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正式落成,晶合三期如约而至

作者:时间:2023-10-30来源:半导体产业纵横收藏

SEMI 最新研究报告显示,今年三季度全球的整体产能利用率下滑至 73% 左右,预计到 2024 年上半年出现回暖。SEMI 的另一份报告则指出,2022 至 2024 年间,全球将新建 71 座。在业界多数芯片制造商看来,晶圆代工行业凛冬将尽,数智化世界将会用到更多的芯片,需要更多的产能,而如何扩产成为业界需要面对的问题。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202310/452214.htm

10 月 27 日,晶合集成三期如约而至,这间承载了"安徽省汽车芯片制造中心"任务的全新晶圆厂,既顺应了汽车芯片的产业浪潮,又在安徽省内"链长制"带动下,与产业链企业携手成长,与城市发展"同频共振"。据了解,成立仅八年便跻身全球前十大晶圆代工厂之列的晶合集成,在 2022 年底遭遇了近半数产能空置的低谷期后,于今年第二季度产能利用率迅速达至 80% 以上,并持续提升。

合肥市委常委、副市长袁飞致辞

聚焦 与产业同频

作为芯片产能供应的主要力量,纯晶圆代工厂在产能布建时需要密切关注行业趋势。只有做到与产业高度同频,才能保证未来能够充分抓住机遇,并提升周期性低谷时的抗风险能力。

纵观半导体产业当下四大主要市场,2023 年智能手机、服务器以及笔记本出货量皆不及预期,唯有明显呈现超预期增长。因此即便整个行业处于下行周期中,产业链上下游依然向逆势增长的汽车芯片领域加码布局。

晶合集成董事长蔡国智曾表示,合肥拥有京东方等龙头企业,因此晶合集成在成立之初便锁定了显示驱动芯片领域,在各级政府支持下运营七年以后,于 2022 年稳坐全球显示驱动芯片代工龙头。

晶合集成在选择下一个山头的过程中,既要抓住细分领域中的增量市场,更要聚焦在中国有望领先全球的产业,即行业。

2022 年,全球汽车半导体市场规模超过 780 亿美元,中国汽车半导体市场规模约为 1583 亿元,全球市场占比仅为 28.9%,国内芯片公司汽车芯片业务总营收约为 120 亿元,本土市场自给率约为 7.6%。因此布建中国本土的汽车芯片产能时不我待。

随着 Fabless 汽车芯片企业数量呈爆发式增长,汽车业务已成为越来越不能忽视的一个重要市场。晶圆代工厂在快速提高汽车芯片相关产能的同时,也需注意加强与客户强强联合。

作为一名"芯片新秀",晶合集成一直与优质客户强强联手,借助市场机遇持续布局。在三期项目落成典礼上,晶合集成与京东方精电、奇景光电、思特威及杰发科技等多家客户签署战略框架协议,以求探索多元造芯之路。

晶合集成董事长蔡国智致辞

「车」「芯」协同与城市共振

近年来,合肥官方表述中从"芯屏器合"到"芯屏汽合"的微妙变化,彰显了安徽省、合肥市发展新能源汽车产业的决心。根据合肥发布的官方数据,2022 年合肥市汽车产量近 68 万辆,同比增长 16%。其中新能源汽车产量达 25.5 万辆,同比增长 133%。今年 1-9 月,安徽全省新能源汽车产量 60.6 万辆,同比增长 76.6%。前三季度,合肥新能源汽车产量超 50 万辆,同比增长近 4 倍,产量进入全国城市前 5 名。

当下,合肥正在建设国际一流新能源汽车之都,到 2025 年,预计将形成 200 万辆新能源汽车的年产量,到 2027 年,有望将以 340 万辆的产能跻身全国第一方阵。

如此庞大的新能源汽车产能规划,显然需要巨大的车规芯片作为支撑。尤其随着传统汽车向新能源汽车和更高端车型升级,单车的芯片用量已经从 500 颗上升至 2000-3000 颗。

根据合肥市官方数据,2022 年合肥市汽车共采用了 6.1 亿颗芯片,总价值 47.8 亿元。到 2027 年时,全市新能源汽车产能预计将用到 48.3 亿颗产能,总价值高达 408 亿元。

面对本地车芯需求,合肥启动"以平台链生态"的战略方针,致力于聚合整车、芯片企业和 Tier1、2 共同打造车规级芯片公共服务平台,推动车芯协同发展。今年 7 月,为加速本土车规芯片开发使用,安徽省还正式成立了汽车芯片 CIDM 大联盟,其中由晶合集成担任芯片制造的重要任务。

晶合集成落成典礼现场

在安徽省与合肥市的支持下,晶合三期的落成,意味着晶合集成迈出了助力提升国产汽车芯片自给率最为重要的一步。晶合集成三期将重点围绕车规级制程平台开发,为中国汽车产业平稳健康发展提供有力支撑,让"中国芯 合肥造"更加闪耀。

晶合集成 Q3 营收

10 月 26 日晚间,晶合集成交出了上市后的第二份财报。

晶合集成 2023 年第三季度报告显示,前三季度,公司实现营业收入 50.17 亿元,同比减少 40.93%;归属于上市公司股东的净利润 (下称「净利润」)3199.01 万元,同比减少 99.05%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 (下称「扣非净利润」)-1.25 亿元,同比减少 103.79%。

第三季度,公司实现营业收入 20.47 亿元,同比减少 18.14%;净利润 7560.02 万元,同比减少 89.89%;扣非净利润 2155.10 万元,同比减少 96.99%。

对于营业收入下降,晶合集成称,主要系半导体行业景气度下滑,市场整体需求放缓所致。

对于净利润下降,晶合集成给出两点原因:一是公司营业收入同比下降,而公司折旧、摊销等固定成本较高;二是受汇率变动影响,汇兑收益较上年同期减少。

对于扣非净利润下降,除上述两点原因外,晶合集成还称,公司持续增加研发投入,研发费用较上年同期增加。

资料显示,晶合集成成立于 2015 年 5 月,2023 年 5 月 5 日在上交所科创板上市,公司主要从事 12 英寸晶圆代工业务,产品主要应用于手机、PC/NB、新型显示、安防、电源管理、智能家电、车载电子等领域。



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