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从两张图看中国半导体制造在全球地位

作者:时间:2021-11-07来源:冬瓜88收藏

这是IC insights去年12月底公布的数据。从这里我们可以清楚地看到,中国大陆的晶圆总产量已经达到318万片,仅次于中国台湾、韩国和日本,位列第四。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202111/429446.htm

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仔细看,日本其实只比中国大陆多10万片,而且,没有40~20nm这一段制程,很显然2021年从中国大陆目前公布的扩产情况,我们一定会在产能上整体超过日本,成为全球第三。同时,明显较日本更加全面一些。

从先进制程(<10nm)的情况看,中国台湾和韩国仍然属于业界领头羊,尤其是台积电和三星。我们在这块要超越,需要一些时间。北美、欧洲等地方情况和我们差不多。

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这张图是IC insights公布的各家产能情况,12寸晶圆 三星产能占全球21%,是绝对的领导者,而TSMC紧随其后。不过除了一堆IDM和外资代工厂, 并未见中国大陆厂商包括SMIC和华力有上榜。

8寸晶圆产能TSMC仍然以10%坐稳领头羊,UMC第三,中国大陆SMIC以5%的占比排全球第五,纯代工领域仅次于TSMC和UMC,当然这中间还夹杂了很多IDM,这不多述。

至于8寸以下包括6寸那些,大多数都是IDM,分立器件类偏多。中国大陆华润微和士兰微坐稳前二,紧随其后的是新唐。代工的TSMC居第十,中间全是IDM。

综上,我们的差距仍然还是在8寸/12寸尤其高阶工艺上,这块呈现三个现象:

一是这块高端工艺或者12寸,有很多IDM,而我们国家目前这块还有差距,尤其是存储领域占得很多,像三星,美光,海力士,铠侠等。这块看长江存储、合肥长鑫的后续努力了。

二是代工领域,我们的队伍还很少,目前看榜只有SMIC,华力都还能进前十,可能还要培育1~2家,并且逐渐坐大,尤其可以抓稳CMOS sensor代工这块为主去做起来,国内毕竟目前CMOS sensor设计公司很多,而且发展很不错。北京豪威,思特威,格科等等,这些需求很旺,大量的12寸40~90产能,当然也包括大pixel的0.18等需求,要么培育IDM,要么鼓励像合肥晶合这些做大,以CMOS代工为主,毕竟专业性很强,而且对pixel积累有强依赖;

三是第三代半导体的超车机会,目前我们布局少。其实榜单没有中国台湾宏捷科、稳茂这些,但是他们布局非常早,国外skyworks这些更是如此。我们成立了第三代半导体发展创新中心,但最急需的是要孵化出几家公司,未来在功率,光电传感器等领域会有好的超车机会。

总之,机会还有很多,需要整合资源,不断吸收制造经验,带动设备、EDA等发展,回过头再来加持



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