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台积电制程加持 Dialog蓝牙Smart SoC小又省电

作者:时间:2014-06-10来源:新电子收藏

  戴乐格(Dialog)半导体透过与合作研发制程技术,推出市面上尺寸最小的蓝牙Smart系统单晶片(),以满足个人电脑与行动装置及其周边,以及消费性电子等应用产品开发商,对尺寸与功耗日益严苛的要求。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/248121.htm

  戴乐格执行长Jalal Bagherli表示,电脑周边与穿戴式电子已普遍采用蓝牙Smart标准。

  戴乐格执行长Jalal Bagherli表示,戴乐格推出的Smartbond是目前业界尺寸最小、功耗最低且整合度最高的蓝牙Smart晶片,其功耗仅为以往产品的50%,亦即电池寿命可延展为原来的两倍。此元件主要针对穿戴式电子、电脑周边或人机介面装置(HID)等应用。

  据悉,戴乐格Smartbond蓝牙Smart 符合蓝牙v4.0、v4.1规范要求,整合了多种类比及数位介面,加上内建一个嵌入式安谋国际(ARM)Cortex-M0处理器;具备低于15毫瓦(mW)的超低功耗,待机电流仅为600奈安培(nA),封装尺寸也只有2.5毫米(mm)×2.5毫米×0.5毫米,所需外部元件较其他竞争方案都要少。

  值得注意的是,为实现更小尺寸与更低功耗,Smartbond蓝牙Smart 采用了制程技术。Bagherli进一步说明,该晶片采用55奈米(nm)标准互补式金属氧化物半导体(CMOS)制程;戴乐格结合无线电(Radio)与电源管理两方面的专家,透过与协力改进制程技术,进而实现业界最小的蓝牙Smart单晶片。

  Bagherli强调,在Smartbond问世之前,业界尚未出现采用100奈米制程以下的蓝牙Smart SoC产品。戴乐格此次藉由技术上的突破,一举将制程推进至55奈米,是业界的一大进展。

  Bagherli指出,因消费者对无线产品需求的成长,以及在微软新版作业系统Windows 8原生支援蓝牙Smart标准的助长下,蓝牙Smart产品预估到2016年产值将高达10亿美元。

  根据IHS统计,2014年全球个人电脑、笔记型电脑和平板电脑的出货量将达到六亿两千三百万台,其中大部分都将支援蓝牙Smart标准;此外,在未来五年,蓝牙Smart技术将是HID市场中成长最快速的领域。



关键词: 台积电 SoC

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