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紫光购展讯锐迪科:IC设计业发展或迎拐点

作者:时间:2014-03-12来源:赛迪顾问收藏
编者按:紫光集团强势并购国内第二大和第三大IC设计公司展讯和锐迪科,在电子业内绝对算大事件。今年的两会上,国务院总理李克强公布2014年重点工作是产业结构调整、进退并举:“退”即是坚持通过市场竞争实现优胜劣汰,鼓励企业兼并重组。那么,紫光集团并购的深层原因是什么?是为了获得资本盈利和政策扶持而名利双收吗?会带来哪些深远影响?

  2013年,中国业走过了不平凡的一年,这一年国内第二大和第三大公司先后被一个跨界的国企强势收购,留给业界的不仅仅是唏嘘和惊愕,更多的是搅动了中国业界人士的内心,重获业界内外机构的聚焦。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/234612.htm

  一、集团的系列并购

  2013年7月12日,清华集团和展讯通信联合宣布,双方已达成最终的合并协议,将以每股美国存托股(ADS)31美元收购展讯全部发行在外的普通股,为展讯估值约17.8亿美元。这一重磅消息使业界颇感意外,因为这是一年以来针对半导体厂商提出的规模最大的收购要约,而收购方是并未涉足相关业务的紫光。

  11月11日,紫光又再出重拳,与锐迪科签署协议将以现金方式收购其全部流通股份,最终收购价为锐迪科每股美国存托股18.5美元,收购总价约为9.1亿美元。

  12月16日,紫光收购展讯通信交易已经得到了中国监管部门的批准;12月24日,展讯从纳斯达克退市。锐迪科12月27日宣布,特别股东大会通过了锐迪科与清华紫光签订的并购协议。至此,中国IC设计业第二和第三名全被紫光集团收入囊中。

  二、并购的深层原因

  (一)展讯和锐迪科:希望获得更高估值

  对于展讯和锐迪科股票在纳斯达克的成绩,相关分析人士大多认为美国股市对半导体中概股“不太公平”。相比IC设计概念股在中国A股市场的备受追捧,由于国外投资者并不清楚上述公司的运营,展讯通信和锐迪科一直被美国市场的投资者冷落,股价长期以来都被低估,市盈率徘徊在10倍以下,总市值也分别在10亿美元和8亿美元左右。而且中国概念股由于财务丑闻等原因一直不被美国投资者看好,展讯还曾经遭遇做空机构浑水的袭击,这些都无助于其股价上扬。

  在半导体行业,集中是行业发展主要趋势。企业需要通过收购实现快速扩张,只有做大做强,才能抵御竞争。目前全球LTE4G时代正加速到来,芯片厂商更需尽快壮大以迎接新的挑战,10亿美元的身价显然限制了展讯和锐迪科两者的收购能力,这正是两者谋求退市的主要动因。此前,一些价值被严重低估的中概股均纷纷实现私有化退市,如国人通信、分众传媒等,而今展讯通信和锐迪科也选择了这条路。

  从表1中可以看出,目前A股中主要的IC设计上市公司平均市盈率都在30~40倍,如果按照展讯和锐迪科2012年末的每股收益来看,其市值分别可以到达300亿元和160亿元的规模,考虑到两个公司的行业地位以及未来两年的增长,两者市值总和可以达到800亿元或者更高,到时紫光将会是国内首家千亿市值的IC设计企业,运作收购的空间将会大幅提升。

     表1部分IC设计上市公司基本信息

  表1部分IC设计上市公司基本信息

  然而部分IC设计公司“曲线回国”也是无可奈何,国内IPO迟迟不开闸、上市对企业销售收入、盈利状况、企业存续要求等系列因素都将部分优秀IC创业公司拒之门外。例如,9月27日,澜起科技选择在美国纳斯达克上市,成为中国海外上市的第三家芯片企业。

  (二)紫光集团:希望获得资本盈利和政策扶持名利双收

  自从退出主流的消费产品领域以来,清华紫光已经很久没出现在大众的视线中,此次其收购展讯和锐迪科的举动,分析人士认为这可能是紫光希望现实财务收益,同时重新向消费产品靠拢。目前中国移动的TD-SCMDA手机出货量大幅增长,同时在TD-LTE时代,中国移动也在国内芯片厂商的压力下,从五模十三频的基带芯片转向为三模、四模,这对涉足基带芯片的展讯和锐迪科无疑是重大利好。在此背景下,国内A股高出纳斯达克三四倍的市盈率可以为紫光带来5倍以上的投资收益,这笔生意显然价值可观。此外,紫光的也需要打造中国第一IC设计企业集团来重新梳理公司核心业务,重振国企身份。从壮大国内IC设计企业角度来看,在资金和政策方面,其也将得到政府更有力支持。

  (三)政府支持:国家安全战略考虑

  通信芯片是通信核心器件,其在快速发展的通信、移动互联终端等领域占据举足轻重的地位,但高通等国际巨头长期占据3G时代通信芯片的大部分市场份额。近年来,政府高度重视通信和互联网产业尤其是核心芯片的发展,要求国产芯片安全、可控、高效,同时出台了多项扶持政策和项目。斯诺登事件以后,由于安全和“垄断”等原因,未来国内部分终端厂商将更多的使用国产芯片,对国家芯片战略、安全、发展意义深远。

