产能/良品率大问题 今年半导体至少涨价15%

　　上周，三星、台积电等众多半导体代工厂传出消息称，因半导体制造原料上涨等众多原因，其相关半导体出货价也将上涨。而目前，产能、原材料上涨、良品率、需求量过高种种原因，将会使2021年半导体行业普遍涨价，涨幅至少15%。

芯片短缺需求量过高
　　在往年，新款的旗舰手机产品超出指导价发售预计会持续1个月左右，随后将逐渐进入到“破发”阶段，并且货源充足行业也不会再有什么“饥饿营销”，而进入到2020年四季度和2021开年，很多旗舰的科技产品首批发售当日均不到1分钟就售罄，黄牛漫天要价，商品一货难求，价格也都上了天。
　　涨价的原因并不是因为产品有多好多厉害，而是目前半导体因需求量过大，造成了芯片短缺，目前市面上的5nm芯片、图像传感器等均来自仅有的2、3家半导体企业供货，2020因疫情影响很多年度旗舰产品都造成了集中发布的情况，且较于上一代性能上有着显著提升，最后就造成了芯片短缺的情况，而半导体制造工厂也趁机赚了一笔，抬高了价格。
技术迭代出厂价更高
　　2021是5nm芯片普及的一年，高通骁龙888处理器上市后迎来一大波新品手机的更新迭代。
　　以高通骁龙888芯片为例，单个芯片价格目前至少在170美元左右，而上一代旗舰骁龙865芯片加上X55基带的价格大概为150美元，但从芯片来看，成本增长了30%左右，而目前搭载骁龙888的手机售价也都4000元起步。
　　更新、更强的技术导致了半导体的涨价，并且基于竞品的“不给力”，涨价也是“顺理成章”，让得到该芯片的厂商相继跟风涨价。
原材料短缺不断涨价
　　作为第三代半导体的代表，碳化硅材料具有宽的禁带宽度，高的击穿电场、高的热导率、高的电子饱和速率及更高的抗辐射能力，因而更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件，因此在IGBT、MOSFET等功率半导体中应用尤为广泛。
　　但目前，有消息称原材料越来越少，已经不能够满足目前半导体行业的需求量，很多半导体大厂也在不断寻找替代品来解决原材料短缺的现状。
　　碳化硅占了整个SiC功率器件市场的62%，在上周大众、丰田等知名车企也曝出目前“无芯可用”的窘境。
结束语：
　　原材料的稀缺、井喷的需求量、产能的低下都是导致半导体涨价的现状，而半导体涨价的幅度，也似乎远高于现在通货膨胀的速度。