大陆兆元IC扶持政策启动 冲击台业者

　　大陆中央透过成立积体电路(IC)产业发展基金的方式，扶持本土半导体业者，中央基金规模高达1200亿元(人民币，下同)，据称将在本月内落实，加上各地公布的IC产业扶持基金，总规模超过1800亿元，逼近新台币1兆元，已超过近10年整个大陆IC产业的政府投入。拓墣产业研究所所长杨胜帆24日提出警告，预计1至2年后，台湾二线IC厂商会受到明显冲击，比如晶圆代工的联电等。

　　大陆多个部门24日发布《国家积体电路产业发展推进纲要》，明确将设立IC产业投资基金，并提出到2015年，整体IC产业产值要超过3500亿元。中央的产业基金主要用于投资和并购整合大陆本土较优质的IC企业，将透过政府下属的投融资公司，利用新成立的产业基金，与本土IC企业合作新专案，或者直接并购本土IC企业，并对旗下的IC企业进行业务整合重组。

　　杨胜帆指出，大陆的扶持政策将令本土IC厂商获得技术开发和规模扩张所需的大量资金，令其发展大大提速。一系列的整合重组动作，将使其综合竞争实力明显提升。

　　杨胜帆认为，台湾半导体业者如台积电、联发科、日月光3大龙头厂商技术实力领先度高，产品面广，并掌握丰富的行业资源和深厚的客户基础，自身融资能力也超强，因此受影响不大。

　　不过，台湾二线IC厂商就会受到明显冲击，像是联电的发展相对联发科明显偏慢，公司没有足够的资金用于技术升级和产能扩充。在中芯国际获得数十亿美元的资金支援的情况下，联电的技术和规模优势有被中芯快速追上的可能。

　　此外，全球机上盒系统单晶片(SoC)龙头扬智科技，则在大陆SoC业者澜起科技被直属于上海浦东新区政府的国有投资公司浦东科技收购后，靠着上海市政府雄厚的资本实力，以及大陆庞大的内需市场和澜起的在地化优势，有望对扬智形成更强有力的挑战。

　　大陆IC封测业者长电科技和中芯国际合作紧密，中芯的快速发展带给长电更多的封测业务，两家公司还共同出资开发3DIC。杨胜帆指出，日月光受惠与台积电的合作关系暂时无忧，但预计长电的快速发展会对台湾中小封测厂构成威胁。