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消息称台积电为苹果iPhone6生产指纹识别传感器

作者:时间:2014-01-15来源:网易科技收藏

  业内消息透露,(TSMC)将在第二季度开始为苹果下一代iPhone生产,生产地点为该公司12英寸晶圆片工厂,生产工艺为65纳米技术。不过消息人士称,为了确保新的产出率,预计将自己处理晶圆片级芯片封装(WLCSP)过程,而不是像以前一样,将封装过程转包给IC后端服务公司。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/215597.htm

  目前在其8英寸晶圆片工厂生产iPhone5s的,但将后端服务外包给了精材科技、苏州晶方半导体和日月光半导体。

  消息人士称,由于封装能力有限,台积电可能会将高通芯片的部分封装订单转给STATS ChipPAC。同时,台积电也将开始使用20纳米技术为苹果生产应用芯片,消息人士指出,应用芯片的产量将从第三季度开始大幅提高。



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