  三、此次并购对中国集成电路产业的影响

  (一)推动设计产业整合,培育壮大龙头企业

  目前,中国大陆IC设计公司约有520家,而美国、中国台湾地区IC设计企业数量各约300家。2012年中国IC设计业总产值约100亿美元,而同期高通公司销售收入达120亿美元,散乱弱小仍是中国IC设计企业的现状。尽管IC设计业一直受到国家重点扶持,但是数量众多的企业利益博弈,导致资源浪费、人才分散、专利保护不力,国家项目支持也多是“撒胡椒面”的存在。没有外部的巨大刺激,不会有太多公司愿意整合,所以业界呼吁多年的整合总是难以持续。然而此次却不同,在紫光成为业界航母之后,众多小公司也将思考自己的未来,随着产业强者逐渐壮大,他们也将面临着并购、合作、破产等结局。

  未来随着手机、平板电脑等消费类终端产品对芯片集成度的要求,只有大型全面的IC设计公司才能承担全套解决方案,产业的竞争已经是“寡头的竞争”。紫光这次整合将从人才、产业平台等多个层面促使产业加速整合,这对提升优质公司的财务、研发、技术等实力有积极意义,最终对培育每个环节的龙头公司,使中国的集成电路参与角力国际竞争有着重要的意义。

  (二)吸引多方资本关注,优化企业管理结构

  相比于风起云涌的移动互联、手游、互联网金融等概念,高投入长周期高风险的集成电路在风投眼里已经成了夕阳产业,近年来少有人问津。此次紫光重金进入IC产业则引得众多的“资本”开始青睐这个亟需支持的产业,不管是上市公司,还是再融资的公司,瞬间成了“香饽饽”。众多资本的进入,尤其是一些资本运作经验丰富人士的加入,对产业来说是“及时雨”。一方面对资金需求强烈的创业型IC设计企业更容易受到风险资本的青睐,另一方面有利于同质低价竞争企业的产业内整合。此外,IC设计企业的主要管理者大多是技术人员出身,外来资本的进入,将有助于管理层“工程师风格”改变。将产业和资本有机结合,发挥资本的杠杆作用,这对提升IC产业众多公司管理者的综合素质也有着深远的意义。

  (三)中国IC设计产业发展或迎来拐点

  从2000年国务院18号文到2013年1月国务院4号文,国内IC设计企业数量快速增长,2000年国内IC设计企业仅约60家,而到2013年数量超过500家。中国大陆IC设计企业数量分别是美国和中国台湾地区的两倍,而产业规模只有台湾地区的三分之二,美国的五分之一。“数量众多,质量不高”是中国IC设计产业发展的长期现状。近年来,随着移动互联产业的发展以及ARM生态的崛起,芯片集成度越来越高、差异性越来越小,近年来全球IC设计业进入了大洗牌。国内IC设计产业生态亦是如此,“增量不增质”并不能解决中国大陆IC设计业的根本问题,如果持续散乱弱小的局面,中国的芯片产业有可能出现危机。

  本次事件是中国IC设计产业层面的一次大并购,标志着中国IC设计产业发展进入新阶段。一方面,未来中国将出现十五亿美元以上的IC设计企业,实现其由“量”的发展过渡到“质”的提升。企业产品线丰富,不再是“一代拳王”。同时该量级企业对人才、管理、产品链及资本需求都提升了一个量级。另一方面,此次收购带来了产业的“鲶鱼效应”。并购后,紫光与国内排名靠后的IC设计公司差距逐渐扩大,强者恒强的格局将会越来越明显,行业洗牌重组将会加速。格科微、联芯科技、中电华大、大唐微电子等企业未来几年可能也会走并购扩张的道路。

  总之,未来中国IC设计业将会呈现产业规模快速壮大、行业投并事件增多、业内企业优胜劣汰加速等现象,本次事件或是中国IC设计业沉寂多年后加速发展的一个拐点。

  四、本次事件带来的启示

  (一)资本投入多元化促进IC设计产业良性发展

  IC设计企业是资金需求量高、技术难度高、人才需求高的“三高企业”,仅靠国家及地方政府的支持力度却十分有限,因此民营资本、外资资本、投资基金等多元化的资本投入,一方面可以提交资金量和社会关注度,有利于企业获得投资和较高的估值;另一方面,资本市场优胜劣汰的法则促进产业有序发展,激发市场活力。优秀企业能快速发展,同质低价竞争企业将会被淘汰。

  (二)产业发展需要有效地“促大保小”

  中国IC设计产业发展需要企业的强强联合,但是也要避免盲目进行企业并购,勿将业务相关性弱且“企业基因”互斥的公司强行并购,盲目“促大”只会适得其反。此外,同质恶性竞争的中小企业需要进行整合,但是拥有先进技术、理念及商业模式的企业却需要给予更多的资金、政策、人才支持。

  (三)加强产业上下游合作,促进整机芯片联动发展

智能手机和平板移动终端经历2012和2013年的快速发展以后,全球智能手机前六大出货商中有四家是中国企业,同时国内前十大IC设计企业有六家公司的业务与智能手机和平板电脑相关。国内终端与芯片互动的产业生态已基本形成,产业链上下游的供应链基本完善。因此,国内IC设计企业应抓住机遇,与终端企业沟通合作,努力增强高端产品的布局,实现国产移动终端和国产芯片的良性互动。


关键词: 紫光 IC设计

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