做工牛 易维修 小米3真机详拆 作者：时间：2014-01-13来源：收藏 9月5日下午，小米在北京国家会议中心召开发布会，正式发布了小米手机3，根据官方介绍，小米3采用“双平台”：即NVIDIA Tegra 4+高通骁龙800 (8974AB)，这也是小米手机首次搭载两个平台的处理器。在发布会当天，小米手机真机图赏以及工程机评测，相信不少用户都已经看过了，今天我们再给大家来点新鲜的，看看小米手机的做工如何吧。本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/215502.htm 上一页 1 2 3 下一页
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