;此外公司在汽车电子、智能可穿戴、信息安全芯片领域已开始实现突破。

　　在产业链整合上，大唐半导体将作为公司集成电路设计产业平台，与集团所属无线移动创新中心、集成电路创新中心形成产业协同，实现标准与IP结合、移动互联与芯片结合、信息与安全结合、设计与制造结合，形成产业链上下良性互动。曹斌介绍说，大唐半导体与集团参股企业——中芯国际，在“4G+28nm”项目上的合作是重要的发展契机：一方面是在移动通信(4G)市场有需求;另一方面也符合集成电路领域高集成度、低功耗(28nm工艺)的发展方向。大唐电信将以中芯国际28nm转产等重要项目为契机，全面实现与自身集成电路设计业务的对接。据他透露，大唐电信自主研发的28nm芯片不久将实现规模量产。

　　曹斌称，大唐半导体将通过产业发展和资本运作双轮驱动方式，运用投融资手段补足短板，迅速提升产业竞争力，推动公司集成电路设计产业在未来五年进入国内IC设计企业第一集团。